Tecnologia PCB - Quali sono i problemi comuni della scheda di copia PCB?

Quali sono i problemi comuni della scheda di copia PCB?

1. Posizionamento ingiustificato dei caratteri

1. Il pad di saldatura SMD del pad di copertura del carattere porta grande disagio alla saldatura dei componenti PCB e al test on-off del circuito stampato.

2. Il disegno dei caratteri è troppo piccolo, il che rende difficile la stampa serigrafica, mentre troppo grande farà impilare i caratteri uno sopra l'altro e diventare difficile da distinguere.

In secondo luogo, l'industria di elaborazione dei PCB non può chiarire

1. Il bordo monolaterale è progettato sullo strato superiore. Se non lo spieghi, puoi farlo positivamente o negativamente. Il bordo finito manca anche di buona saldatura quando i componenti sono installati.

2. Ad esempio, una scheda a quattro strati è progettata con quattro strati di TOP mid1 e mid2 bottom, ma il circuito stampato non è posizionato in tale sequenza durante l'elaborazione, che richiede chiarimenti.

Tre, disegnare pad con blocchi di riempimento

Durante la progettazione del circuito, i pad di disegno con blocchi di riempimento possono passare attraverso l'introspezione RDC, ma l'elaborazione del circuito non è possibile, perché tali pad non possono generare direttamente i dati della maschera di saldatura. Quando viene applicata la resistenza alla saldatura, l'area del blocco di riempimento sarà la mascheratura della resistenza alla saldatura rende difficile saldare il dispositivo.

Quarto, l'impostazione dell'apertura monolaterale del pad

1. I cuscinetti monolaterali ordinari non hanno bisogno di essere forati. Se hanno bisogno di essere forati, dovrebbero essere contrassegnati e il diametro del foro dovrebbe essere progettato per essere zero. Se il valore è progettato, forse quando si verificano i dati di perforazione, questa posizione mostrerà le coordinate del foro e apparirà il problema.

2. Se un pad unilaterale deve essere forato, dovrebbe essere contrassegnato.

Cinque, l'impilamento delle pastiglie

1. L'impilamento dei cuscinetti (ad eccezione dei cuscinetti di montaggio superficiale) significa l'impilamento dei fori. Durante il processo di perforazione, la punta del trapano sarà rotta a causa della perforazione ripetuta in un posto, causando danni al foro.

2. Nella scheda multistrato, due fori sono impilati. Un foro dovrebbe essere il disco di isolamento e l'altro foro dovrebbe essere il disco di connessione. Altrimenti, il film apparirà come disco di isolamento dopo aver disegnato il film, che verrà scartato.

Sesto, l'abuso del livello grafico

1. Le connessioni inutili sono fatte su alcuni livelli grafici, cioè le schede a quattro strati sono progettate con più di cinque strati di circuiti, il che causerà interpretazioni errate.

2. Risparmiare problemi durante la progettazione. Prendi come esempio il software Protel per disegnare le linee su ogni livello con il livello Board e usa il livello Board per contrassegnare le linee. In questo modo, quando i dati di disegno luminoso non sono selezionati, manca il livello Board. Se la connessione è disconnessa, potrebbe essere cortocircuito a causa della selezione della linea di etichetta del livello Board. Pertanto, il design del livello grafico dovrebbe essere intatto e chiaro.

3. Violazione della progettazione convenzionale, come la superficie del componente è progettata sullo strato inferiore e la superficie di saldatura è progettata sulla parte superiore, causando problemi inutili.

Sette, lo strato di terra elettrico è anche una connessione e un cuscinetto di fiori

Poiché l'alimentazione elettrica è progettata come metodo a base di fiori, lo strato di terra è opposto all'immagine sulla scheda PCB effettiva. Tutte le connessioni sono linee isolate. Il designer dovrebbe essere molto chiaro su questo. Quando si disegnano diversi insiemi di linee di isolamento di alimentazione o terra, prestare attenzione a non lasciare vuoti, cortocircuitare i due insiemi di alimentatori e bloccare l'area in cui si forma la connessione.

8. Ci sono troppi blocchi di riempimento nel metro o i blocchi di riempimento sono riempiti con linee molto sottili

1. I dati della pittura della luce sono persi e i dati della pittura della luce sono incompleti.

2. Il blocco di riempimento viene disegnato con linee una ad una durante l'elaborazione dei dati di disegno leggero. Pertanto, la quantità di dati di disegno leggero generati è abbastanza grande, il che aumenta la difficoltà di elaborazione dei dati.

Nove, la spaziatura della griglia di area è troppo piccola

I bordi tra le stesse linee che compongono una grande area di linee di griglia sono troppo piccoli (meno di 0,3 mm). Nel processo di produzione del circuito stampato, una volta completato il processo di trasferimento dell'immagine, molti film rotti sono facilmente attaccati alla scheda, formando una linea rotta.

Dieci, non capisco il design del telaio

Alcuni clienti hanno progettato linee di contorno per Keep layer, Board layer, Top over layer, ecc. e queste linee di contorno non si sovrappongono, il che rende difficile per i produttori di PCB che producono schede di copia PCB determinare quale linea di contorno prevarrà.