Tecnologia PCB - Elementi essenziali di progettazione del circuito FPC

FPC non solo ha prestazioni di progettazione del circuito stampato, ma svolge anche un ruolo decisivo nel campo di applicazione, come la saldatura comune del circuito stampato, la produzione di circuiti stampati a risparmio energetico a LED e la manutenzione del circuito stampato, ecc. Si può dire che FPC di oggi è penetrato in tutti i ceti sociali Pertanto, è molto importante padroneggiare i principi di progettazione FPC.

In termini di design, i materiali FPC possono essere approssimativamente suddivisi nei seguenti aspetti

Uno, stile

Il percorso di base deve essere preimpostato prima, e poi lo stile FPC deve essere preimpostato. Il motivo principale per utilizzare FPC è che vuole essere su piccola scala. È consuetudine votare prima le dimensioni e lo stile della macchina. Naturalmente, la posizione dei componenti strettamente chiusi nella macchina deve essere impostata prima (ad esempio: l'otturatore della fotocamera, la testa del sensore del registratore audio, ecc.) Se è impostata, anche se può essere necessario eseguire molte correzioni, non deve essere grande. Cambiare. Dopo aver votato per la posizione delle parti principali, il passo successivo è quello di votare per il modulo di cablaggio. Prima di tutto, si dovrebbe prima votare sulla parte dell'applicazione del round-tripping, ma il FPC dovrebbe avere molta rigidità tranne per il software, quindi non c'è modo di adattarsi realmente al bordo interno della macchina, perché questo deve essere preimpostato per corrispondere al gap che è stato venduto.

Secondo, il circuito

Ci sono molte restrizioni sul cablaggio del circuito, soprattutto dove deve andare avanti e indietro. Se il preset non è adatto, ridurrà notevolmente la sua durata. In linea di principio, FPC con un meccanismo unilaterale è necessario per l'uso parziale della navetta. Se è necessario utilizzare FPC bifacciale a causa del circuito complicato, occorre prestare attenzione ai seguenti punti:

1. Vedere se i fori possono essere formati senza dover penetrare (senso comune della manutenzione del circuito). L'elettroplaccatura che forma vuoti avrà una cattiva influenza sulla resistenza alla flessione.

2. Se i fori non sono formati penetrando, la placcatura di rame non è necessaria per formare fori nel foro penetrante locale.

3. Il singolo lato FPC è utilizzato per fabbricare ulteriormente la parte del tuck, e poi è combinato con il doppio lato FPC.

Tre, elementi essenziali del circuito

FPC dovrebbe anche considerare le prestazioni della macchina e l'isolamento del circuito stampato durante la progettazione.

1. Il volume corrente, pre-progettazione termica, lo spessore del foglio di rame utilizzato come appropriato per la parte conduttrice, e il volume corrente e pre-progettazione termica intrapresi dal circuito sono tutti correlati. Più spessa è la lamina di rame conduttore, minore è il valore di resistenza, che è inversamente proporzionale. Una volta riscaldato, il valore di resistenza del conduttore aumenterà. Nella struttura cava bifacciale, lo spessore della placcatura in rame può anche ridurre il valore di resistenza. È inoltre preimpostato che la quantità di corrente necessaria per superare la corrente ammissibile dal 20 al 30% con un margine del 100%. Ma in realtà, il preset termico non è solo correlato al fattore di appeal, ma anche relativo alla densità del circuito, alla temperatura circostante e alla natura speciale della dissipazione del calore.

2. isolamento: Ci sono molti fattori che influenzano le proprietà speciali dell'isolamento e non è così solido come la resistenza di un conduttore. I valori ordinari di resistenza all'isolamento hanno condizioni di pre-essiccazione durante il voto, ma in realtà sono utilizzati su spettrografi elettronici e essiccati, quindi devono includere sostanze nutritive considerevoli. Il polietilene (PET) ha una igroscopicità inferiore a POLYIMID, quindi le proprietà speciali di isolamento sono molto solide e stabili. Se utilizzato come film di garanzia più saldatura resistono alla stampa, dopo che il nutriente è ridotto, le proprietà speciali di isolamento sono molto superiori a quelle di PI. .

In generale, quando si progettano i circuiti stampati FPC, i fattori di cui sopra devono essere affrontati bene, in modo che i circuiti stampati progettati in questo modo abbiano prestazioni di trasmissione ad alta efficienza e prestazioni controllabili.