Tecnologia PCB - La qualità e lo sviluppo dei giunti di saldatura PCB SMT

Come garantire la qualità dei giunti di saldatura è diventato un problema chiave per placemen densi PCB ad alta precisione t. I giunti di saldatura PCB sono utilizzati come ponte per la saldatura e la sua qualità e stabilità determinano la qualità delle apparecchiature elettroniche. In altre parole, nel processo di lavorazione, la qualità della lavorazione delle patch SMT si manifesta in ultima analisi come la qualità dei giunti di saldatura.

1. Sentenza della saldatura virtuale PCB

1. Utilizzare l'attrezzatura del tester online professionale per la prova.

2. ispezione visiva o ispezione AOI. Quando si scopre che i giunti di saldatura hanno troppo poco materiale di saldatura, la penetrazione della saldatura è scarsa, o ci sono crepe nel mezzo dei giunti di saldatura, o la superficie della saldatura è sferica convessa, o la saldatura non si scioglie con il SMD, ecc., è necessario prestare attenzione ad esso, anche se si tratta di una condizione leggera Causa pericoli nascosti, Dovrebbe essere immediatamente giudicato se c'è un sacco di falsi problemi di saldatura. Il metodo di giudizio è: per vedere se ci sono molti giunti di saldatura nella stessa posizione sul PCB, come il problema su alcuni PCB, può essere dovuto a graffi della pasta di saldatura, deformazione del pin, ecc., come su molti PCB. C'è un problema con la stessa posizione. In questo momento, è probabile che sia causato da un componente difettoso o un problema con il pad.

In secondo luogo, la ragione e la soluzione della saldatura virtuale PCB

1. Il disegno del pad è difettoso. L'esistenza di fori passanti nei pad è uno svantaggio principale della progettazione PCB. Se non è necessario, non è necessario utilizzarli. I fori passanti causeranno la perdita di saldatura e porteranno a materiali di saldatura insufficienti. Anche la distanza e l'area dei pad devono essere standardizzati, altrimenti il design dovrebbe essere corretto il prima possibile.

2. La scheda PCB è ossidata, cioè, il pad è nero e non brilla. Se c'è ossidazione, è possibile utilizzare una gomma per rimuovere lo strato di ossido per renderlo nuovamente luminoso. Se la scheda PCB è umida, può essere asciugata in una scatola di essiccazione se sospetta. La scheda PCB ha macchie di olio, macchie di sudore e altro inquinamento, quindi usa etanolo assoluto per pulirlo.

3. Per PCB che sono stati stampati con pasta di saldatura, la pasta di saldatura viene raschiata e strofinata, il che riduce la quantità di pasta di saldatura sui cuscinetti pertinenti e rende il materiale di saldatura insufficiente. Va aggiunto immediatamente. Puoi usare un dispenser o un bastoncino di bambù per scegliere un piccolo supplemento

PCB richiede alta crescita, il futuro si concentrerà su HDI di fascia alta e substrati di imballaggio

Il mercato dei PCB per server continua ad espandersi. Il futuro fatturato dei produttori di schede di comunicazione è considerevole. Si consiglia di prestare attenzione alla tecnologia PCB coinvolta nelle stazioni base 5G e terminali.

L'elettrificazione e l'intelligenza delle automobili portano nuovo spazio di crescita al mercato dei PCB automobilistici.

Nel 2018, il valore di produzione del PCB automobilistico era di 7,6 miliardi di dollari USA. Si stima che il valore globale di uscita del PCB automobilistico raggiungerà i 10,171 miliardi di dollari USA nel 2023, con un CAAGR del 6%. Si stima che nel 2023, la produzione di PCB dei veicoli a combustibile tradizionali scenderà a 4,149 miliardi di dollari, con un CAAGR del -5%; il nuovo valore di uscita PCB dell'elettrificazione automobilistica sarà di 5,437 miliardi di dollari, e il CAAGR sarà alto fino al 23,61%; La nuova domanda di PCB per reti intelligenti automobilistiche sarà di 5,85 miliardi di dollari USA, CAAGR è del 10,54%. La soglia di produzione dei pannelli automobilistici di sicurezza è relativamente elevata e la concorrenza sul mercato interno è relativamente limitata. Pertanto, i produttori hanno un enorme potenziale di profitto in futuro.

Negli ultimi anni, l'elettronica di consumo ha continuato a innovare, creando nuovi spazi di crescita per i PCB di elettronica di consumo.

Secondo le statistiche di Prismark, il valore di produzione del PCB per l'elettronica di consumo nel 2018 è stato di 24,171 miliardi di dollari USA, e si prevede che raggiungerà 28,87 miliardi di dollari USA nel 2022, con un CAAGR del 4,2%. Nel settore segmentato, il mercato dei dispositivi indossabili intelligenti ha mostrato una crescita esplosiva, con spedizioni di 135 milioni di unità nel 2018 e 205 milioni di unità nel 2023, con un CAAGR del 23% dal 2018 al 2023, trainando la crescita della domanda FPC. Il 5G diventerà anche un nuovo punto di crescita per gli smartphone. Si stima che le spedizioni di telefoni cellulari 5G raggiungeranno 725 milioni di unità nel 2023, guidando la domanda di schede PCB di fascia alta come SLP e HDI di fascia alta. I ricavi dei produttori con FPC come attività principale e con capacità di produzione SLP e HDI di fascia alta apriranno una nuova crescita. I principali produttori nazionali di FPC e elettronica PCB con potenziali capacità di produzione di massa HDI high-end a basso volume.

La Cina attualmente si concentra sui prodotti di fascia bassa e si prevede che raggiungerà la sostituzione interna nel mercato dei prodotti di fascia alta. Le prospettive di sviluppo future dei produttori di prodotti PCB di fascia alta sono buone.

Il mercato globale dei prodotti PCB di fascia alta è dominato da società estere, ma a causa degli attriti commerciali e della forte domanda da parte dei marchi elettronici indipendenti cinesi, le prospettive di mercato per i produttori cinesi di PCB di fascia alta sono promettenti. Ampliando i canali di finanziamento, aumentando gli investimenti nella ricerca e nello sviluppo della produzione e continuando ad espandere la capacità produttiva, le principali società nazionali di PCB continueranno ad aumentare la loro quota di mercato nel mercato globale dei prodotti PCB di fascia alta.