Tecnologia PCB - Layout PCB e abilità di progettazione imparerai alcuni punti

1. Come evitare crosstalk nel layout e nella progettazione PCB?

Un segnale modificato (come un segnale passo) si propaga lungo la linea di trasmissione da A a B. Un segnale accoppiato sarà generato sul CD della linea di trasmissione. Una volta che il segnale modificato termina, cioè, quando il segnale ritorna a un livello DC stabile, il segnale accoppiato non esisterà, quindi crosstalk Si verifica solo nel processo di transizioni del segnale e più velocemente cambia il bordo del segnale (tasso di conversione), maggiore è la conversazione incrociata generata. Il campo elettromagnetico accoppiato nello spazio può essere estratto come una raccolta di innumerevoli condensatori di accoppiamento e induttanze di accoppiamento. Il segnale crosstalk generato dal condensatore di accoppiamento può essere diviso in crosstalk in avanti e crosstalk inverso Sc sulla rete vittima. Questi due segnali hanno la stessa polarità; Il segnale crosstalk generato dall'induttanza è diviso anche in crosstalk in avanti e crosstalk inverso SL, e questi due segnali hanno polarità opposte. Il crosstalk in avanti e il crosstalk inverso generato dall'induttanza e dalla capacità accoppiate esistono allo stesso tempo e sono quasi uguali per dimensioni. In questo modo, i segnali crosstalk in avanti sulla rete vittima si annullano a causa della polarità opposta, e la polarità crosstalk inversa è la stessa, e la sovrapposizione è migliorata.

Le modalità di analisi crosstalk di solito includono modalità predefinita, modalità a tre stati e analisi in modalità peggiore. La modalità predefinita è simile al modo in cui effettivamente testiamo il crosstalk, cioè, il driver di rete offensivo è guidato da un segnale flip, e il driver di rete vittima mantiene lo stato iniziale (livello alto o basso), e quindi viene calcolato il valore crosstalk. Questo metodo è più efficace per l'analisi crosstalk di segnali unidirezionali. La modalità tri-stato significa che il driver della rete incriminata è guidato da un segnale flip, e il terminale tri-stato della rete vittima è impostato su uno stato ad alta impedenza per rilevare le dimensioni del crosstalk. Questo metodo è più efficace per reti topologiche bidirezionali o complesse. L'analisi peggiore si riferisce a mantenere il driver della rete vittima nello stato iniziale, e il simulatore calcola la somma della crosstalk di tutte le reti di violazione predefinite per ogni rete vittima. Questo metodo analizza generalmente solo le singole reti chiave, perché ci sono troppe combinazioni da calcolare e la velocità di simulazione è relativamente lenta.

2. C'è qualche regola sull'area di rame della banda di conduzione, cioè il piano di terra della linea microstrip?

Per la progettazione del circuito a microonde, l'area del piano di terra ha un impatto sui parametri della linea di trasmissione. L'algoritmo specifico è più complicato (fare riferimento alle informazioni pertinenti di EESOFT di Angelen). In generale, i calcoli di simulazione della linea di trasmissione del circuito digitale PCB, l'area del piano di terra non ha alcun effetto sui parametri della linea di trasmissione o ignora l'impatto.

3. Nel test EMC, è stato trovato che le armoniche del segnale di clock superavano molto seriamente lo standard, ma il condensatore di disaccoppiamento era collegato al pin di alimentazione. Quali aspetti dovrebbe essere prestata attenzione nella progettazione PCB per sopprimere le radiazioni elettromagnetiche?

I tre elementi dell'EMC sono sorgente di radiazioni, percorso di trasmissione e vittima. Il percorso di propagazione è diviso in propagazione delle radiazioni spaziali e conduzione dei cavi. Quindi, per sopprimere le armoniche, prima guardate il modo in cui si diffonde. Il disaccoppiamento dell'alimentazione elettrica è quello di risolvere la propagazione della modalità di conduzione. Inoltre, sono necessari anche gli abbinamenti e la schermatura necessari.

4. Tra i prodotti con 4-layer board design, perché alcuni sono pavimentazione bifacciale, e alcuni no?

Ci sono diverse considerazioni per il ruolo della pavimentazione: 1. Schermatura; 2. dissipazione del calore; 3. Rinforzo; 4. Requisiti di elaborazione PCB. Quindi, non importa quanti strati di lastre vengono posati, dobbiamo prima guardare ai motivi principali. Qui parliamo principalmente di questioni ad alta velocità, quindi parliamo principalmente di schermatura. La pavimentazione superficiale è buona per EMC, ma la pavimentazione in rame dovrebbe essere il più completa possibile per evitare le isole. Generalmente, se ci sono molti cavi del dispositivo di strato superficiale, è difficile garantire l'integrità della lamina di rame e causerà anche il problema di intersegmentazione del segnale dello strato interno. Pertanto, si consiglia di non posare rame sui dispositivi di strato superficiale o sulle schede con molte tracce.