Tecnologia PCB - Discussione sul metodo del foro della mezza spina PCB

Questo articolo introduce due diversi metodi a mezza spina PCB, confronta gli effetti, i vantaggi e gli svantaggi di questi due metodi e fornisce riferimenti per i processi di produzione a mezza spina dei produttori di PCB.

1 Introduzione

Nella produzione di schede PCB, a volte incontriamo alcuni clienti che richiedono una parte del foro da collegare, ma non può essere completamente collegato. Il retro del foro della spina ha una maschera di saldatura e ha una necessità di profondità. È popolarmente chiamato "PCB mezzo foro della spina". Resta inteso che tali clienti vogliono eseguire test in questi fori e perforano sonde di prova nei fori. Se c'è troppo inchiostro nel foro, o la parete del foro è contaminata da inchiostro, è facile causare falso circuito aperto, che influenzerà il risultato della prova; se la quantità di inchiostro da tappare è troppo piccola o il foro non è collegato, il requisito di tappatura non può essere soddisfatto.

Pertanto, la profondità del foro della spina deve essere controllata durante il processo di produzione e il foro della spina è fatto secondo la profondità richiesta dal cliente. Dall'esperienza dei fori convenzionali della spina dell'olio verde, è noto che la difficoltà di controllare la profondità del foro della spina non è una spina insufficiente, ma una profondità relativamente piccola del foro della spina e l'accuratezza della profondità specificata del foro della spina. Attualmente esistono due metodi principali. Uno è quello di riempire la spina del foro ad una certa profondità e quindi il retro del foro della spina non è esposto e parte dell'inchiostro viene lavato via sviluppando per raggiungere l'effetto di una certa profondità del foro della spina; L'altro è quello di controllare rigorosamente la profondità quando si collega il foro e quindi entrambi i lati del foro della spina sono esposti. Quanto segue è per testare questi due metodi.

2 Metodo sperimentale

Lo spessore della piastra di prova è di 2.4mm e il diametro del foro è di 0.25, 0.30, 0.40, 0.50mm. Dopo che la prova è completata, una sezione metallografica è fatta per il foro della spina e l'effetto del foro della spina è osservato attraverso un microscopio metallurgico e la profondità di esposizione del rame è misurata.

3 Risultati e discussione

3.1 Parametri di sviluppo profondità del foro della spina di controllo

Processo di prova: pretrattamento - foro per la spina di superficie CS (pieno) - pre-cottura - serigrafia bifacciale - pre-cottura - esposizione (livello 11, olio di copertura CS a finestra aperta SS) - sviluppo - indurimento - rilevamento

Nel caso in cui tutti i fori siano riempiti, dopo lo sviluppatore, l'inchiostro sul foro inserito nella finestra della maschera di saldatura sarà lavato via dallo sviluppatore e ridotto. Il parametro di controllo dello sviluppo controlla principalmente la profondità del foro della spina attraverso il tempo di sviluppo. Sotto il normale tempo di sviluppo degli anni '80, i fori da 0,25 e 0,3 mm possono lavare l'inchiostro con una profondità di 0,5 ~ 0,6 mm, cioè rivelando la profondità del rame, mentre i fori da 0,4 e 0,5 mm possono lavare l'inchiostro con una profondità di 0,6-0,8 mm. Pertanto, lo sviluppatore può lavare via parte dell'inchiostro nel foro della spina. Estendere il tempo di sviluppo e aumentare il numero di sviluppi può sciacquare più inchiostro nel foro, ma lo stesso tempo di sviluppo o numero di volte di sviluppo può lavare l'inchiostro nel foro con un piccolo diametro del foro, perché lo sviluppatore con un piccolo diametro del foro non è facile interagire con l'inchiostro, quindi il foro La profondità dell'inchiostro è grande e la parte in rame esposta è inferiore.

