Tecnologia PCB - Difficoltà nella produzione di circuiti stampati multistrato ad alta precisione 1

Difficoltà nella produzione di schede multistrato ad alta precisione 1

I circuiti stampati multistrato ad alta precisione sono generalmente definiti come circuiti stampati multistrato ad alto livello con 10-20 strati o più. È più difficile da elaborare dei circuiti stampati multistrato PCB tradizionali e i suoi requisiti di qualità e affidabilità sono elevati. Pricipalmente è utilizzato nel controllo industriale e nell'energia di potere., Medico, automobilistico, sicurezza, computer, elettronica di consumo, difesa nazionale, trasporti, scienza e istruzione ricerca e sviluppo, automotive, aerospaziale e altri campi ad alta tecnologia. Negli ultimi anni, poiché la domanda del mercato di circuiti stampati multistrato ad alta precisione è rimasta forte e con il rapido sviluppo del mercato cinese delle apparecchiature di telecomunicazione, le prospettive di mercato per circuiti stampati ad alto livello sono state promettenti.

Attualmente, i prototipi di PCB domestici sono prodotti in piccoli lotti di produttori di PCB di alto livello, principalmente da imprese finanziate dall'estero o da poche imprese finanziate dal paese. La produzione di circuiti stampati PCB di alto livello non solo richiede investimenti ad alta tecnologia e attrezzature, ma richiede anche l'accumulo di esperienza di tecnici e personale di produzione. Allo stesso tempo, l'introduzione di procedure di certificazione dei clienti di bordo di alto livello è rigorosa e ingombrante. Pertanto, la soglia per i circuiti stampati di alto livello per entrare nell'impresa è alta e l'industria è realizzata. Il ciclo di produzione chimica è più lungo.

Il numero medio di strati di circuiti stampati PCB è diventato un importante indicatore tecnico per misurare il livello tecnico e la struttura del prodotto delle aziende PCB. Questo articolo descrive brevemente le principali difficoltà di lavorazione incontrate nella produzione di circuiti stampati di alto livello e introduce i punti di controllo dei processi di produzione chiave di circuiti stampati di alto livello per il vostro riferimento.

1. Principali difficoltà di produzione

Rispetto alle caratteristiche dei circuiti stampati convenzionali, i circuiti stampati ad alto livello hanno le caratteristiche di schede più spesse, più strati, linee e vie più dense, dimensioni di unità più grandi, strati dielettrici più sottili, spazio interno dello strato e grado di allineamento tra gli strati., I requisiti di controllo dell'impedenza e affidabilità sono più rigorosi.

"Difficoltà nella perforazione"

Utilizzando piastre speciali di rame ad alta velocità, ad alta frequenza e spesse ad alta TG, aumentando la difficoltà di rugosità di perforazione, frese di perforazione e de-foratura. Ci sono molti strati, lo spessore totale cumulativo del rame e lo spessore della piastra, la perforazione è facile da rompere il coltello; il denso BGA è molti, il problema di guasto CAF causato dalla spaziatura stretta della parete del foro; Lo spessore della piastra è facile da causare il problema di perforazione inclinata.

â'µ Difficoltà nella produzione

Più schede interne e prepreg sono sovrapposti e difetti come scivolamento, delaminazione, vuoti di resina e residui di bolle possono verificarsi durante la produzione di laminazione. Quando si progetta la struttura laminata, è necessario considerare pienamente la resistenza al calore del materiale, la tensione di resistenza, la quantità di colla e lo spessore del mezzo e impostare un programma ragionevole di pressione a bordo di alto livello. Ci sono molti strati e la quantità di controllo di espansione e contrazione e la compensazione del fattore dimensione non possono essere mantenuti coerenti; Lo strato sottile dell'isolamento dell'intercalare può facilmente portare al fallimento della prova di affidabilità dell'intercalare. La figura 1 è un diagramma di difetto della delaminazione della piastra dopo la prova di stress termico.

Difficoltà in allineamento tra strati

A causa del gran numero di schede di alto livello, il lato di progettazione del cliente ha requisiti sempre più rigorosi per l'allineamento di ogni strato del PCB. Di solito, la tolleranza di allineamento tra strati è controllata da ±75μm. Considerando la progettazione su larga scala dell'unità di bordo ad alto livello e la temperatura ambiente e l'umidità dell'officina di trasferimento grafico, nonché fattori quali disallineamento e sovrapposizione causati da incoerenza di espansione e contrazione di diversi strati di nucleo, metodi di posizionamento intercalare, ecc., è più difficile controllare il grado di allineamento tra gli strati di tavole alte.

"Difficoltà nella produzione della linea interna"

La scheda ad alto livello adotta materiali speciali come ad alto TG, ad alta velocità, ad alta frequenza, rame spesso, strato dielettrico sottile, ecc., che presenta requisiti elevati per la produzione del circuito interno e il controllo della dimensione del modello, come l'integrità della trasmissione del segnale di impedenza, che aumenta la difficoltà della produzione del circuito interno. Piccola larghezza di linea e spaziatura di linea, più aperti e cortocircuiti, più cortocircuiti e bassa velocità di passaggio; più livelli di segnale di linea sottile, la probabilità di mancata rilevazione AOI nello strato interno è aumentata; la piastra interna del nucleo è più sottile, che è facile da rugare e causare scarsa esposizione e incisione È facile rotolare il bordo quando passa la macchina; La maggior parte delle schede di alto livello sono schede di sistema, la dimensione dell'unità è relativamente grande e il costo di rottamazione del prodotto finito è relativamente alto.