Tecnologia PCB - Controllo del mezzo foro metallizzato sul bordo della scheda PCB

Con lo sviluppo continuo di prodotti elettronici, i clienti hanno requisiti sempre più diversificati per i semifori metallizzati sul lato del PCB. Allo stesso tempo, la qualità dei semifori metallizzati sul lato del PCB influisce direttamente sull'installazione e sull'uso dei clienti. Questo articolo utilizza lo stampaggio secondario e la perforazione secondaria per elaborare i semifori metallizzati sul lato PCB ed elabora le competenze e i metodi di controllo nel processo di semifori metallizzati sul lato del PCB.

1 Introduzione:

Il processo del foro semimetallizzato sul lato del PCB finito è già un processo maturo nell'elaborazione del PCB, ma come controllare la qualità del prodotto dopo che si è formato il foro semimetallizzato sul lato del PCB: come le spine di rame sulla parete del foro e il residuo è sempre stato un processo di lavorazione meccanico Un problema difficile in. Questo tipo di PCB con un'intera fila di fori semimetallizzati sul lato del PCB è caratterizzato da individui relativamente piccoli. La maggior parte di loro sono utilizzati sulla scheda PCB, come figlia PCB di una scheda PCB madre, attraverso questi fori semi-metallizzati e la scheda PCB madre E i pin dei componenti sono saldati insieme. Pertanto, se ci sono spine di rame rimaste in questi fori semimetallizzati, quando il produttore del plug-in esegue la saldatura, causerà deboli piedi di saldatura e falsa saldatura, che causerà seriamente un cortocircuito del ponte tra i due pin. Questo articolo si concentra principalmente sui problemi incontrati nel processo di lavorazione a mezzo foro di metallizzazione del bordo della scheda PCB e su come controllare e garantire la dimostrazione.

2. Principio di lavorazione meccanica:

Che si tratti di foratura o fresatura, la direzione di rotazione della SPINDLE è in senso orario. Quando l'utensile viene elaborato al punto A, poiché lo strato di metallizzazione della parete del foro al punto A è strettamente collegato allo strato del materiale di base, può impedire che lo strato di metallizzazione sia L'estensione durante l'elaborazione e la separazione dello strato di metallizzazione dalla parete del foro assicureranno anche che le spine di rame non vengano sollevate o lasciate dopo l'elaborazione. Quando l'utensile viene elaborato al punto B, a causa del rame attaccato alla parete del foro Senza alcun supporto dal diagramma schematico della figura 1, quando l'utensile si muove in avanti, lo strato metallizzato nel foro si arricchirà con la direzione di rotazione dell'utensile sotto l'influenza della forza esterna, causando spine di rame per sollevare e rimanere.

3. tipo di prodotto del mezzo foro laterale PCB:

4. Problemi nei metodi di elaborazione e miglioramento:

I nostri tipi comuni possono essere suddivisi nei quattro tipi di cui sopra. Nella lavorazione di questi quattro tipi, abbiamo adottato due metodi:

4.1 Il tipo 1 e il tipo 2 sono prodotti con una distanza di mezzo foro più grande. Adottiamo il metodo di lavorazione della doppia fresatura sulla parte anteriore e posteriore:

Poiché l'utente ha progettato la spaziatura del mezzo foro di questo tipo di prodotto per essere superiore a 3 mm, il mezzo foro metallizzato può essere lavorato da un lato della superficie CS fresato nel primo passaggio e quindi il prodotto viene girato nel secondo passaggio e quindi lavorato dall'altro lato della superficie SS. Durante l'elaborazione in avanti / indietro, i due diversi punti di stress sul lato del PCB non si influenzano a vicenda e i semifori elaborati sono lisci e ordinati. Tali prodotti sono relativamente semplici nella lavorazione e facili da garantire.

4.2 Il tipo 3 e il tipo 4 appartengono al mezzo foro il cui diametro è inferiore a 0,8 mm e la distanza centrale dei due semifori è anche di circa 1 mm e la distanza tra i semifori di due file adiacenti non è più di 2,5 mm. Durante la lavorazione sono stati riscontrati i seguenti problemi: Dopo la lavorazione, il prodotto ha un problema di cortocircuito di micro-connessione tra i mezze buche

4.2.1 Analisi delle cause e misure di miglioramento:

1. parte di progettazione: disegno originale: la spaziatura di mezzo foro è solo 0.56mm, e ogni spazio di mezzo foro pad è solo 0.15mm

Nel processo di lavorazione a mezzo foro, l'utensile taglia sul bordo del foro. Quando lo strumento è usurato, si verificherà la flangia del pad. Allo stesso tempo, la distanza tra i pad è troppo piccola. In questo caso, si verificherà il fenomeno della micro-connessione tra i pad. Design migliorato: Dopo la sperimentazione, il rame di collegamento tra le due file di semifori è stato cambiato in un anello del foro e la spaziatura del pad del mezzo foro è stata aumentata di 0,05 mm, ma al fine di garantire la larghezza complessiva del pad dell'intero mezzo foro, Abbiamo progettato questo pad I seguenti miglioramenti sono stati apportati: solo il pad a mezzo foro è vicino alla posizione (posizione B) per ridurre il pad di 0,025mm, mantenere la larghezza residua del pad, assicurando che la spaziatura del pad sia aumentata a 0,20mm (posizione C).

