Tecnologia PCB - A cosa prestare attenzione nella progettazione del layout PCB

Nella progettazione PCB, dopo aver completato il cablaggio, tutto quello che devi fare è regolare il testo, i singoli componenti, il cablaggio e applicare il rame (questo lavoro non dovrebbe essere troppo presto, altrimenti influenzerà la velocità e porterà problemi al cablaggio), lo stesso è per È conveniente per la produzione, il debug e la manutenzione.

Il rivestimento di rame di solito si riferisce al riempimento dell'area vuota lasciata dal cablaggio con una grande area di foglio di rame. È possibile posare un foglio di rame GND o un foglio di rame VCC (ma in questo modo, è facile bruciare il dispositivo una volta un cortocircuito, quindi è meglio macinarlo, a meno che non sia necessario usarlo. Per aumentare l'area di conduzione dell'alimentazione, per resistere a una corrente più grande prima di collegarlo al VCC). La messa a terra di solito si riferisce all'avvolgimento di un gruppo di cavi di segnale con requisiti speciali con due fili di terra (TRAC) per evitare che vengano interferiti o interferiti da altri.

1. Se si utilizza rame per sostituire il filo di terra, è necessario prestare attenzione a se l'intero terreno è collegato, la dimensione corrente, la direzione del flusso e se ci sono requisiti speciali per garantire che gli errori inutili siano ridotti.

1), controllare la rete

A volte a causa di cattivo funzionamento o negligenza, il rapporto di rete della scheda disegnata è diverso dal diagramma schematico. In questo momento, è necessario controllare e verificare. Quindi non correre a consegnarlo al produttore di piatti dopo aver finito il disegno, si dovrebbe controllare prima, e poi fare il lavoro di follow-up.

2), utilizzare la funzione di simulazione

Dopo aver completato questi compiti, la simulazione software può essere eseguita se il tempo lo consente. Soprattutto per i circuiti digitali ad alta frequenza, alcuni problemi possono essere trovati in anticipo, il che riduce notevolmente la quantità di lavoro di debug in futuro.

2. Nel layout PCB, il layout dei componenti sul SMT-PCB

1) Quando il circuito stampato è posizionato sul nastro trasportatore del forno di saldatura a riflusso, l'asse lungo del componente dovrebbe essere perpendicolare alla direzione di trasmissione del dispositivo, in modo da evitare che il componente derivi o fenomeno di "pietra tombale" sul bordo durante il processo di saldatura.

2) I componenti sul PCB dovrebbero essere distribuiti uniformemente, in particolare i componenti ad alta potenza dovrebbero essere dispersi per evitare il surriscaldamento locale sulla scheda PCB quando il circuito funziona, il che causerà stress e influenzerà l'affidabilità dei giunti di saldatura.

3) Per i componenti di montaggio su due lati, i componenti più grandi su entrambi i lati devono essere installati in una posizione sfalsata, altrimenti l'effetto di saldatura sarà influenzato a causa dell'aumento della capacità termica locale durante il processo di saldatura.

4). PlcC/QFP e altri dispositivi con perni su quattro lati non possono essere posizionati sulla superficie di saldatura ad onda.

5) L'asse lungo del grande dispositivo SMT installato sulla superficie di saldatura ad onda dovrebbe essere parallelo alla direzione del flusso dell'onda di saldatura, in modo da ridurre il ponte della saldatura tra gli elettrodi.

6) I componenti SMT grandi e piccoli sulla superficie di saldatura ad onda non dovrebbero essere allineati in linea retta e dovrebbero essere sfalsati per evitare la falsa saldatura e la mancanza di saldatura a causa dell'effetto "ombra" dell'onda di saldatura durante la saldatura.