Tecnologia PCB - Metodo di prova della resistenza alla temperatura della scheda PCB

Per stampare la pasta di saldatura, la scheda di montaggio PCB senza saldatura non può fissare l'estremità di prova della termocoppia, quindi è necessario utilizzare il prodotto reale per testare.

Inoltre, il campione della prova non può essere utilizzato ripetutamente, più di 2 volte. In generale, finché la temperatura di prova non supera la temperatura limite, il pannello di montaggio che è stato testato una o due volte può anche essere utilizzato come prodotto formale, ma non è consentito utilizzare lo stesso campione di prova ripetutamente per un lungo periodo di tempo.

Perché dopo la saldatura ad alta temperatura a lungo termine, il colore del circuito stampato diventerà scuro, persino marrone. Sebbene il modo di riscaldamento della stufa a scoppio caldo sia principalmente la conduzione della convezione, c'è anche una piccola quantità di conduzione della radiazione. Il PCB marrone scuro assorbe più calore del normale PCB verde chiaro fresco. Pertanto, la temperatura misurata è superiore alla temperatura effettiva. Se nella saldatura senza piombo, è probabile che causi saldatura a freddo.

Prova di temperatura della scheda PCB

1, Selezione dei punti di prova: in base alla complessità del pannello di assemblaggio PCB e al numero di canale del collettore (generalmente, il collettore ha 3-12 canali di prova), selezionare almeno tre punti di prova rappresentativi della temperatura che possono riflettere l'alto (punto caldo), medio e basso (punto freddo) del pannello di assemblaggio superficiale PCB.

La temperatura (punto caldo) si trova generalmente al centro del forno, dove non ci sono componenti o dove ci sono pochi e piccoli componenti; la temperatura (punto freddo) si trova generalmente ai componenti su larga scala (come il PLC), alla distribuzione in rame su vasta area, alla guida di trasmissione o al bordo della sala forno e alla posizione in cui la convezione dell'aria calda non può raggiungere.

2, termocoppia fissa: utilizzare la saldatura ad alta temperatura (sn-90pb, saldatura con punto di fusione oltre 289 gradi Celsius) per saldare le estremità di prova di più termocoppie sul punto di prova (giunto di saldatura), e la saldatura sul giunto di saldatura originale deve essere rimossa prima della saldatura; O utilizzare il nastro adesivo ad alta temperatura per incollare le estremità di prova della termocoppia ad ogni punto di prova della temperatura del PCB. Indipendentemente dal metodo utilizzato per fissare la termocoppia, è necessario assicurarsi che la termocoppia sia saldamente saldata, incollata e bloccata.

3, inserire l'altra estremità della termocoppia in 1,2.3... della tabella della macchina. La posizione del jack, o spina nella presa del collettore, prestare attenzione alla polarità, non collegare al contrario. Numerare le termocoppie e registrare la posizione relativa di ciascuna termocoppia sulla piastra di montaggio superficiale.

4, posizionare il bordo di assemblaggio PCB della superficie testata sulla catena trasportatore/nastro mesh all'ingresso del saldatore di riflusso (se viene utilizzato il collettore, mettere il collettore dietro il bordo di assemblaggio PCB di superficie con una distanza di oltre 200 mm), e quindi avviare il programma di prova della curva di temperatura della KIC.

5, Con il funzionamento del PCB, disegnare (visualizzare) la curva in tempo reale sullo schermo (quando l'apparecchiatura viene fornita con software di prova della KIC).

6, quando il PCB corre attraverso la zona di raffreddamento, tirare il cavo della termocoppia per tirare indietro la scheda di assemblaggio PCB. In questo momento, viene completato un processo di prova e sullo schermo vengono visualizzate la curva completa della temperatura e la temperatura di picco / programma (se viene utilizzato il collettore della curva di temperatura, estrarre il PCB e il collettore dall'uscita del forno di saldatura a riflusso e quindi leggere la curva di temperatura e il programma di temperatura di picco attraverso il software).