Tecnologia PCB - Qual è il design della scheda PCB SMD LED?

SMD LED è un nuovo tipo di dispositivo di emissione luminosa a semiconduttore montato in superficie, che presenta i vantaggi di piccole dimensioni, grande angolo di dispersione, buona uniformità luminosa e alta affidabilità. Il colore luminoso include vari colori tra cui luce bianca, quindi è ampiamente usato in vari prodotti elettronici. La scheda PCB è uno dei materiali principali per la produzione di LED SMD. Lo sviluppo di ogni nuovo prodotto SMD LED parte dalla progettazione del disegno della scheda PCB. La grafica anteriore e posteriore del PCB, il disegno di assemblaggio SMD LED e il disegno del prodotto finito dovrebbero essere forniti durante la progettazione e quindi il disegno della scheda PCB progettato È progettato per i produttori professionali di schede PCB LED. La qualità del design influisce direttamente sulla qualità del prodotto e sull'implementazione del processo di fabbricazione. Pertanto, progettare una scheda PCB SMD LED impeccabile non è un compito facile e molti fattori che influenzano il design devono essere considerati.

Uno, selezione della struttura della scheda PCB SMD LED

I tipi di schede PCB SMD LED sono divisi in base alla struttura: struttura di tipo foro passante, struttura di tipo foro scanalato, ecc.; In base al numero di chip utilizzati in un singolo LED SMD: tipo singolo cristallo, tipo doppio cristallo e tipo triplo cristallo. La differenza tra la scheda PCB della struttura a foro passante e la scheda PCB della struttura a foro scanalato è che la prima deve essere tagliata in due direzioni durante il taglio e un singolo elettrodo finito è a metà arco; Quest'ultimo deve essere tagliato solo in una direzione durante il taglio. La scelta di quale tipo di scheda PCB della struttura e SMD LED adottano diversi chip si basa sulle esigenze degli utenti del mercato. Quando l'utente non presenta requisiti speciali, la scheda PCB è solitamente progettata con una struttura del foro scanalato. Il substrato PCB è una scheda BT.

Due, la scelta della direzione del foro di scanalatura

Se si sceglie di progettare la scheda PCB con una struttura del foro scanalato, è necessario considerare quale direzione scegliere per il foro scanalato. In circostanze normali, il foro scanalato è progettato lungo la larghezza della scheda PCB, perché questo può ridurre al minimo la deformazione della scheda PCB dopo lo stampaggio a compressione.

Tre, selezione della dimensione del contorno della scheda PCB

I fattori che devono essere considerati nella selezione delle dimensioni di ogni nuova scheda PCB LED SMD: 1. È richiesto il numero di prodotti progettati su ogni scheda PCB. 2. se il grado di deformazione della scheda PCB è all'interno della gamma accettabile dopo lo stampaggio a compressione.

Quando non influisce sul processo di produzione, il numero di prodotti su ogni scheda PCB dovrebbe essere progettato il più possibile, il che contribuirà a ridurre il costo di un singolo prodotto. Inoltre, poiché il colloide si restringerà dopo lo stampaggio a compressione, la scheda PCB è soggetta a deformazione, quindi quando si progetta la scheda PCB, il numero di LED SMD in ogni gruppo non dovrebbe essere troppo, ma il numero di gruppi può essere progettato di più. In questo modo, il requisito del numero di LED SMD su una singola scheda PCB può essere soddisfatto e la deformazione della scheda PCB causata dal restringimento del colloide dopo lo stampaggio a compressione non sarà troppo grande. La grande deformazione della scheda PCB farà sì che la scheda PCB non possa essere tagliata e la colla e la scheda PCB si staccano facilmente dopo il taglio.

La selezione dello spessore della scheda PCB è determinata in base ai requisiti generali di spessore del LED SMD utilizzato dall'utente. Lo spessore della scheda PCB non dovrebbe essere troppo spesso, troppo spesso causerà l'incollaggio del filo dopo l'incollaggio dello stampo; Lo spessore della scheda PCB non dovrebbe essere troppo sottile, troppo sottile causerà la scheda PCB a deformarsi troppo a causa del restringimento del colloide dopo la formazione dello stampaggio a compressione.

Quarto, requisiti di progettazione del circuito PCB

1. Die-bonding zona: La progettazione di dimensione della zona di die-bonding è determinata dalla dimensione del wafer. A condizione che il chip possa essere fissato in modo sicuro, l'area di incollaggio dello stampo deve essere progettata il più piccolo possibile. In questo modo, l'adesione tra la colla e la scheda PCB sarà migliore dopo lo stampaggio a compressione e non è facile causare il fenomeno della sbucciatura della colla e della scheda PCB. Allo stesso tempo, è anche necessario considerare il più possibile la progettazione dell'area di incollaggio dello stampo al centro del singolo circuito LED SMD.

2. area di legame del filo: L'area di legame del filo è fondamentalmente più grande della dimensione del fondo dell'ugello magnetico.

3. Distanza tra l'area di incollaggio dello stampo e l'area di incollaggio del filo: La distanza tra l'area di incollaggio dello stampo e l'area di incollaggio del filo dovrebbe essere determinata dall'arco del filo del filo. La grande distanza causerà una tensione insufficiente dell'arco del filo e la piccola distanza causerà il filo d'oro a toccare il chip durante l'incollaggio del filo.

4. larghezza dell'elettrodo: La larghezza dell'elettrodo è generalmente 0.2mm.

5. diametro del cavo del circuito: anche la dimensione del cavo del circuito che collega l'elettrodo e l'area di legame dello stampo dovrebbe essere considerata. Utilizzando un piccolo diametro del filo può aumentare l'adesione tra il substrato e il colloide.

6. diametro del foro: Se la scheda PCB è progettata con fori via, il diametro minimo del foro via è generalmente Φ0.2mm.

7. apertura scanalata del foro: Se la scheda PCB è progettata con fori via, la larghezza minima del foro scanalato è generalmente 1.0mm.

8. larghezza della linea di taglio: a causa dell'esistenza di un certo spessore della lama di taglio durante il taglio, una parte della scheda PCB sarà indossata dopo il taglio. Pertanto, lo spessore della lama di taglio dovrebbe essere considerato quando si progetta la larghezza della linea di taglio e la compensazione dovrebbe essere fatta nella progettazione della scheda PCB. Altrimenti, la larghezza del prodotto finito sarà stretta dopo il taglio.

5. Requisiti di qualità per i substrati PCB

Quando si progetta la scheda PCB, devono essere fatte le seguenti descrizioni tecniche per la produzione della scheda PCB:

1. la precisione sufficiente è richiesta: l'irregolarità dello spessore del bordo deve essere <±0.03mm e la deviazione del foro di posizionamento al circuito del circuito del circuito è <±0.05mm.

2, lo spessore e la qualità dello strato placcato in oro devono garantire la prova di trazione dopo che il filo d'oro è legato>