Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
I circuiti stampati sono divisi in circuiti rigidi, circuiti flessibili e schede rigide-flessibili. Il PCB generale è chiamato PCB rigido (rigido). La differenza intuitiva tra un PCB rigido e un PCB flessibile è che il PCB flessibile può essere piegato. Gli spessori comuni dei PCB rigidi sono 0.2mm, 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm, ecc Lo spessore comune del PCB flessibile è 0.2mm e le parti da saldare avranno uno strato ispessito dietro di esso. Lo spessore dello strato ispessito varia da 0.2mm a 0.4mm. Lo scopo di capire questi è quello di fornire agli ingegneri strutturali un riferimento spaziale durante la progettazione. I materiali comuni per PCB rigido includono: laminato di carta fenolica, laminato di carta epossidica, laminato opaco di vetro poliestere, laminato di panno di vetro epossidico; I materiali comuni per PCB flessibili includono: film di poliestere, film di poliimide Amine, film fluorurato di etilene propilene.
Classificazione in base al numero di strati di circuito: divisi in schede monofacciali, bifacciali e multistrato. Le schede multistrato comuni sono generalmente schede a 4 strati o schede a 6 strati, e schede multistrato complesse possono raggiungere decine di strati.
Pannello singolo
Sul PCB di base, le parti sono concentrate su un lato e i fili sono concentrati sull'altro lato (quando ci sono componenti SMD e i fili sono sullo stesso lato, il dispositivo plug-in è dall'altro lato). Poiché i fili appaiono solo su un lato, questo tipo di PCB è chiamato un singolo lato (unilaterale). Poiché le schede monofacciali hanno molte restrizioni rigorose sulla progettazione del circuito (perché c'è solo un lato, il cablaggio non può attraversare e deve essere intorno a un percorso separato), quindi solo i circuiti precoci utilizzano questo tipo di scheda.
Doppio pannello
Questo tipo di circuito stampato ha cablaggio su entrambi i lati, ma per utilizzare cavi su entrambi i lati, deve esserci un collegamento del circuito corretto tra i due lati. Il "ponte" tra questi circuiti è chiamato via. Una via è un piccolo foro riempito o rivestito di metallo sul PCB, che può essere collegato con i fili su entrambi i lati. Poiché l'area della scheda bifacciale è doppia rispetto a quella della scheda monofacciale, la scheda bifacciale risolve la difficoltà di interlacciare il cablaggio nella scheda monofacciale (può essere condotta dall'altro lato attraverso fori), ed è più adatta per l'uso in circuiti che sono più complicati della scheda monofacciale.
Scheda multistrato
Per aumentare l'area cablabile, le schede multistrato utilizzano più schede di cablaggio monofacciali o bifacciali. Utilizzare un lato doppio come strato interno, due lato singolo come strato esterno, o due lato doppio come strato interno e due lato singolo come strato esterno del circuito stampato. Il sistema di posizionamento e il materiale isolante legante alternativamente insieme e il modello conduttivo I circuiti stampati che sono interconnessi secondo i requisiti di progettazione diventano circuiti stampati a quattro strati e sei strati, noti anche come circuiti stampati multistrato. Il numero di strati della scheda non significa che ci siano diversi strati di cablaggio indipendenti. In casi speciali, vengono aggiunti strati vuoti per controllare lo spessore della tavola. Di solito, il numero di strati è pari e comprende i due strati esterni. La maggior parte delle schede madri hanno da 4 a 8 strati di struttura, ma tecnicamente può essere una scheda PCB di quasi 100 strati. La maggior parte dei supercomputer di grandi dimensioni utilizza schede madri abbastanza multistrato, ma poiché questi tipi di computer possono già essere sostituiti da cluster di molti computer ordinari, schede super multistrato hanno gradualmente cessato di essere utilizzate. Poiché i vari strati del PCB sono strettamente integrati, in genere non è facile vedere il numero effettivo, ma se si guarda attentamente la scheda madre, si può ancora vedere.
Caratteristiche
Il motivo per cui PCB può essere utilizzato sempre più ampiamente è che ha molti vantaggi unici, che sono riassunti come segue.
PCB ad alta densità. Per decenni, l'alta densità delle schede stampate è stata in grado di svilupparsi insieme al miglioramento dell'integrazione dei circuiti integrati e all'avanzamento della tecnologia di montaggio.
Elevata affidabilità. Attraverso una serie di ispezioni, test e test di invecchiamento, il PCB può funzionare in modo affidabile per un lungo periodo di tempo (di solito 20 anni).
Designabilità. Per i requisiti di prestazione PCB (elettrici, fisici, chimici, meccanici, ecc.), la progettazione della scheda stampata può essere raggiunta attraverso la standardizzazione di progettazione, la standardizzazione, ecc., con breve tempo e alta efficienza.
Fabbricabilità. Con una gestione moderna, la produzione standardizzata, scalata (quantitativa), automatizzata e di altro tipo può essere effettuata per garantire la coerenza della qualità del prodotto.
Testabilità. Un metodo di prova relativamente completo, uno standard di prova, varie apparecchiature e strumenti di prova sono stati stabiliti per rilevare e valutare l'idoneità e la durata dei prodotti PCB.
Può essere assemblato. I prodotti PCB non sono solo convenienti per l'assemblaggio standardizzato di vari componenti, ma anche per la produzione di massa automatizzata e su larga scala. Allo stesso tempo, PCB e varie parti di assemblaggio dei componenti possono essere assemblati per formare parti e sistemi più grandi, fino alla macchina completa.
Manutenzione. Poiché i prodotti PCB e le varie parti di assemblaggio dei componenti sono progettati e prodotti su larga scala, anche queste parti sono standardizzate. Pertanto, una volta che il sistema non funziona, può essere sostituito rapidamente, comodamente e flessibile e il sistema può essere rapidamente ripristinato al funzionamento. Naturalmente, ci possono essere altri esempi. Come miniaturizzazione e riduzione del peso del sistema e trasmissione del segnale ad alta velocità.
