Tecnologia PCB - Come migliorare la qualità dell'aspetto della maschera di saldatura PCB?

I. Introduzione

Quando le persone parlano della tendenza di sviluppo del PCB, pensano spesso che il PCB si stia sviluppando nella direzione di alta precisione, alta densità e alta affidabilità. Questa è la tendenza allo sviluppo. D'altra parte, gli utenti hanno requisiti sempre più severi sull'aspetto dei PCB. Resistenza alla saldatura è come il "cappotto" del PCB. Oltre a richiedere un certo spessore e durezza, test di resistenza ai solventi e test di adesione per soddisfare gli standard, richiede anche che il suo colore superficiale sia uniforme e lucido (gli attuali clienti domestici richiedono generalmente più luminoso Il meglio), nessuna spazzatura sulla superficie, nessun segno aggiuntivo. Si può dire che la qualità dell'aspetto della resistenza alla saldatura PCB non è solo una manifestazione del livello tecnico e gestionale di un'impresa, ma influisce anche direttamente sugli "ordini" dell'impresa. Pertanto, come migliorare la qualità dell'aspetto della resistenza alla saldatura PCB è diventato un problema che ogni fabbrica di PCB deve risolvere. Sulla base della mia esperienza attuale, parliamo di come migliorare la qualità dell'aspetto della resistenza alla saldatura PCB da quattro aspetti: serigrafia, esposizione, sviluppo e post-polimerizzazione.

2. I fattori che influenzano la qualità dell'aspetto della saldatura PCB resistono

1, serigrafia:

Durante il processo di stampa serigrafica della saldatura fotosensibile resiste all'inchiostro, la planarità della spatola, il grado di purificazione dell'ambiente tra la stampa serigrafica, il nastro di tenuta utilizzato nella stampa serigrafica, la pressione serigrafica dell'inchiostro e la spazzolatura prima della stampa serigrafica influenzeranno tutti la qualità dell'aspetto. Secondo la situazione attuale della produzione, i fattori più influenti sono i primi tre. Lo squegee irregolare produrrà facilmente un segno di squegee sulla superficie della resistenza della saldatura PCB; La pulizia insufficiente tra gli schermi di seta produrrà facilmente spazzatura sulla superficie della resistenza della saldatura PCB; L'uso improprio del nastro sigillante può facilmente sciogliere la colla nel solvente dell'inchiostro e produrre particelle superficiali.

2, esposizione:

Durante il processo di esposizione dell'inchiostro della maschera di saldatura, poiché la resistenza alla saldatura PCB non è stata completamente curata, la pellicola della maschera di saldatura e la resistenza alla saldatura PCB sono inclini a impronte quando sono incollati insieme, che è il motivo principale che influisce sulla qualità dell'aspetto della resistenza alla saldatura PCB.

3, sviluppo:

Allo stato attuale, lo sviluppo dell'inchiostro resistente della saldatura adotta generalmente lo sviluppo orizzontale del tipo di trasferimento. Poiché la resistenza alla saldatura PCB non è stata completamente indurita, la ruota motrice e la ruota a pressione della macchina in via di sviluppo possono causare danni alla superficie, con conseguente segni di rullo, che influenzano l'aspetto della resistenza alla saldatura PCB. Inoltre, l'energia di esposizione errata influenzerà anche la lucentezza della resistenza alla saldatura PCB, ma questo può essere controllato dal misuratore a cuneo.

4. Post-curing:

Quando la resistenza della saldatura PCB è curata, la temperatura irregolare causerà facilmente la resistenza del colore irregolare della resistenza della saldatura PCB. Quando la temperatura è troppo alta, causerà anche ingiallimento e annerimento locali, che influenzeranno l'aspetto della resistenza alla saldatura PCB.

3. Migliorare la qualità dell'aspetto della saldatura PCB resistono da quattro aspetti

1, serigrafia:

1.1 Quando serigrafia dell'inchiostro della maschera di saldatura, a causa dell'irregolarità della superficie di stampa serigrafica, dopo un periodo di serigrafia, la superficie della spatola diventerà irregolare, che lascerà un segno di spatola sulla superficie della resistenza della saldatura PCB. Pertanto, l'operatore deve prestare attenzione alle condizioni della superficie in qualsiasi momento. Una volta trovato il marchio del raschietto, il raschietto deve essere immediatamente rettificato per garantire la sua planarità.

1.2 Mirando al problema delle particelle di plastica sulla superficie della resistenza della saldatura PCB, abbiamo effettuato test paralleli. Scegliere due nastri diversi per la sigillatura, utilizzare due inchiostri della maschera di saldatura per la serigrafia e osservare le particelle di gomma superficiale.

Compatibilità con inchiostri e nastri

Nastro A Nastro B

Inchiostro A. Le particelle di gomma appaiono dopo che l'inchiostro è in contatto con il nastro per 2 minuti. Praticamente non compaiono particelle di gomma.

Inchiostro B Le particelle di gomma appaiono dopo che l'inchiostro è in contatto con il nastro per circa 30 minuti. Praticamente non compaiono particelle di gomma.

