Tecnologia PCB - Prova della sonda volante del circuito stampato PCB

Con il rapido sviluppo dell'industria PCB, le apparecchiature di prova continuano ad essere aggiornate tecnicamente e il mercato ha requisiti sempre più elevati per la stabilità e l'alta efficienza delle apparecchiature di prova. Al fine di rendere l'apparecchiatura di prova il più stabile possibile, le persone svolgono un ruolo fondamentale nel garantire che l'apparecchiatura di prova sia stabile, affidabile ed efficiente. Durante il processo di test, si verificheranno inevitabilmente falsi circuiti aperti, soprattutto quando ci sono molti falsi circuiti aperti (â ʎ¥ 10 posti), gli operatori e il personale di processo dovrebbero prestare attenzione a loro e analizzare dagli aspetti delle apparecchiature, dei dati di processo e dei prodotti dei circuiti stampati. E risolto.

1. Determinare se è causato da apparecchiature instabili

Il modo più semplice per giudicare che l'apparecchiatura stia funzionando correttamente: utilizzare i vecchi dati del file che hanno superato il test e la corrispondente scheda PCB qualificata (rimozione degli ossidi di superficie, ecc.) per il test. Se c'è ancora un circuito aperto, dovrebbe essere guasto dell'apparecchiatura, altrimenti dovrebbero essere dati di processo o il problema del circuito stampato da testare. Quando il dispositivo ha problemi, utilizzare i seguenti metodi per controllare e analizzare.

1. Manutenzione del software

In primo luogo, utilizzare il software di manutenzione dell'apparecchiatura (chiamato anche autocontrollo) per eseguire secondo le istruzioni per vedere se sono presenti parti danneggiate o errori: in caso di parti danneggiate o errori, è necessario sostituire le parti corrispondenti e correggerle secondo le istruzioni di errore.

In secondo luogo, utilizzare il software DMC per verificare se il sistema di feedback di ogni asse funziona correttamente. Le fasi di funzionamento corrette sono: ridurre al minimo il sistema di prova - aprire DMC sotto il programma (Start\\Program\\DMC) o sul desktop (appare il TEST di DMC) - premere l'interruttore di arresto di emergenza - spostare ogni asse a mano, osservare il cambiamento digitale e la sensibilità del sistema di feedback griglia di ogni asse, e se il numero cambia all'interno dell'intervallo specificato; quindi attivare TESTXY. DMC e TESTZ. Se l'asse può tornare alla posizione zero (la posizione di ciascun asse corrispondente è letta come "0").

2. Errori hardware. È più probabile che si verifichino guasti hardware in tutti i guasti, perché la qualità del sistema di prova è strettamente correlata all'ambiente di lavoro (temperatura, umidità, ecc.) dell'apparecchiatura di prova, alla durata dell'orario di lavoro, alla manutenzione e ad altri fattori. In sintesi, i guasti hardware includono il motore lineare dell'asse Z, il righello della griglia, l'adattatore della linea dati di feedback della griglia e la sonda a forma di L.

(1) Motore lineare asse Z: A causa del funzionamento a lungo termine e ad alta frequenza del motore lineare, è facile scurire le parti mobili del motore e produrre scala nera, con conseguente inflessibile su e giù e aumento del carico del motore. Pertanto, il motore lineare deve essere rimosso regolarmente (circa 6 mesi) e pulito con alcol anidro. Fare attenzione quando rimuovere e pulire la palla della guida.

