Tecnologia PCB - PCBA test standard di invecchiamento e progettazione di assemblaggio PCBA

1. PCBA burn-in test standard e PCBA burn-in test metodo

Lo scopo principale della prova di invecchiamento della scheda PCBA è quello di simulare l'ambiente di uso quotidiano del prodotto attraverso gli effetti completi di alta temperatura, bassa temperatura, cambiamenti di temperatura alta e bassa e potenza elettrica ed esporre i difetti di PCBA, come la scarsa saldatura, la mancata corrispondenza dei parametri del componente e il processo di debug al fine di eliminare e migliorare il guasto causato, giocherà un ruolo nella stabilizzazione dei parametri della scheda PCBA non difettosa.

Standard di prova di invecchiamento PCBA

1. Lavoro a bassa temperatura

Dopo aver posizionato il bordo del PCBA ad una temperatura di -10±3°C per 1h, in questa condizione, il carico nominale dovrebbe essere trasportato. Nelle condizioni di 187V e 253V, tutti i programmi dovrebbero essere accesi e il programma dovrebbe essere corretto.

2. Lavoro ad alta temperatura

Dopo aver messo la scheda PCBA a 80±3 gradi Celsius/h, in questa condizione, con carico, nelle condizioni di 187V e 253V, accendere ed eseguire tutti i programmi. Il programma dovrebbe essere corretto.

3. Lavoro ad alta temperatura e umidità

Mettere la scheda PCBA ad una temperatura di 65±3°C e ad un'umidità del 90-95% per 48 ore ed eseguire i programmi con un carico nominale. I programmi dovrebbero essere corretti.

Metodo di prova di invecchiamento PCBA

1. mettere la scheda PCBA alla temperatura ambiente nell'apparecchiatura di invecchiamento termico alla stessa temperatura e la scheda PCBA è in funzione.

2. Ridurre la temperatura nell'apparecchiatura al valore di temperatura specificato ad un tasso specificato. Quando la temperatura nell'apparecchiatura è stabile, la scheda PCBA dovrebbe essere esposta alle condizioni di bassa temperatura per 2 ore.

3. Aumentare la temperatura nell'apparecchiatura alla temperatura specificata ad un tasso specificato. Quando la temperatura nell'apparecchiatura è stabile, la scheda PCBA dovrebbe essere esposta alle condizioni di alta temperatura per 2 ore.

4. ridurre la temperatura nell'apparecchiatura a temperatura ambiente ad un tasso specificato, continuare a ripetere fino al tempo di invecchiamento specificato ed eseguire una misurazione e registrazione sulla scheda PCBA secondo il tempo di invecchiamento specificato.

2. Come può l'assemblea PCBA raggiungere la progettazione di affidabilità

Dispositivi sensibili allo stress come BGA, condensatori di chip e oscillatori di cristallo sono facilmente danneggiati da sollecitazioni meccaniche o termiche. Pertanto, il progetto dovrebbe essere posizionato in un luogo in cui il PCB non è facilmente deformato, o il design rinforzato, o misure appropriate da evitare.

(1) I componenti sensibili allo stress dovrebbero essere posizionati il più lontano possibile dai luoghi che sono inclini a piegarsi durante l'assemblaggio del PCB. Al fine di eliminare la deformazione di flessione durante l'assemblaggio della scheda figlia, il connettore che collega la scheda figlia con la scheda madre dovrebbe essere posizionato sul bordo della scheda figlia il più possibile e la distanza dalle viti non dovrebbe superare 10mm.

Ad un altro esempio, al fine di evitare la rottura dello stress del giunto di saldatura BGA, è necessario evitare di posizionare il layout BGA in un luogo che è incline a piegarsi durante l'assemblaggio del PCB. Il design scadente di BGA può facilmente causare la rottura dei suoi giunti di saldatura quando si tiene la scheda con una mano.

(2) Rafforzare i quattro angoli del BGA di grandi dimensioni.

Quando il PCB è piegato, i giunti di saldatura ai quattro angoli del BGA ricevono la forza maggiore e sono più propensi a rompersi o a rompersi. Pertanto, rafforzare i quattro angoli del BGA è molto efficace nel prevenire la rottura dei giunti di saldatura angolare. La colla speciale dovrebbe essere utilizzata per rafforzare, o la colla patch può essere utilizzata per rafforzare. Ciò richiede spazio per la disposizione dei componenti e i requisiti e i metodi di rinforzo devono essere indicati sui documenti di processo.

I due suggerimenti di cui sopra sono considerati principalmente dal punto di vista progettuale. D'altra parte, il processo di assemblaggio dovrebbe essere migliorato per ridurre la generazione di sollecitazioni, come evitare l'uso di strumenti di supporto per tenere la scheda con una mano e installare viti.

Pertanto, la progettazione dell'affidabilità del montaggio non dovrebbe limitarsi al miglioramento della disposizione dei componenti. La cosa più importante dovrebbe essere ridurre lo stress dell'assemblea-adottare metodi e strumenti appropriati, rafforzare la formazione del personale e standardizzare le azioni operative. Solo in questo modo si può risolvere la fase di assemblaggio. Il problema della rottura delle giunture di saldatura.