Tecnologia PCB - PCB ad alta velocità e PCB stampato bordo dopo saldatura

Nel processo di progettazione e produzione dei circuiti stampati PCB ad alta velocità, gli ingegneri devono iniziare con il cablaggio e le impostazioni dei componenti per garantire che questa scheda PCB abbia una buona integrità di trasmissione del segnale. Nell'articolo di oggi, introdurremo alcune tecniche di cablaggio che sono spesso utilizzate nella progettazione dell'integrità del segnale PCB per i nuovi ingegneri, sperando di portare qualche aiuto allo studio quotidiano e al lavoro dei nuovi arrivati.

Nel processo di progettazione dei circuiti stampati PCB ad alta velocità, il costo del circuito stampato del substrato è proporzionale al numero di strati e all'area superficiale del substrato. Pertanto, con la premessa di non influenzare la funzione e la stabilità del sistema, gli ingegneri dovrebbero utilizzare il minor numero di strati per soddisfare le effettive esigenze di progettazione, il che aumenterà inevitabilmente la densità di cablaggio. Nel design del cablaggio PCB, maggiore è la larghezza del cablaggio Fine, minore è l'intervallo, maggiore è la conversazione incrociata tra i segnali e minore è la potenza di trasmissione. Pertanto, la selezione della dimensione della traccia deve considerare vari fattori.

Nel processo di progettazione del layout PCB, i principi che gli ingegneri devono seguire sono principalmente i seguenti:

Prima di tutto, i progettisti dovrebbero ridurre al minimo la flessione dei cavi tra i pin dei dispositivi a circuito ad alta velocità durante il processo di cablaggio e utilizzare 45? piega le linee per ridurre la riflessione esterna e l'accoppiamento reciproco dei segnali ad alta frequenza.

In secondo luogo, durante l'esecuzione del cablaggio della scheda PCB, il progettista dovrebbe accorciare il più possibile il cavo tra i pin del dispositivo a circuito ad alta frequenza e l'alternanza inter-strato del cavo tra i pin. Le tracce di segnale digitale ad alta frequenza dovrebbero essere il più lontano possibile dai circuiti analogici e dai circuiti di controllo.

Oltre alle precauzioni per il cablaggio PCB di cui sopra, gli ingegneri devono anche essere prudenti quando si tratta di segnali differenziali. Poiché il segnale differenziale ha la stessa ampiezza e la stessa direzione, i campi magnetici generati dalle due linee di segnale si annullano a vicenda, il che può efficacemente ridurre EMI. La spaziatura delle linee differenziali porta spesso a cambiamenti nell'impedenza differenziale e l'incoerenza dell'impedenza differenziale influenzerà seriamente l'integrità del segnale. Pertanto, nel cablaggio differenziale effettivo, la differenza di lunghezza tra le due linee di segnale del segnale differenziale deve essere controllata al momento del bordo ascendente del segnale. Entro il 20% della lunghezza elettrica. Se le condizioni lo consentono, il cablaggio differenziale deve soddisfare il principio back-to-back e trovarsi nello stesso strato di cablaggio. Nell'impostazione della spaziatura di linea del cablaggio differenziale, gli ingegneri devono assicurarsi che sia almeno uguale o superiore a 1 volta la larghezza della linea. La distanza tra tracce differenziali e altre linee di segnale dovrebbe essere superiore a tre volte la larghezza della linea.

Dopo che i componenti della scheda PCBA sono saldati (compresa la saldatura a riflusso e la saldatura ad onda), piccole bolle verdi chiaro appariranno intorno ai singoli giunti di saldatura. Nei casi gravi, ci saranno bolle di dimensioni ungueali, che non solo influiscono sulla qualità dell'aspetto, ma influenzeranno anche le prestazioni, i difetti di cui sopra sono anche uno dei problemi frequenti nel settore della saldatura.

Componenti PCBA dopo saldatura

La ragione fondamentale per la formazione di bolle della maschera di saldatura è la presenza di gas e vapore acqueo tra la maschera di saldatura e il substrato PCB, dove una traccia di gas o vapore acqueo sarà intrappolata in esso durante i diversi processi. Quando si incontra l'alta temperatura di saldatura, il gas si espande Questo porta alla delaminazione tra la maschera di saldatura e il substrato PCB. Durante la saldatura, la temperatura del pad è relativamente alta, quindi le bolle appaiono prima intorno al pad. I seguenti motivi causeranno l'ingresso dell'umidità sul PCB:

1. Nel processo di elaborazione elettronica, PCB spesso deve essere pulito e asciugato prima di fare il processo successivo. Se è inciso, dovrebbe essere asciugato prima di applicare la maschera di saldatura. Se la temperatura di essiccazione non è sufficiente in questo momento, il vapore acqueo sarà intrappolato nel processo successivo e le bolle appariranno quando si incontrano alte temperature durante la saldatura.

2. l'ambiente di archiviazione prima dell'elaborazione del PCB non è buono, l'umidità è troppo alta e se viene asciugato in tempo durante la saldatura.

3. Nel processo di saldatura ad onda, il flusso contenente acqua è spesso utilizzato ora. Il vapore acqueo nel flusso entrerà all'interno del substrato PCB lungo la parete del foro del foro passante e il vapore acqueo entra prima intorno al pad e dopo che si incontra la temperatura elevata di saldatura produrrà bolle.

Soluzione:

1. Tutti i link devono essere rigorosamente controllati. Il PCB acquistato dovrebbe essere messo nel magazzino dopo l'ispezione. Di solito, il PCB non dovrebbe essere blister dopo 260 gradi Celsius / 10s.

2. PCB dovrebbe essere conservato in un ambiente ventilato e asciutto e il periodo di conservazione non dovrebbe superare i 6 mesi.

3. Il PCB è pre-cotto (120Â ± 5) grado Celsius / 4h nel forno prima della saldatura.

4. La temperatura di preriscaldamento nella saldatura ad onda dovrebbe essere rigorosamente controllata. Prima di entrare nella saldatura ad onda, dovrebbe raggiungere 100 gradi Celsius ~ 150 gradi Celsius. Quando si utilizza flusso contenente acqua, la temperatura di preriscaldamento dovrebbe raggiungere 110 gradi Celsius ~ 155 gradi Celsius per garantire che il vapore acqueo possa essere completamente volatilizzato.