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La fonte di illuminazione ambientale del processo di litografia PCB è la luce gialla, piuttosto che la luce rossa della camera oscura generale della fotografia, quindi questo processo è spesso indicato come processo di "luce gialla".
Il processo a luce gialla può essere diviso in rivestimento PR, esposizione, sviluppo e incisione per ottenere il modello di circuito richiesto.
Processo a luce gialla FPC
Evitare che la materia straniera rimanga sulla superficie del rame e causare un circuito PCB povero.
Aumentare la rugosità della superficie di rame favorisce la combinazione della superficie di rame e del film fotosensibile.
Meccanismo di reazione:
Micro acquazzone da bagno pozione: AD485 (Na2S2O8 + stabilizzatore), H2SO4
Na2S2O8+Cu=Na2SO4+CuSO4
CuO+H2SO4=CuSO4+H20
Concentrazione di controllo:
AD485: 50-80g/L Cu2+: laminazione fotosensibile del film 10g/L
Incolla una pellicola fotosensibile sul substrato per preparare la formazione del circuito. Composizione del film fotosensibile: processo del film fotosensibile:
Effetto di pressatura e laminazione a caldo: Il film fotosensibile ed il substrato sono completamente pressati dalla temperatura e dalla pressione e la temperatura di pressatura è 100-110°C. La pressione è di 0,3 Mp
La funzione della camera di vuoto: per prevenire la formazione di materia estranea e bolle nel film fotosensibile. Il grado di vuoto è 95-105
Esposizione ad alta precisione (esposizione)
La luce UV viene irradiata sul film fotosensibile che deve formare il circuito attraverso la maschera di vetro specificata per curarlo
Flusso di processo:
illustrare
La versione esposta di GLASS MASK è divisa in una grande tavola e una piccola tavola, e anche le corrispondenti macchine di esposizione sono diverse.
Controllando il tempo di sviluppo, lo sviluppo può essere raggiunto con uno sviluppatore alcalino debole
meccanismo:
Sciogliere rapidamente la parte esposta del fotoresist (positivo) nello sviluppatore e sciogliere lentamente la parte inesplosa
Dissoluzione (fotoresist negativo è esattamente l'opposto, la parte esposta lentamente si dissolve nello sviluppatore e la parte inesplosa si dissolve rapidamente). Carbonato di sodio dello sviluppatore comunemente usato 6.5-7.0g/L
Incisione
Sciogliere il rame con la soluzione di incisione (cloruro ferrico, cloruro di rame, ecc.)
Fattore di incisione:
Durante il processo di incisione, la soluzione di incisione produce non solo un effetto di incisione sulle direzioni sinistra e destra, ma anche verso il basso, e l'incisione laterale è inevitabile. Il rapporto tra la larghezza di incisione laterale e la profondità di incisione è chiamato fattore di incisione. È impossibile eliminare completamente l'erosione laterale nell'industria attualmente, e possiamo solo minimizzarla. Di solito cambiando la pressione, la velocità, la temperatura e altri parametri per cambiare la quantità di erosione laterale.
Introduzione della pellicola protettiva Tailun FPC
Pellicola portante ad alta temperatura:
Applicato al processo Panel To Panel, la scheda monofacciale PCB è incollata con film asciutto sulla superficie di rame e allo stesso tempo una pellicola portante è incollata sulla superficie PI
Repost film:
Piccolo pezzo di materiali ausiliari per riposizionamento è principalmente per materiali ausiliari di piccola area, compreso il film di copertura, il rinforzo, il film di schermatura o altri materiali ausiliari sensibili alla pressione per riposizionamento. Migliorare efficacemente l'efficienza di lavorazione e la resa del prodotto.
Pellicola portante fustellata:
Prima di punzonare la forma del FPC, viene prima attaccata al film PET rivestito con adesione debole, e poi l'elaborazione della forma a metà taglio (punzonatura incorporata) viene eseguita con un dado a coltello e viene lasciata all'utente intatta e l'utente può mettere il FPC Prendere giù e assemblarlo, è anche possibile assemblarlo prima e poi toglierlo dal film PET dopo il montaggio è completo.
Pellicola protettiva per spedizione:
Il materiale di protezione superficiale con la funzione di impedire che FPC venga danneggiato, utilizzando PET con una certa rigidità come materiale di base, soddisfacendo i requisiti di viscosità differenti, materiale di protezione superficiale della serie di prodotti. Separare il film di imballaggio a doppio strato PCB, fissare il lato appiccicoso sul tavolo, disporre i prodotti ordinatamente sul film di imballaggio a doppio strato appiccicoso PET, attaccare il film di rilascio dopo che è completamente incollato e appiattirlo a mano. Dopo aver avvolto una pila, posizionare le partizioni FR2 sugli strati superiori e inferiori per fissarlo. Imballarlo in un grande sacchetto di plastica, sigillarlo con un sigillante, incollare etichette qualificate e imballarlo nel magazzino.
