Tecnologia PCB - Qual è il processo di auto-ispezione della progettazione PCB

Introduzione al processo di auto-ispezione della progettazione PCB

1. Progettazione strutturale

1) Controllare la pianta del PWB e il disegno della struttura stampato;

2) Controllare la posizione e il diametro del foro di montaggio;

3) Controllare l'area di vincolo del cablaggio.

2. Libreria di componenti

1) Controllare la dimensione del componente;

2) La cornice serigrafica del dispositivo BGA è rigorosamente conforme alle dimensioni della SCHEDA DATI;

3) Il numero pin del componente è lo stesso della definizione di SCHEDA TECNICA;

4) Verifica maschio/femmina (maschio e femmina);

5) I perni del transistor sono stati confrontati con la SCHEDA DATI;

6) Il primo pin del connettore IC o multi-PIN è un pad quadrato;

7) logo serigrafato con chiare componenti polari;

8) Controllare la posizione e il diametro dei fori di posizionamento dei componenti.

3. Layout dei componenti

1) I componenti non si sovrappongono;

2) Il divario tra i componenti non è inferiore a 8mil;

3) Controllare i componenti in conformità con i requisiti della zona vietata;

4) Le viti delle parti strutturali non saranno premute sulla linea;

5) I condensatori di disaccoppiamento sono stati posizionati vicino ai componenti pertinenti;

6) Un punto MARK di 1mm o 1.5mm è stato posizionato sulla diagonale del PCB.

4. Cablaggio PCB

1) Controllare il cablaggio in conformità con i requisiti dell'area vietata;

2) Il cablaggio degli strati adiacenti è perpendicolare l'uno all'altro;

3) Le linee di segnale chiave sono state controllate una per una;

4) cablaggio parallelo e uguale lunghezza del segnale differenziale;

5) La capacità del cavo di alimentazione è stata controllata;

6) La resistenza di campionamento è cablata individualmente al punto di campionamento;

7) Rimuovere il rame morto quando si applica il rame.

5. Maschera di saldatura

1) La finestra verde dell'olio è 2mil più grande del pad;

2) BGA si espande solo di 1mil;

3) Il più piccolo ponte verde dell'olio è 5mil;

4) La finestra verde dell'olio e lo strato di PASTE sono stati aperti sul dissipatore di calore IC dell'amplificatore di potenza RF;

5) La struttura dello scudo metallico ha aperto la finestra verde dell'olio e lo strato di PASTE;

6) Tutte le vie (Via) sono state definite TENTING.

6. Strato serigrafico

1) La serigrafia non viene premuta sul pad;

2) Il testo della serigrafia è stato ordinato;

3) [Heingt] di caratteri serigrafici non può essere inferiore a 20mil, [Larghezza] non può essere inferiore a 5mil, il testo inferiore a 6mil è chiuso;

4) Il numero della scheda e altre informazioni sono posti in una posizione prominente.

7. Via

1) Controllare i fori passanti delle parti plug-in uno per uno;

2) La capacità dei vias sul cavo di alimentazione deve essere considerata;

3) Il foro di montaggio è definito come NPTH, altrimenti ci deve essere almeno 4mil anello del foro;

4) Nessun vias è sovrapposto sui cuscinetti per garantire che nessuna perdita di stagno si verifichi durante la saldatura;

5) Se la via deve essere sovrapposta sul pad, il RAME deve essere spento.

8. File Gerber

1) Controllare il file Gerber livello per livello;

2) Controllare il file Gerber impilando;

3) Il ponte dell'olio verde rappresentato dal file Gerber è maggiore di 5mil.

9. Controllare i file di archivio PCB che devono essere in uscita

1) diagramma schematico PCB;

2) RDC;

3) Gerber;

4) file di perforazione;

5) diagramma a puzzle;

6) Istruzioni per la fabbricazione del piatto.

Quanto sopra sono alcuni dei contenuti a cui è necessario prestare attenzione durante l'auto-ispezione PCB. Naturalmente, alcuni contenuti potrebbero non dover essere ispezionati in alcuni casi, come gli elementi di ispezione della maschera di saldatura, il PICK PLACE del file di output e il disegno della scheda.

Naturalmente, è meglio avere uno staff a tempo pieno per rivedere il PCB, la revisione si concentra principalmente sui seguenti:

1) Coerenza con il diagramma della struttura;

2) Coerenza con la libreria standard;

3) Coerenza con i requisiti di progettazione convenzionali;

4) Lo stato di ispezione dei file di pittura leggera e grafica;

5) Ispezione di file di perforazione e file di stampo d'acciaio;

6) Completezza dei documenti di revisione presentati (documenti di layout, schemi strutturali, modulo requisiti tecnici, ecc.);

7) Stampa disegno di layout 1:1 e confronto di componenti fisici;

8) Coerenza con i requisiti tecnici.