Tecnologia PCB - Quattro considerazioni per la progettazione di schede PCB

Nella progettazione della scheda PCB, la progettazione PCB è la più semplice per gli ingegneri. Tuttavia, molti ingegneri tendono a fare attenzione quando progettano schede PCB complesse e difficili, ma ignorano alcuni punti da notare quando progettano schede PCB di base, il che porta a errori. Può causare problemi o essere completamente rotto quando il diagramma del circuito perfetto viene convertito in una scheda PCB. Pertanto, al fine di aiutare gli ingegneri a ridurre i cambiamenti di progettazione nella progettazione della scheda PCB e migliorare l'efficienza del lavoro, ecco diversi aspetti a cui dovrebbe essere prestata attenzione nel processo di progettazione della scheda PCB.

La progettazione del sistema di dissipazione del calore nella progettazione della scheda PCB

Nella progettazione della scheda PCB, la progettazione del sistema di dissipazione del calore include il metodo di raffreddamento e la selezione dei componenti di dissipazione del calore, nonché la considerazione del coefficiente di espansione a freddo. Al giorno d'oggi, i metodi comunemente usati di dissipazione del calore della scheda PCB sono: dissipazione del calore attraverso la scheda PCB stessa e l'aggiunta di un dissipatore di calore e una scheda di conduzione del calore alla scheda PCB.

Nel design tradizionale della scheda PCB, perché le schede utilizzano principalmente substrati in tessuto di vetro epossidico / rivestito di rame o substrati in tessuto di vetro resina fenolica e viene utilizzata una piccola quantità di schede rivestite di rame a base di carta, questi materiali hanno buone proprietà elettriche e di elaborazione, ma conduzione termica Le prestazioni sono molto scarse. Poiché i componenti di montaggio superficiale come QFP e BGA sono utilizzati in grandi quantità nella progettazione corrente della scheda PCB, il calore generato dai componenti viene trasferito alla scheda PCB in grande quantità. Pertanto, il modo più efficace per risolvere il problema della dissipazione del calore è migliorare la dissipazione del calore della scheda PCB direttamente a contatto con l'elemento riscaldante. Abilità, trasmessa o emessa attraverso la scheda PCB.

Quando ci sono alcuni componenti sul PCB che generano una grande quantità di calore, un dissipatore di calore o un tubo di calore può essere aggiunto ai componenti di riscaldamento del PCB; quando la temperatura non può essere abbassata, può essere utilizzato un radiatore con ventilatore. Quando la quantità di componenti che generano calore sul PCB è grande, può essere utilizzata una grande copertura di dissipazione del calore e la copertura di dissipazione del calore è fibbiata sulla superficie dei componenti nel loro complesso, in modo che contatti ogni componente sul PCB per dissipare il calore. Per i computer professionali utilizzati per la produzione di video e animazioni, è necessario raffreddare anche il raffreddamento ad acqua.

Selezione e layout dei componenti nella progettazione di schede PCB

Quando si progetta una scheda PCB, si trova senza dubbio di fronte alla scelta dei componenti. Le specifiche di ciascun componente sono diverse e le caratteristiche dei componenti prodotti da diversi produttori dello stesso prodotto possono essere diverse. Pertanto, per la selezione dei componenti durante la progettazione della scheda PCB, è necessario contattare il fornitore per conoscere le caratteristiche dei componenti e comprendere l'impatto di queste caratteristiche sulla progettazione della scheda PCB.

Allo stato attuale, la scelta della memoria giusta è anche un punto molto importante per la progettazione di schede PCB. A causa del continuo aggiornamento della memoria DRAM e Flash, è una grande sfida per i progettisti di schede PCB realizzare nuovi progetti non interessati dal mercato della memoria. Pertanto, i progettisti di schede PCB devono concentrarsi sul mercato della memoria e mantenere uno stretto contatto con i produttori.

Inoltre, i calcoli necessari devono essere effettuati per alcuni componenti con grande dissipazione del calore e il loro layout richiede una considerazione speciale. Un gran numero di componenti può generare più calore quando sono insieme, che causerà deformazione e separazione della maschera di saldatura e persino accenderà l'intero PCB. tavola. Pertanto, gli ingegneri di progettazione e layout della scheda PCB devono lavorare insieme per garantire che i componenti abbiano un layout adeguato.

