Tecnologia PCB - Microcieco PCB sepolto tramite tecnologia

Al giorno d'oggi, sempre più prodotti elettronici e industrie di comunicazione utilizzano fondamentalmente circuiti stampati PCB HDI. Che cos'è il circuito HDI? La scheda HDI (interconnessione ad alta densità) è una scheda di interconnessione ad alta densità che è facile da capire. È un circuito stampato ad alta densità che utilizza micro-cieco tramite tecnologia. Si tratta di un processo che comprende circuiti interni e circuiti esterni, e quindi realizza la funzione di connessione tra i componenti interni di ogni strato del circuito perforando e metallizzando i fori. HDI personalizzato è comune con microvie, vias sepolti e vias ciechi.

Micro-fori: nel circuito stampato, i fori con un diametro inferiore a 6 mm (150 micron) sono chiamati micro-fori.

Foro sepolto: Sepolto attraverso il foro è invisibile nel prodotto finito. Pricipalmente è usato per condurre la linea interna, che può ridurre la probabilità di interferenza del segnale e mantenere la continuità dell'impedenza caratteristica della linea di trasmissione. Poiché il foro sepolto non occupa l'area superficiale del circuito stampato PCB, più componenti possono essere posizionati sulla superficie PCB, riducendo così l'area occupata.

Fori ciechi: attraverso fori che collegano lo strato superficiale e lo strato interno senza penetrare l'intera pagina.

Con lo sviluppo di prodotti elettronici nella direzione di alta densità e alta precisione, gli stessi requisiti sono stati presentati per i circuiti stampati PCB. Il modo più efficace per aumentare la densità del PCB è ridurre il numero di fori passanti e impostare accuratamente fori ciechi e sepolti per soddisfare questo requisito, in modo da produrre schede HDI. Il circuito stampato HDI non solo riduce l'area di produzione, ma anche il segnale e le prestazioni elettriche sono relativamente stabili.

1. Il problema del grado di coincidenza tra strati nella produzione di circuiti stampati multistrato ciechi e sepolti

Utilizzando il sistema di posizionamento frontale del perno della produzione ordinaria di cartone stampato multistrato, la produzione grafica di ogni strato e singolo chip è unificata in un sistema di posizionamento, creando le condizioni per la realizzazione di una produzione di successo. Per il singolo chip ultraspesso utilizzato questa volta, se lo spessore della scheda raggiunge i 2 mm, un certo strato di spessore può essere fresato nella posizione del foro di posizionamento ed è anche attribuito all'elaborazione dell'apparecchiatura di perforazione del foro di posizionamento a quattro scanalature del sistema di posizionamento anteriore Ability.

2. flusso della colla sulla superficie del bordo dopo la laminazione

Considerate le caratteristiche di questo cieco e sepolto attraverso la produzione di circuiti stampati multistrato, utilizzando il processo selezionato in questa ricerca di produzione, è inevitabile che ci sarà flusso di colla su entrambi i lati della scheda dopo la laminazione. Al fine di garantire l'accuratezza del trasferimento grafico dei seguenti processi e i requisiti di forza di incollaggio della galvanizzazione, sono necessari metodi manuali per rimuovere la colla sulla superficie del pannello. Questo processo è relativamente difficile e porta inconvenienti all'operatore. Per questo motivo, durante la laminazione della scheda, abbiamo selezionato due materiali come materiale di isolamento del rilascio, uno è il film di poliestere attualmente utilizzato e l'altro è il film di PTFE. Dopo esperimenti comparativi, i risultati mostrano che il flusso superficiale del laminato che utilizza film di PTFE come materiale di isolamento del rilascio è significativamente migliore di quello del laminato che utilizza film di poliestere come materiale di isolamento del rilascio. Questo fornisce anche un riferimento per risolvere tali problemi in futuro.

3. Precisione della posizione e problema di coincidenza del trasferimento grafico

Come tutti sappiamo, secondo la pratica comune nel settore, nel processo di produzione del circuito stampato multistrato cieco e sepolto, per la produzione di ogni modello di strato interno, utilizziamo lo stencil di sale d'argento, che viene confrontato con la punzonatura del foro di posizionamento singolo. Fori di posizionamento coerenti a quattro slot per il trasferimento grafico. In considerazione del fatto che prima di ogni grafica dello strato interno viene trasferita e prodotta, ogni scheda dello strato interno è fatta da perforazione a controllo numerico e metallizzazione del foro, quindi c'è un problema di protezione di un foro di posizionamento a quattro fessure. Inoltre, una volta completata la laminazione, quando la grafica dello strato esterno viene trasferita, di solito possono essere utilizzati i seguenti metodi:

A. Il modello del film diazo copiato dal modello del film di sale d'argento è usato convenzionalmente e i due lati sono allineati separatamente;

B. Utilizzando il modello originale dello strato di sale d'argento, posizionando la piastra secondo il foro di posizionamento a quattro fessure;

C. Quando si fa il modello, durante la progettazione del foro di posizionamento a quattro fessure, progettare due fori di posizionamento al di fuori dell'area effettiva della grafica. Poi quando il modello dello strato esterno viene trasferito, il modello dello strato esterno viene posizionato e fabbricato attraverso i due fori di posizionamento.

I tre metodi di cui sopra hanno i loro pro e contro. Al fine di garantire il grado di sovrapposizione tra strati, alcuni hanno il problema di proteggere i fori di posizionamento a quattro fessure in diverse fasi durante il processo di fabbricazione; alcuni hanno problemi con la concentricità della grafica bifacciale dopo che il centro è fresato durante il processo di fresatura; L'asimmetria del centro della grafica su entrambi i lati causata dal fattore di pressione e dall'offset del foro.