Tuttavia, questo metodo ha i seguenti problemi: Poiché l'inchiostro nel foro non è completamente asciugato, ci sono molti solventi e questi solventi non vengono sciolti dallo sviluppatore, è facile causare l'inchiostro a contaminare la superficie della scheda e questi inchiostri non sono facili da pulire e trovare. Portare grandi disagi alla produzione. Nella produzione effettiva, il tempo di sviluppo è controllato tra 80-120 s. In questo periodo, diverse aperture possono lavare inchiostri diversi e piccole aperture possono lavare gli inchiostri sono limitate. Se il cliente richiede che la profondità del foro della spina sia del 50% (utilizzando una piastra da 2,4 mm) spessa come esempio) è difficile da raggiungere. Inoltre, l'accuratezza e l'uniformità sono difficili da controllare.

3.2 Profondità di controllo del parametro del foro della spina

Processo di prova: piastra di macinazione - foro della spina CS - pre-cottura - esposizione SS (livello 17, foglio di alluminio con foro della spina per pellicola) - serigrafia bifacciale - pre-cottura - esposizione (livello 11, apertura finestra CS copertura olio) - sviluppo - trattamento termico.

La macchina per l'innesto piano può controllare la profondità attraverso molti parametri di innesto, compreso il numero di coltelli di innesto, la velocità di taglio e la pressione di innesto. Le regole principali sono: minore è il numero di coltelli di innesto, minore è la quantità di innesto; più veloce è la velocità di inserimento, meno inchiostro nel foro; Maggiore è l'altezza della lama, minore è la pressione, minore è l'inchiostro nel foro; In fondo, c'è meno inchiostro nei pori piccoli. In questo test, è spesso necessario regolare più parametri per far sì che la profondità del foro della spina soddisfi i requisiti richiesti. La tabella 1 elenca gli effetti del foro della spina delle diverse velocità di taglio quando la pressione del foro della spina è relativamente piccola.

Tabella 1 Profondità del rame esposto a diverse velocità di taglio (unità: mm)

Velocità di taglio m/min 0.25mm 0.3mm 0.4mm

10 1.34 1.16 0.89

30 1.51 1.34 1.18

50 1.65 1.49 1.32

Il risultato del test è che poiché l'interno del foro è stato esposto prima dello sviluppo, la superficie della scheda è pulita durante lo sviluppo e la profondità del foro della spina può anche essere ben controllata. Come può essere visto dalla tabella sopra, per il foro di 0.25mm, la profondità di rame esposta può raggiungere 1.65mm; mentre il foro di 0.3mm è di circa 1.49mm; La figura 4 è una foto metallografica del foro della mezza spina del PCB controllato dal parametro del foro della spina di 0,3 mm. Se si desidera fare meno inchiostro nel foro, è possibile rendere il coltello più veloce. Inoltre, la pressione della sorgente d'aria, la dimensione dell'apertura del foglio di alluminio e l'angolo del raschietto possono essere regolati.

4 Conclusione

Il primo metodo si basa sullo sviluppo e lo scarico via parte dell'inchiostro nel foro per ottenere il controllo della profondità di riempimento. Il vantaggio è che il processo è semplice e l'operazione è semplice. Lo svantaggio è che l'inchiostro spesso contamina la superficie della scheda durante lo sviluppo; la profondità è influenzata dai parametri di sviluppo, che devono essere considerati nella produzione di PCB. Per controllare la profondità, è difficile raggiungere il valore ottimale allo stesso tempo perché è difficile raggiungere il valore ottimale allo stesso tempo e l'uniformità è relativamente scarsa. Il secondo metodo ha un processo lungo e una produzione relativamente complicata. Spesso è necessario fare la prima scheda prima della nascita del lotto per confermare se la profondità è appropriata, ma non c'è bisogno di preoccuparsi che la superficie del bordo venga contaminata dopo lo sviluppo. Due metodi sono utilizzati per rendere la mappa della forma dell'inchiostro nel foro della spina. Si può vedere che il controllo diretto del foro della spina ha rame più esposto sotto la stessa profondità, che è favorevole alla prova del cliente.