La dimensione del PCB deve essere considerata prima quando si posa. Quando la dimensione della scheda PCB è troppo grande, le linee stampate saranno lunghe, l'impedenza aumenterà, la capacità anti-rumore sarà ridotta e anche il costo aumenterà; Se la scheda PCB è troppo piccola, la dissipazione del calore non sarà buona e le linee adiacenti saranno facilmente disturbate. Dopo aver determinato la dimensione della scheda PCB, determinare la posizione dei componenti speciali. Infine, secondo le unità funzionali del circuito, tutti i componenti del circuito sono disposti.

Progettazione per testabilità nella progettazione di schede PCB

Le tecnologie chiave della testabilità PCB includono: misurazione della testabilità, progettazione e ottimizzazione del meccanismo di testabilità e elaborazione delle informazioni di prova e diagnosi dei guasti. Il design di testabilità della scheda PCB è in realtà quello di introdurre un certo metodo di testabilità che può facilitare la prova nella scheda PCB e fornire un canale informativo per ottenere le informazioni interne di prova dell'oggetto testato. Pertanto, una progettazione ragionevole ed efficace del meccanismo di testabilità è la garanzia per migliorare con successo il livello di testabilità delle schede PCB. Per migliorare la qualità e l'affidabilità del prodotto e ridurre i costi del ciclo di vita del prodotto, la tecnologia di progettazione della testabilità è necessaria per ottenere rapidamente e facilmente informazioni di feedback durante il test della scheda PCB e può facilmente fare la diagnosi dei guasti sulla base delle informazioni di feedback. Nella progettazione della scheda PCB, è necessario assicurarsi che la posizione di rilevamento e il percorso di ingresso del DFT e di altre sonde non siano influenzati.

Con la miniaturizzazione dei prodotti elettronici, il passo dei componenti sta diventando sempre più piccolo e anche la densità di montaggio sarà sempre più grande. Ci sono sempre meno nodi di circuito disponibili per i test, quindi il test online dei gruppi di schede stampate sta diventando sempre più difficile. Pertanto, le condizioni elettriche e la testabilità fisica e meccanica della scheda stampata dovrebbero essere pienamente considerate quando la scheda PCB è progettata. Condizioni, utilizzare adeguate apparecchiature meccaniche ed elettroniche per le prove.

Livello di sensibilità all'umidità MSL nella progettazione della scheda PCB

MSL: Livello sensibile all'umidità, cioè il livello di sensibilità all'umidità, che è indicato sull'etichetta al di fuori del sacchetto di imballaggio a prova di umidità ed è diviso in otto livelli: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a e 6. I componenti che presentano requisiti particolari per i contrassegni sensibili all'umidità o all'umidità sull'imballaggio devono essere gestiti efficacemente in modo da fornire la gamma di controllo della temperatura e dell'umidità dell'ambiente di stoccaggio e produzione del materiale, in modo da garantire l'affidabilità delle prestazioni dei componenti sensibili alla temperatura e all'umidità. Durante la cottura, BGA, QFP, MEM, BIOS, ecc richiedono un imballaggio sottovuoto perfetto. I componenti resistenti alle alte temperature e non alle alte temperature sono cotti a temperature diverse. Prestare attenzione al tempo di cottura. Per i requisiti di cottura PCB, fare riferimento in primo luogo ai requisiti di imballaggio PCB o ai requisiti del cliente. I componenti sensibili all'umidità e le schede PCB dopo la cottura non dovrebbero superare 12H a temperatura ambiente. I componenti sensibili all'umidità non utilizzati o inutilizzati o le schede PCB che non superano i 12H a temperatura ambiente devono essere sigillati in una confezione sottovuoto o collocati in una scatola asciutta. mettere.

I quattro punti sopra a cui prestare attenzione quando si progettano schede PCB, spero che sarà utile agli ingegneri che stanno lottando nella progettazione di produzione PCB.