Tecnologia PCB - Prevenzione di piegatura e deformazione del forno a riflusso PCB

1. Ridurre l'influenza della temperatura sullo stress della scheda PCB

Poiché "la temperatura" è la principale fonte di stress della scheda, fintanto che la temperatura del forno di riflusso è abbassata o il tasso di riscaldamento e raffreddamento della scheda nel forno di riflusso è rallentato, il verificarsi di piegatura PCB e deformazione PCB può essere notevolmente ridotto. Tuttavia, possono verificarsi altri effetti collaterali, come il cortocircuito della saldatura.

2. Utilizzando foglio di Tg alto

Tg è la temperatura di transizione del vetro, cioè la temperatura alla quale il materiale cambia dallo stato del vetro allo stato della gomma. Più basso è il valore Tg del materiale, più velocemente la scheda inizia ad ammorbidirsi dopo essere entrata nel forno di riflusso e il tempo necessario per diventare stato di gomma morbida diventerà anche più lungo e la deformazione della scheda sarà naturalmente più grave. Utilizzando una piastra Tg più alta può aumentare la sua capacità di resistere a stress e deformazioni, ma il prezzo del materiale è relativamente alto.

3. Aumentare lo spessore del circuito stampato PCB

Al fine di raggiungere lo scopo di più leggero e sottile per molti prodotti elettronici, lo spessore della scheda ha lasciato 1.0mm, 0.8mm, o anche 0.6mm. Tale spessore deve mantenere la scheda da deformarsi dopo il forno di riflusso, che è davvero difficile. Si raccomanda che se non vi è alcun requisito di leggerezza e sottigliezza, lo spessore del bordo dovrebbe essere di 1,6 mm, il che può ridurre notevolmente il rischio di flessione e deformazione del bordo.

4. Ridurre la dimensione PCB del circuito stampato e ridurre il numero di puzzle PCB

Poiché la maggior parte dei forni a riflusso utilizza catene per guidare il circuito stampato in avanti, maggiore sarà la dimensione del circuito stampato a causa del suo proprio peso, ammaccatura e deformazione nel forno a riflusso, in modo da cercare di mettere il lato lungo del circuito stampato come bordo della scheda. Sulla catena del forno a riflusso, la depressione e la deformazione causate dal peso del circuito stampato possono essere ridotte. Anche la riduzione del numero di pannelli si basa su questo motivo. Vale a dire, quando si passa il forno, cercare di utilizzare il bordo stretto per passare la direzione del forno il più lontano possibile. La quantità di deformazione depressiva.

5. Apparecchio usato del vassoio del forno

Se i metodi di cui sopra sono difficili da raggiungere, l'ultimo è quello di utilizzare supporto / modello di riflusso per ridurre la quantità di deformazione. Il motivo per cui il supporto/modello di riflusso può ridurre la flessione della piastra è perché si spera che si tratti di espansione termica o contrazione a freddo. Il vassoio può contenere il circuito stampato e attendere fino a quando la temperatura del circuito stampato è inferiore al valore Tg e iniziare a indurirsi nuovamente e può anche mantenere la dimensione originale.

Se il pallet PCB a singolo strato non può ridurre la deformazione del circuito stampato, è necessario aggiungere uno strato di copertura per bloccare il circuito stampato con i pallet superiori e inferiori, che possono ridurre notevolmente il problema della deformazione del circuito stampato attraverso il forno a riflusso PCB. Tuttavia, questo vassoio del forno è abbastanza costoso e il lavoro manuale è necessario per posizionare e riciclare i vassoi.

6. Utilizzare Router invece di V-Cut per utilizzare la scheda secondaria

Poiché V-Cut distruggerà la resistenza strutturale della scheda tra i circuiti stampati, cercare di non utilizzare il sub-board V-Cut o ridurre la profondità del V-Cut.