Tecnologia PCB - Esperienza di layout PCB

Per i prodotti elettronici, la progettazione di schede PCB è un processo di progettazione necessario per passare da uno schema elettrico a un prodotto specifico. La razionalità del suo design è strettamente legata alla produzione del prodotto e alla qualità del prodotto. Per molte persone che sono appena impegnate nel design elettronico In altre parole, c'è meno esperienza in questo settore. Sebbene il software di progettazione PCB sia stato imparato, le schede PCB progettate spesso hanno tali problemi.

Il solito ordine di posizionamento dei componenti sulla scheda PCB:

1. Posizionare i componenti in una posizione fissa che corrisponda strettamente alla struttura, come prese di corrente, luci di segnalazione, interruttori, connettori, ecc Dopo che questi componenti sono stati posizionati, utilizzare la funzione LOCK del software per bloccarli, in modo che non si verifichino errori nella mossa futura;

2. posizionare componenti speciali e componenti di grandi dimensioni sul circuito, quali componenti di riscaldamento, trasformatori, IC, ecc.;

3. Posizionare piccoli dispositivi.

La distanza tra i componenti e il bordo della scheda PCB:

Se possibile, tutti i componenti devono essere posizionati entro 3 mm dal bordo del PCB o almeno superiore allo spessore del PCB. Questo perché nella produzione di massa dei plug-in della linea di assemblaggio e della saldatura ad onda, devono essere forniti alla scanalatura di guida per l'uso e anche per prevenire. A causa del difetto della parte del bordo causato dall'elaborazione della forma, se ci sono troppi componenti sulla scheda PCB, se è necessario superare l'intervallo di 3mm, è possibile aggiungere un bordo ausiliario di 3mm al bordo della scheda PCB, e aprire la scanalatura a V sul bordo ausiliario. Rompilo e basta.

Isolamento tra alta e bassa pressione:

Ci sono circuiti ad alta tensione e circuiti a bassa tensione su molte schede PCB allo stesso tempo. I componenti delle parti del circuito ad alta tensione e delle parti a bassa tensione devono essere posizionati separatamente. La distanza di isolamento è correlata alla tensione di resistenza da sopportare. Normalmente, la distanza tra la scheda PCB e la scheda PCB è 2mm a 2000kV., Se si desidera resistere al test di tensione di resistenza 3000V, la distanza tra le linee ad alta e bassa tensione dovrebbe essere superiore a 3,5 mm. In molti casi, è ancora sul PCB per evitare strisciamento. Sloting tra alta e bassa pressione.

Routing scheda PCB:

La disposizione dei fili stampati dovrebbe essere il più breve possibile, specialmente nei circuiti ad alta frequenza; le curve dei fili stampati dovrebbero essere arrotondate e gli angoli giusti o taglienti influenzeranno le prestazioni elettriche nei circuiti ad alta frequenza e ad alta densità di cablaggio; Quando i due pannelli sono cablati, i fili su entrambi i lati devono essere perpendicolari, obliqui o piegati per evitare paralleli tra loro per ridurre l'accoppiamento parassitario; I fili stampati utilizzati come ingresso e uscita del circuito dovrebbero essere evitati per quanto possibile. Per evitare feedback, è meglio aggiungere un filo di terra tra questi fili.

Larghezza del filo stampato:

La larghezza del cavo dovrebbe essere in grado di soddisfare i requisiti di prestazione elettrica e facilitare la produzione di PCB. Il suo valore minimo è determinato dalla grandezza della corrente che può sopportare, ma il minimo non dovrebbe essere inferiore a 0,2 mm. Nei circuiti stampati ad alta densità e ad alta precisione, la larghezza del filo e la distanza sono generalmente 0,3 mm; la larghezza del filo dovrebbe anche considerare il suo aumento di temperatura nel caso di grandi correnti. L'esperimento a pannello singolo mostra che quando lo spessore della lamina di rame è 50μm e la larghezza del filo è 1 L'aumento della temperatura è molto piccolo quando la corrente è ~1.5mm e la corrente è 2A. Pertanto, è possibile soddisfare i requisiti di progettazione senza causare un aumento di temperatura utilizzando un cavo con una larghezza di 1 ~ 1,5 mm.

Il filo di terra comune del filo stampato dovrebbe essere il più spesso possibile. Se possibile, utilizzare una linea più grande di 2-3 mm, particolarmente importante nei circuiti con microprocessori. Perché quando il filo di terra è troppo sottile, a causa del cambiamento del flusso corrente, il potenziale di terra cambia, il livello del segnale di temporizzazione del microprocessore è instabile, il che degrada il margine di rumore; Per il routing tra i pin IC del pacchetto DIP, 10- Il principio di 10 e 12-12, cioè, quando due fili passano tra i due pin, il diametro del pad può essere impostato a 50mil e la larghezza della linea e la spaziatura sono entrambi 10mil. Quando solo un cavo passa tra i due perni, il diametro del pad può essere impostato a 64mil, la larghezza della linea e la spaziatura sono entrambi 12mil.

Piazzola di fili stampati:

La distanza tra i cavi adiacenti deve essere in grado di soddisfare i requisiti di sicurezza elettrica e, per facilitare il funzionamento e la produzione, la distanza deve essere il più ampia possibile. La distanza minima deve essere almeno adatta alla tensione di resistenza. Questa tensione generalmente include tensione di lavoro, tensione fluttuante aggiuntiva e tensione di picco causata da altri motivi.

Se le pertinenti condizioni tecniche consentono un certo grado di residuo metallico tra i fili, la distanza sarà ridotta. Pertanto, il progettista dovrebbe prendere in considerazione questo fattore quando considera la tensione. Quando la densità di cablaggio è bassa, la spaziatura delle linee di segnale può essere aumentata in modo appropriato e le linee di segnale con livelli alti e bassi dovrebbero essere il più brevi possibile e la spaziatura dovrebbe essere aumentata.

Schermatura e messa a terra dei fili stampati:

Il filo di terra comune del filo stampato dovrebbe essere disposto sul bordo del circuito stampato per quanto possibile. Tenere tanto foglio di rame quanto il filo di terra sulla scheda PCB. L'effetto schermante ottenuto in questo modo è migliore di quello di un lungo filo di terra. Le caratteristiche della linea di trasmissione e l'effetto di schermatura saranno migliorate e la capacità distribuita sarà ridotta.

Il terreno comune dei conduttori stampati è meglio formare un loop o una rete. Questo perché quando ci sono molti circuiti integrati sulla stessa scheda, specialmente quando ci sono componenti che consumano più energia, la differenza di potenziale di terra viene generata a causa della limitazione del modello., Con conseguente riduzione della tolleranza al rumore, quando viene trasformata in loop, la differenza di potenziale del terreno viene ridotta.

Inoltre, la grafica della messa a terra e dell'alimentazione dovrebbe essere il più possibile parallela alla direzione del flusso dei dati. Questo è il segreto di migliorare la capacità di sopprimere il rumore; Le schede PCB multistrato possono adottare diversi strati come strati di schermatura e sia lo strato di potenza che lo strato di messa a terra possono essere considerati come schermatura. Gli strati, generalmente lo strato di terra e lo strato di potere sono progettati sullo strato interno della scheda PCB multistrato e i fili di segnale sono progettati sugli strati interni ed esterni.