Tecnologia PCB - Qual è il layout di apertura e progettazione della maschera di saldatura PCB

Questo articolo introduce principalmente l'apertura del PCB. In primo luogo, introduce aperture e rame luminoso nella progettazione PCB. In secondo luogo, introduce come realizzare la placcatura di stagno del cablaggio PCB. Infine, spiega come impostare i passaggi di apertura.

Che cosa è l'apertura della maschera di saldatura PCB?

Il circuito è coperto da una maschera di saldatura sul PCB per evitare cortocircuiti e danni al dispositivo. La cosiddetta apertura della maschera di saldatura serve a rimuovere lo strato di vernice sul circuito in modo che il circuito possa essere esposto allo stagno.

Il dito dorato qui deve aprirsi e c'è una funzione molto comune per inserire e aprire l'apertura, cioè per aumentare lo spessore della lamina di rame nella fase successiva, che è conveniente per sovracorrente, che è nella scheda di alimentazione e nella scheda di controllo del motore.

Aperture e rame brillante nella progettazione PCB

Nel design, i clienti spesso chiedono aperture e rame brillante. Poiché anche il cliente è ignorante, o non è molto chiaro su questo processo, la comunicazione è molto fastidiosa. Nel design, incontriamo spesso clienti che hanno bisogno di aggiungere schermatura sul lato della scheda, rame parzialmente brillante, saldatura a circuito aperto a foro passante, rame sul retro del dissipatore di calore IC e un pad antigraffio.

1. Scudo

Se il cliente ha bisogno di aggiungere uno scudo, tutto ciò che deve essere fatto è aggiungere una maschera Soldmask con una larghezza di almeno 1 mm. Se è necessario aggiungere un modello, è necessario confermare con il cliente. Durante l'aggiunta della Soldmask, il rame della rete deve essere espanso nell'area della maschera aggiunta e il piano Soldmask deve essere coperto, altrimenti il substrato (FR4, ecc.) sarà esposto. Altre reti non locali non dovrebbero passare Soldmask. L'aggiunta di un'area di maschera sciolta all'effetto PCB mostrerà ottone. Fornire copertura della maschera di saldatura per le aree non aggiunte.

2. Apertura della maschera di saldatura

Nel design, si sente spesso che l'intero foro della spina della scheda o il foro parziale della spina. Quando si aggiungono fori, si noti che il nome della società jack è di solito BGA, e viceversa. ). In generale, le aziende le cui specifiche superano i 12 mil devono utilizzare le aperture della maschera di saldatura.

3. Pad termico IC

Generalmente, la saldatura resiste PAD (aggiungendo una copertura della spalla più grande dello strato superficiale o uguale alla superficie del pad di superficie) e fori di terra sono aggiunti sul retro del dissipatore di calore IC e una maschera di saldatura rivestita di rame è posizionata sulla superficie posteriore per trasferire meglio lo strato superficiale Il calore. I fori nei fori vengono trasferiti sul retro della pelle di rame per una migliore dispersione.

4. Solder touch

Nella saldatura ad onda, al fine di risolvere il problema di saldatura causato dalla distanza ravvicinata dei pad, useremo la forma del pad antigraffio. Si prega di notare che quando si aggiunge la maschera di saldatura, devono essere aggiunti urti di rame con le stesse dimensioni della maschera di saldatura.

Come realizzare il circuito aperto della traccia PCB

Nel circuito, 8 relè devono essere azionati. Quando il relè multicanale è acceso, la corrente aumenta notevolmente. Per garantire l'effetto effettivo, mentre allarga la linea corrente, è meglio rimuovere la maschera di saldatura sulla corrente-lo strato di olio verde e fare il circuito stampato. In futuro, puoi aggiungere stagno sulla parte superiore, addensare il filo e passare più corrente.

Il metodo di attuazione è il seguente:

Disegnare questa linea nello strato superiore (o lo strato inferiore dipende dal livello in cui si trova la linea preimpostata), quindi disegnare la linea in modo da coincidere con questa nello strato di saldatura superiore (o di saldatura inferiore).

Come impostare il circuito per aprire

Il design CB può essere utilizzato per impostare l'apertura dello strato TOP/BOTTOM SOLDER.

Saldatura superiore / inferiore (strato di olio verde del pannello di saldatura superiore / inferiore): La maschera di saldatura superiore / inferiore è rivestita con olio verde della maschera di saldatura per prevenire lo stagno sulla lamina di rame e mantenere l'isolamento.

Le aperture della maschera di saldatura verde della maschera di saldatura possono essere posizionate sui cuscinetti, sui vias e sulle tracce non elettriche di questo strato.

Nel design PCB, il pad è aperto per impostazione predefinita (OVERRIDE: 0.1016 mm), cioè, il pad è sollevato con foglio di rame, l'estensione esterna è 0.1016 mm e la saldatura ad onda è stagnata. Si raccomanda di non apportare modifiche alla progettazione per garantire la saldabilità;

2. Il foro passante nella progettazione PCB è aperto per impostazione predefinita (OVERRIDE: 0.1016 mm), cioè, il foro passante espone la lamina di rame, l'espansione esterna è 0.1016 mm e la saldatura ad onda. Se è progettato per prevenire la stagnatura dei vias e non esporre rame, l'opzione PENTING deve essere controllata nelle proprietà aggiuntive della via SOLDER MASK per chiudere il via.

Inoltre, questo strato può essere utilizzato anche per il cablaggio non elettrico e la resistenza di saldatura verde dovrebbe essere accesa di conseguenza. Se si trova sulla traccia del foglio di rame, viene utilizzato per migliorare la capacità di sovracorrente della traccia. Durante la saldatura, può essere stagnato. Se è su tracce di fogli non di rame, di solito è progettato per la marcatura e schermi speciali dei caratteri, che possono salvare la produzione. Serigrafia dei caratteri.