Tecnologia PCB - Difetti e soluzioni comuni nel processo di erogazione PCB

Difetti e soluzioni comuni nel processo di erogazione PCB:

1. Filo trafilato/coda

1.1. trafilatura / tailing è un difetto comune nell'erogazione della colla. Le cause comuni sono che il diametro interno dell'ugello della colla è troppo piccolo, la pressione di erogazione è troppo alta, la distanza tra l'ugello della colla e il PCB è troppo grande, la colla patch è obsoleta o la qualità non è buona e il motivo è troppo piccolo. La viscosità della colla per fogli è troppo buona, la colla non può essere ripristinata a temperatura ambiente dopo essere stata estratta dal frigorifero e la quantità di colla è troppo grande.

1.2. soluzione: Cambiare l'ugello della colla con un diametro interno più grande; ridurre la pressione di erogazione; regolare l'altezza dello "stop"; cambiare la colla, scegliere una colla con una viscosità adatta; dopo che la colla patch è stata estratta dal frigorifero, deve essere ripristinata a temperatura ambiente (circa 4h) rimessa in produzione; regolare la quantità di colla.

2. L'ugello della colla è bloccato

2.1. Il fenomeno di guasto è che la quantità di colla dall'ugello della colla è troppo piccola o non c'è punto di colla. La causa è generalmente che il foro pinhole non è completamente pulito; le impurità sono mescolate nella colla patch e c'è un fenomeno di tappatura; colla incompatibile è mescolata.

2.2 Soluzione: cambiare un ago pulito; cambiare una colla patch di buona qualità; la marca di colla patch non deve essere sbagliata.

3. Gioco vuoto

3.1. Il fenomeno è che c'è solo azione dispensante, ma nessun output di colla. Il motivo è che la colla patch è mescolata con bolle d'aria; l'ugello della colla è bloccato.

3.2. Soluzione: La colla nel cilindro di iniezione deve essere sbavata (in particolare la colla installata da te); sostituire l'ugello della colla.

4. Spostamento dei componenti PCB

4.1. Il fenomeno è che i componenti vengono spostati dopo che la colla patch è indurita e i perni del componente non sono sui pad in casi gravi. La causa è che la quantità di colla fuori dalla colla patch è irregolare, ad esempio, la colla a due punti del componente chip è più di uno e l'altro è inferiore; Il componente si sposta durante la patch o l'adesione iniziale della colla patch è bassa; il PCB viene posizionato troppo a lungo dopo che la colla è posizionata e la colla è semi-indurita.

4.2. soluzione: Controllare se l'ugello della colla è bloccato ed eliminare l'uscita irregolare della colla; regolare lo stato di lavoro della macchina di posizionamento; cambiare la colla; il tempo di posizionamento del PCB dopo l'erogazione non dovrebbe essere troppo lungo (meno di 4h)

5. Il chip cadrà dopo la saldatura ad onda

5.1. Il fenomeno è che la forza di legame dei componenti dopo la polimerizzazione non è sufficiente, inferiore al valore specificato e a volte ci sarà scheggiatura quando toccato a mano. La ragione è che i parametri del processo di polimerizzazione non sono a posto, in particolare la temperatura non è sufficiente, la dimensione del componente PCB è troppo grande e il calore viene assorbito La quantità è grande; la luce indurente sta invecchiando; la quantità di colla non è sufficiente; il componente/PCB è contaminato.

5.2. Soluzione: Regolare la curva di polimerizzazione, in particolare aumentare la temperatura di polimerizzazione. Di solito la temperatura di polimerizzazione di picco dell'adesivo di polimerizzazione termica è di circa 150 gradi Celsius e la temperatura di picco potrebbe non raggiungere la temperatura di picco e causerà facilmente la caduta del film.

Per gli adesivi a polimerizzazione luminosa, è necessario osservare se la lampada a polimerizzazione luminosa sta invecchiando e se il tubo della lampada è annerito; la quantità di colla e se i componenti/PCB sono inquinati sono tutti aspetti che dovrebbero essere presi in considerazione.

6. Float/shift dei perni del componente dopo la polimerizzazione

6.1. Il fenomeno di questo guasto è che i perni del componente galleggiano o si spostano dopo la polimerizzazione e il materiale dello stagno entrerà sotto il pad dopo la saldatura ad onda e si verificherà cortocircuito o circuito aperto nei casi gravi. Le cause principali sono colla patch irregolare, colla patch eccessiva o deviazione dei componenti durante la patch.

6.2. Soluzione: regolare i parametri del processo di erogazione; controllare il volume di erogazione; regolare i parametri del processo di patch.