Tecnologia PCB - Progettazione e produzione di circuiti stampati per PCB

Nel processo di progettazione e produzione PCB, il circuito stampato è quello che di solito chiamiamo scheda PCB e il suo principio è il circuito stampato realizzato in anticipo sul materiale di base isolante.

A seconda del numero di strati del circuito stampato, possiamo semplicemente dividere il circuito stampato in schede monofacciali, bifacciali e multistrato.

In poche parole, una scheda unilaterale significa che un lato del circuito ha una superficie componente, e l'altro lato è cablato e saldato; una scheda bifacciale ha cablaggio su entrambi i lati, e i due lati si basano su vias per il collegamento. I vias per questo collegamento possono essere realizzati secondo i requisiti Ci sono due tipi di PTH e NPTH. La differenza tra questi due tipi di vias è se c'è rame che affonda nei vias; Le schede multistrato generalmente utilizzano PTH vias perché coinvolgono le linee dell'intercalare medio.

Quando progettiamo la scheda PCB, abbiamo anche una serie di regole: in primo luogo organizzare le posizioni dei componenti principali in base al flusso del segnale, e poi seguire il "circuito è difficile in primo luogo, poi facile, il volume dei componenti è da grande a piccolo, segnale forte e segnale debole sono separati, alto e basso Separare i segnali, separare i segnali analogici e digitali, cercare di rendere il cablaggio corto e il layout del PCB il più ragionevole possibile €œsegnale terra €" e il gruppo di alimentazione €œ ndâ' Questo è principalmente per prevenire l'alimentazione Il cavo di terra a volte ha una grande corrente che passa, se questa corrente viene introdotta nell'estremità del segnale, si rifletterà all'estremità dell'uscita attraverso il chip, influenzando così le prestazioni di regolazione della tensione dell'alimentazione di commutazione.

Quindi, la posizione della disposizione e la direzione del cablaggio dei componenti dovrebbero essere coerenti il più possibile con il cablaggio del diagramma del circuito, in modo che sia molto più conveniente per la manutenzione e i test successivi.

Il filo di massa deve essere il più corto e largo possibile e i fili stampati che passano la corrente CA dovrebbero essere il più largo possibile. Generalmente, abbiamo un principio durante il cablaggio, il cavo di terra è il più ampio, il cavo di alimentazione è secondo e il cavo di segnale è il più stretto.

Ridurre al minimo il ciclo di feedback, l'area del ciclo del filtro del raddrizzatore di ingresso e uscita il più possibile, questo scopo è quello di ridurre l'interferenza del rumore dell'alimentatore di commutazione.

I componenti induttivi come i termistori dovrebbero essere il più lontano possibile da fonti di calore o componenti del circuito che possono causare interferenze.

La distanza reciproca tra i doppi chip in linea dovrebbe essere maggiore di 2mm e la distanza tra la resistenza del chip e il condensatore del chip dovrebbe essere maggiore di 0,7mm.

Il condensatore del filtro di ingresso dovrebbe essere il più vicino possibile alla linea da filtrare.

Nel design di schede PCB dei produttori di PCB, i problemi più comuni sono le normative di sicurezza, EMC e problemi di interferenza. Per risolvere questi problemi, dovremmo prestare attenzione alla progettazione: distanza spaziale, distanza di strisciamento e distanza di penetrazione dell'isolamento. L'influenza di tre fattori.

Ad esempio: distanza di creepage: Quando la tensione di ingresso è 50V-250V, L-N davanti al fusibile è 2,5 mm, quando la tensione di ingresso è 250V-500V, L-N davanti al fusibile è 5,0 mm; Clearance: Quando la tensione di ingresso è 50V-250V, prima del fusibile, L-Nâ¥1.7mm, quando la tensione di ingresso è 250V-500V, prima del fusibile, L-Nâ¥3.0mm; dopo il fusibile, non c'è requisito, ma cercare di mantenere una certa distanza per evitare danni da cortocircuito all'alimentazione elettrica; lato primario AC a DC parte â¥2,0 mm; lato primario DC terra a terra â ư¥ 4.0mm, come primo lato terra a terra; lato primario a lato secondario �� 6,4 mm, come optocoupler, condensatore Y e altre parti componenti con distanza piede � 6,4 mm, scanalatura è necessaria; Tra 6,4 mm o più, isolamento rinforzato da 8 mm.