(2) Righello della griglia: La griglia è la componente centrale di tutto il posizionamento dell'attrezzatura di alta precisione. La qualità della griglia è direttamente correlata all'accuratezza e alla stabilità dell'attrezzatura. Tuttavia, la maggior parte delle griglie sono causate da cattivo ambiente o scarsa fonte d'aria. L'ambiente dell'officina può far sì che la superficie del righello della griglia abbia troppa polvere. La polvere influenza direttamente il segnale di feedback, con conseguente molti circuiti aperti. Per rimuovere la polvere sul righello della griglia, dovrebbe essere pulito con etanolo assoluto. Si noti che durante la pulizia, utilizzare guanti di garza fini (immersi in un po 'di alcol assoluto) per pulire delicatamente in una direzione. Non strofinare avanti e indietro e utilizzare una forza eccessiva (per evitare di graffiare la griglia); Allo stesso tempo, la fonte d'aria è tenuta a entrare nell'apparecchiatura dopo l'essiccazione, l'olio filtrante e l'acqua filtrante, altrimenti influenzerà la durata e la precisione di misurazione dell'apparecchiatura.

(3) Adattatore della linea di feedback dei dati raster: L'attrezzatura di prova della sonda volante PCB si muove più velocemente, una volta che l'attrezzatura è in condizioni di lavoro, ci sarà forte jitter. Pertanto, il connettore del cavo dati della griglia può generalmente avere scarso contatto con la presa dopo un periodo di utilizzo a causa dell'inerzia. Per evitare questa situazione, controllare le spine prima di accendere il dispositivo ogni giorno.

(4) Sonda tipo L: La qualità dello stilo è anche uno dei fattori importanti che causano il circuito aperto. Lo stilo si manifesta principalmente dalla opacità della punta dell'ago, dallo scarso contatto tra l'ago e il tappo dell'ago e dalla calibrazione regolare dell'ago (almeno una volta alla settimana). Quando lo stilo è passivato, lo stilo deve essere sostituito. Dopo aver cambiato l'ago, ricorda di azzerare il numero di usi. Controllare se l'ago e l'ago sono sciolti in qualsiasi momento e assicurarsi che lo stilo sia calibrato automaticamente almeno una volta alla settimana.

2. Conversione dei dati di processo

I dati di processo del nuovo file sono errati quando viene generato per la prima volta, che è anche la causa del circuito aperto. Molti addetti al processo hanno errori nel file di diagramma di rete generato durante la conversione dei dati CAM. La maggior parte dei casi appartiene agli attributi del foro o del pad di ogni strato e superficie. Inconsistente. Pertanto, il personale di processo è tenuto a rivedere il file di dati ripetutamente quando appare.

Terzo, il problema del prodotto del circuito stampato

Se le apparecchiature di prova e i dati di processo sono esclusi, l'altra situazione dovrebbe essere un problema con il prodotto PCB stesso, che si manifesta principalmente in warpage, maschera di saldatura e caratteri irregolari.

(1) Warpage: Per affrettarsi, alcuni pianificatori di produzione spesso dispensano il processo di livellamento dell'aria calda e li inviano direttamente all'ispezione finale. Se il prodotto non è sottoposto a livellamento termico, la deformazione del prodotto è superiore alla gamma ammissibile dell'apparecchiatura di prova. Pertanto, il processo di livellamento del calore non può essere omesso e, allo stesso tempo, il personale di ispezione e di prova è tenuto ad aggiungere la misurazione della deformazione prima della prova.

(2) Maschera di saldatura: spesso i prodotti con circuiti aperti relativamente severi avranno risultati insoddisfacenti perché parte dei fori passanti sono bloccati dalla maschera di saldatura. Durante il test, cercare di evitare i fori di trasferimento (o assicurarsi che i fori siano conduttivi). Superare senza errore) test.

(3) Caratteri: Molti produttori di PCB stampano i caratteri prima e poi li misurano elettronicamente. Finché la posizione dei caratteri è leggermente sfalsata o il carattere negativo non è abbastanza preciso, gli adesivi sottili e i piccoli fori possono essere parzialmente coperti dai caratteri. Pertanto, al fine di evitare circuiti aperti causati da caratteri, è più ragionevole che un circuito stampato con supporti superficiali fini, piccoli fori (Φ<0,5) e alta densità di linee sottili dovrebbe essere testato elettricamente prima dei caratteri.