Tecnologia PCB - Scheda PCB attraverso il forno di riflusso per evitare oscillazioni

Come prevenire la flessione della scheda PCB e l'deformazione della scheda di passare attraverso il forno di riflusso

Tutti sanno come prevenire la flessione del PCB e l'deformazione della scheda di passare attraverso il forno di riflusso. Ecco una spiegazione per tutti:

1. Ridurre l'influenza della temperatura sullo stress della scheda PCB

Poiché la "temperatura" è la principale fonte di stress del bordo, finché la temperatura del forno di riflusso è abbassata o il tasso di riscaldamento e raffreddamento del bordo nel forno di riflusso è rallentato, il verificarsi di piegatura e deformazione della piastra può essere notevolmente ridotto. Tuttavia, possono verificarsi altri effetti collaterali, come il cortocircuito della saldatura.

2. Utilizzando foglio di Tg alto

Tg è la temperatura di transizione del vetro, cioè la temperatura alla quale il materiale cambia dallo stato del vetro allo stato della gomma. Più basso è il valore Tg del materiale, più velocemente il bordo inizia ad ammorbidirsi dopo essere entrato nel forno di riflusso e il tempo necessario per diventare stato di gomma morbida diventerà anche più lungo e la deformazione del bordo sarà naturalmente più grave. Utilizzando una piastra Tg più alta può aumentare la sua capacità di resistere a stress e deformazioni, ma il prezzo del materiale è relativamente alto.

3. Aumentare lo spessore del circuito stampato

Nella produzione di schede PCB, al fine di raggiungere lo scopo di più leggero e sottile per molti prodotti elettronici, lo spessore della scheda ha lasciato 1,0 mm, 0,8 mm, o anche uno spessore di 0,6 mm. Questo spessore dovrebbe impedire alla scheda di deformarsi dopo il forno a riflusso., E' davvero difficile. Si raccomanda che se non vi è alcun requisito di leggerezza e sottigliezza, lo spessore del bordo dovrebbe essere di 1,6 mm, il che può ridurre notevolmente il rischio di flessione e deformazione del bordo.

4. Ridurre le dimensioni del circuito stampato e ridurre il numero di puzzle

Poiché la maggior parte dei forni a riflusso utilizza catene per guidare il circuito stampato in avanti, maggiore sarà la dimensione del circuito stampato a causa del suo proprio peso, ammaccatura e deformazione nel forno a riflusso, in modo da cercare di mettere il lato lungo del circuito stampato come bordo della scheda. Sulla catena del forno a riflusso, la depressione e la deformazione causate dal peso del circuito stampato possono essere ridotte. Anche la riduzione del numero di pannelli si basa su questo motivo. Vale a dire, quando si passa il forno, cercare di utilizzare il bordo stretto per passare la direzione del forno il più lontano possibile. La quantità di deformazione depressiva.

5. Apparecchio usato del vassoio del forno

Se i metodi di cui sopra sono difficili da raggiungere, l'ultimo è quello di utilizzare supporto / modello di riflusso per ridurre la quantità di deformazione. Il motivo per cui il supporto / modello di riflusso può ridurre la flessione della piastra è perché, se si tratta di espansione termica o contrazione a freddo, si spera che il vassoio possa tenere il circuito stampato e attendere che la temperatura del circuito stampato sia inferiore al valore Tg e inizi a indurirsi nuovamente e può anche mantenere le dimensioni del giardino.

Se il pallet monostrato non può ridurre la deformazione del circuito stampato, un altro strato di copertura deve essere aggiunto per bloccare il circuito stampato con i pallet superiori e inferiori, che può ridurre notevolmente il problema della deformazione del circuito stampato attraverso il forno a riflusso. Tuttavia, questa teglia del forno è abbastanza costosa e sono necessari il posizionamento manuale e il riciclaggio dei vassoi.

6. Utilizzare Router invece di V-Cut per utilizzare la scheda secondaria

Poiché V-Cut distruggerà la resistenza strutturale del pannello tra i circuiti stampati, cercare di non utilizzare il sub-board V-Cut o ridurre la profondità del V-Cut.