Dai risultati dei test di cui sopra, si può vedere che la combinazione di nastro A e inchiostro B è migliore e la combinazione di nastro B e inchiostro A e inchiostro B può funzionare bene, ma il costo del nastro B è 5 volte quello del nastro A. Pertanto, nella produzione effettiva, deve essere prestata attenzione alla compatibilità dell'inchiostro della maschera di saldatura e del nastro di tenuta per evitare particelle di gomma superficiale.

1.3 Al fine di ottenere una scheda PCB con una buona qualità dell'aspetto, il grado di purificazione dell'ambiente tra lo schermo della seta svolge un ruolo molto importante. Tutti i luoghi a contatto con PCB (inclusi controsoffitti, telai dello schermo, carta assorbente, nastro sigillante, ecc.) e il PCB stesso devono essere rimossi con rulli di polvere. I veicoli turnover devono essere puliti e dedicati alla camera bianca. Gli operatori devono indossarli quando entrano nella stanza bianca. Abiti da lavoro dedicati, indossare un berretto da lavoro ed eseguire un bagno di vento in conformità con le normative. Allo stesso tempo, è fondamentale proteggere la depurazione dell'aria intorno all'intero stabilimento. Se possibile, è possibile spruzzare regolarmente acqua intorno alla fabbrica per rimuovere la polvere.

2, esposizione:

Come risolvere il problema di incollare il film negativo quando la maschera di saldatura è esposta è la chiave per migliorare la qualità dell'aspetto del PCB. Questo deve essere considerato principalmente dalle apparecchiature. Prima di tutto, assicurarsi che la temperatura superficiale della lastra di vetro sul telaio non possa superare 30°C dopo l'esposizione continua. Se è una macchina di esposizione a bassa potenza raffreddata ad aria (meno di 7KW), il tempo di esposizione è più lungo e la temperatura superficiale della lastra di vetro aumenterà rapidamente. Adottare misure di raffreddamento (come soffiare aria condizionata, isolamento termico, ecc.) per garantire che la temperatura superficiale del pannello di vetro non superi 30°C. In secondo luogo, è necessario controllare il corretto grado di vuoto. Il vuoto eccessivo farà sì che il film aderisca alla saldatura PCB resista e causi l'imprinting del film. Attraverso esperimenti su diversi intervalli di gradi di vuoto, i risultati mostrano che l'effetto migliore è quando il grado di vuoto è controllato al 70 ~ 80%.

L'effetto del vuoto sul fenomeno del film di viscosità

Grado di vuoto 60% 70% 80% 90%

Quando il film è bloccato, non si attacca al film, ma le immagini fantasma appaiono durante lo sviluppo. Il film non si attacca al film. Lo sviluppo normale non si attacca al film. Il film non aderisce normalmente al film.

Infine, vale la pena ricordare che il film MYLAR sul telaio di esposizione deve essere dedicato alla macchina di esposizione, ed è meglio utilizzare un film litografico (piuttosto che il film convesso e concavo durante l'esposizione a film secco) per ridurre l'influenza del film negativo sulla resistenza della saldatura PCB.

3, sviluppo:

La superficie della resistenza alla saldatura PCB non è completamente indurita durante lo sviluppo ed è facile lasciare segni di rullo, quindi dovrebbe essere considerata dall'apparecchiatura. In primo luogo, il rullo di trasmissione deve essere fatto di materiale morbido o della giacca del rullo, anello morbido "O" del PVC, il rullo di pressione, rullo di compressione dovrebbe essere rullo morbido di gomma; in secondo luogo, occorre garantire la stabilità dell'intero sistema di trasmissione; Infine, lo sviluppo deve essere eseguito regolarmente. Il rullo di pressione e il rullo di compressione della sezione vengono puliti per rimuovere lo sporco attaccato al rullo, in modo da evitare la produzione di segni del rullo.

4. Post-curing:

Il processo di post-indurimento è principalmente quello di garantire l'uniformità della temperatura del forno. L'uniformità della temperatura del forno deve essere verificata regolarmente. Generalmente, la temperatura di 9 punti (8 vertici e un punto centrale) dovrebbe essere misurata in condizioni di lavoro e la differenza tra i valori non dovrebbe superare i 5 gradi Celsius. Inoltre, dovrebbero essere adottate normative per il caricamento di ogni forno e la direzione della scheda per evitare calore irregolare e strappi della saldatura PCB resistono a causa della scarsa circolazione dell'aria calda, che farà sì che il colore della saldatura PCB resista al giallo e abbia un aspetto scadente.

Quarto, la conclusione

Per migliorare la qualità dell'aspetto della resistenza alla saldatura PCB, deve essere effettuato un controllo completo in termini di metodi di processo, materie prime, attrezzature e disciplina di processo degli operatori. In particolare, i vari parametri di serigrafia, esposizione, sviluppo, post-polimerizzazione e altri processi devono essere rigorosamente monitorati. In questo modo, la qualità dell'aspetto della maschera di saldatura PCB può soddisfare completamente i clienti.