2. influenza della scheda PCB pad: Poiché l'elaborazione a mezzo foro è forata sul bordo del foro metallizzato, dopo che la punta del trapano è forata, se non c'è supporto corrispondente, la parte a mezzo foro sulla scheda PCB inferiore sarà flangiata, quindi la seconda perforazione L'uso della scheda PCB pad non può essere ignorato e la scheda PCB pad non può essere riutilizzata. La scheda PCB del pad deve essere sostituita prima di ogni seconda perforazione per garantire il supporto della punta del trapano per ridurre il capovolgimento del bordo di rame;

3. l'uso delle punte di trapano: le punte di trapano ordinarie avranno deviazioni e rotture indesiderabili di perforazione al bordo del foro metallizzato. Le perforatrici a fessura sono più adatte per la lavorazione di tali prodotti.

4. Quando la perforazione secondaria è elaborata dall'intera scheda PCB, l'effetto della perforazione secondaria è incoerente a causa dell'espansione irregolare e della contrazione del prodotto durante il processo di elaborazione.

misure di miglioramento:

Al fine di evitare l'espansione e la contrazione irregolari del prodotto durante la lavorazione, l'effetto della perforazione secondaria di ogni imposizione è incoerente e il flusso di lavorazione è regolato:

Processo originale: taglio - trasferimento grafico strato interno - pressatura - foratura primaria - affondamento del rame - placcatura del modello - trasferimento grafico strato esterno - maschera di saldatura - caratteri - affondamento dell'oro nichel - perforazione secondaria - fresatura. Processo migliorato: aperto Materiale - trasferimento grafico dello strato interno - pressatura - foratura primaria - affondamento del rame - placcatura del modello - trasferimento grafico dello strato esterno - maschera di saldatura - caratteri - affondamento dell'oro nichel - fresatura primaria (telaio esterno) - foratura secondaria - fresatura secondaria Dopo la modifica del processo di stampaggio (scanalatura interna), se una singola scheda PCB è utilizzata per la perforazione secondaria e la fresatura secondaria, le ore di lavoro nel funzionamento delle schede PCB superiore e inferiore aumenteranno. Al fine di ridurre le ore di lavoro delle schede PCB superiori e inferiori, viene adottato un metodo secondario di imposizione della combinazione di perforazione, cioè, secondo il progetto di compensazione della singola scheda PCB, l'imposizione viene ricostituita in base ai requisiti di imposizione e ogni volta che viene installata la scheda PCB, l'intera scheda PCB originale può ancora essere imposta sulla scheda PCB. Tuttavia, poiché si basa sui dati di uscita di compensazione di una singola scheda PCB, il problema degli effetti incoerenti causati dall'espansione e dalla contrazione della scheda PCB può essere eliminato.

4.2.2 Migliorare l'effetto dopo l'attuazione:

Attraverso l'ottimizzazione e il miglioramento dei principi di progettazione, del flusso di processo e dei metodi di lavorazione, la qualità del mezzo foro ha raggiunto l'obiettivo previsto e la qualità finale del mezzo foro è stata garantita; i quattro angoli e la metà dell'intera pagina possono raggiungere un effetto coerente;

5. Osservazioni conclusive

(1) Attraverso l'ottimizzazione della progettazione ingegneristica PCB, aumentare la distanza dei pad ed eliminare il fenomeno delle micro-connessioni tra pad causate dalla flangia del pad.

(2) Ottimizzando la frequenza di utilizzo della scheda PCB pad, per evitare il fenomeno del bordo di rame che si accende.

(3) Attraverso l'ottimizzazione del processo e il metodo di elaborazione del puzzle, il problema dell'elaborazione incoerente a mezzo foro causato dall'espansione e dalla contrazione della scheda PCB viene eliminato.

Nella lavorazione effettiva, abbiamo condotto un'analisi completa e un miglioramento della causa dal punto di vista di 4M1E, e infine la tecnologia di elaborazione a mezzo foro è stata migliorata e migliorata in modo completo.