Tecnologia PCB - In terzo luogo, il design laminato della scheda PCB a sei strati

Nella progettazione PCB, la progettazione della scheda a 6 strati dovrebbe essere considerata per i progetti con densità di chip più elevata e frequenza di clock più elevata e il metodo di impilamento è raccomandato:

1. SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; Per questo tipo di schema, questo tipo di schema laminato può ottenere una migliore integrità del segnale, lo strato del segnale è adiacente allo strato di terra, lo strato di potenza e lo strato di terra sono accoppiati, ciascuno L'impedenza dello strato di traccia può essere meglio controllata ed entrambi gli strati di terra possono assorbire bene le linee di campo magnetico. E quando l'alimentazione elettrica e lo strato di terra sono intatti, può fornire un percorso di ritorno migliore per ogni livello di segnale.

2. GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; per questo tipo di schema, questo tipo di schema è adatto solo alla situazione in cui la densità del dispositivo non è molto alta, questo tipo di laminazione ha tutti i vantaggi della laminazione superiore e tali strati superiori e inferiori Il piano di terra è relativamente completo e può essere utilizzato come migliore strato di schermatura. Va notato che lo strato di potenza dovrebbe essere vicino allo strato che non è la superficie principale del componente, perché il piano dello strato inferiore sarà più completo. Pertanto, le prestazioni EMI sono migliori della prima soluzione.

Riassunto: Nel layout e nella progettazione PCB, per la soluzione di scheda a sei strati, la distanza tra lo strato di potenza e lo strato di terra dovrebbe essere minimizzata per ottenere una buona potenza e accoppiamento a terra. Tuttavia, anche se lo spessore della scheda è 62mil e la spaziatura dello strato è ridotta, non è facile controllare la spaziatura tra l'alimentazione principale e lo strato di terra per essere piccolo. Confrontando il primo regime con il secondo, il costo del secondo regime aumenterà notevolmente. Pertanto, di solito scegliamo la prima opzione quando impiliamo. Durante la progettazione, seguire la regola 20H e la progettazione della regola dello strato specchio.

Impilazione di schede a quattro e otto strati

1. Questo non è un buon metodo di laminazione a causa di scarso assorbimento elettromagnetico e grande impedenza dell'alimentazione elettrica. La sua struttura è la seguente:

1.Signal 1 superficie del componente, strato di cablaggio microstrip

2. Segnale 2 strato interno di cablaggio microstrip, migliore strato di cablaggio (direzione X) 3.Ground

4.Signal 3 strato di routing stripline, migliore strato di routing (direzione Y) 5.Signal 4 strato di routing stripline

6.Potenza

7. Segnale 5 strato interno di cablaggio microstrip

8.Signal 6 microstrip trace layer

2. È una variante del terzo metodo di impilamento. A causa dell'aggiunta dello strato di riferimento, ha migliori prestazioni EMI e l'impedenza caratteristica di ogni livello di segnale può essere ben controllata.

1. Segnale 1 superficie componente, strato di cablaggio microstrip, buon strato di cablaggio 2. Strato di terra, buona capacità di assorbimento delle onde elettromagnetiche

3. Signal 2 stripline routing layer, buon routing layer

4. strato di potere di potere, formando eccellente assorbimento elettromagnetico con lo strato di terra sotto 5. Strato di terra 6. Strato di cablaggio della linea di striscia del segnale 3, buon strato di cablaggio

7. Strato di alimentazione, con grande impedenza dell'alimentazione elettrica

8.Signal 4 strato di cablaggio microstrip, buon strato di cablaggio

3. Il miglior metodo di impilamento, grazie all'uso di piani di riferimento a terra multistrato, ha una capacità di assorbimento geomagnetico molto buona.

1. Segnale 1 superficie componente, strato di cablaggio microstrip, buon strato di cablaggio 2. Strato di terra, buona capacità di assorbimento delle onde elettromagnetiche

3. Signal 2 stripline routing layer, buon routing layer

4. strato di potere di potere, formando eccellente assorbimento elettromagnetico con lo strato di terra sotto 5. Strato di terra 6. Strato di cablaggio della linea di striscia del segnale 3, buon strato di cablaggio

7. Strato di terra, migliore capacità di assorbimento delle onde elettromagnetiche

8.Signal 4 strato di cablaggio microstrip, buon strato di cablaggio

Come scegliere quanti strati di schede sono utilizzati nella progettazione e come impilarli dipende da molti fattori come il numero di reti di segnale sulla scheda, la densità del dispositivo, la densità del PIN, la frequenza del segnale, la dimensione della scheda e così via. Per più reti di segnale, maggiore è la densità del dispositivo, maggiore è la densità del PIN e maggiore è la frequenza del segnale, il design della scheda PCB multistrato dovrebbe essere utilizzato il più possibile. Per ottenere buone prestazioni EMI, è meglio assicurarsi che ogni livello di segnale abbia il proprio livello di riferimento.