Tecnologia PCB - Solder Mask? A cosa serve il PCB? E' solo verde?

Il termine Solder Mask è spesso sentito in articoli e discussioni sui circuiti stampati. Che cos'è Solder Mask? Che ruolo svolge nel circuito stampato?

Che cos'è Solder Mask?

Il nome cinese corretto di Solder Mask dovrebbe essere chiamato "maschera di saldatura" o "maschera di saldatura", perché più del 99% dei circuiti stampati usano maschera di saldatura verde, quindi è comunemente chiamato "vernice verde" o "olio verde") €", ci sono vernice rossa, vernice nera, vernice blu... Per soddisfare l'aspetto del colore di diverse occasioni, ad esempio, nella fase NPI, alcuni RD utilizzeranno specificamente "vernice rossa" per distinguerli dalle tavole prodotte in serie. La scheda esposta sceglie di utilizzare il nero per abbinare il colore della cassa. Con l'evoluzione dei tempi e l'introduzione dei codici a barre laser, per poter utilizzare la scansione ottica per interpretare i codici a barre laser sui circuiti stampati, generalmente non è consigliabile utilizzare maschere saldatrici diverse dal verde. In realtà, Solder Mask ha un nome inglese più vivido chiamato Solder Resist, ma è usato da meno persone.

Lo scopo e la funzione di Solder Mask

La maschera di saldatura si trova sullo strato superiore e sullo strato inferiore del circuito di lamina di rame del circuito stampato, utilizzato per proteggere il foglio di rame da essere ossidato e accidentalmente toccato dalla saldatura e influenzando la funzione del circuito stampato, così la maschera di saldatura Generalmente, la resina è utilizzata come materiale principale, La tecnologia di stampa PCB e PCB viene utilizzata per coprire la maschera di saldatura sul circuito stampato e la superficie inferiore che non ha bisogno di essere saldata per soddisfare i requisiti di resistenza all'umidità, isolamento, resistenza alla saldatura, resistenza alle alte temperature ed estetica. Alcuni potrebbero usare la stampa a getto d'inchiostro.

La Maschera in Maschera Solder rappresenta in realtà il significato della maschera

Generalmente, quando si fa Solder Mask, i produttori di PCB stampano prima l'intera scheda PCB con maschera di saldatura, quindi la mettono in cottura per pre-cottura e quindi usano pellicola per l'esposizione a contatto e il film sulla superficie della maschera di saldatura è in realtà simile al principio di una fotocopiatrice.

Nota bene: l'immagine sul negativo è un negativo, cioè la parte con ombre nere sul negativo non è destinata a essere conservata, mentre la vernice verde trasparente sarà conservata. Agisce come una maschera, quindi in inglese userà il termine maschera (maschera).

Quindi utilizzare la luce UV (ultravioletta) per asciugare la resistenza alla saldatura che non è coperta dalla maschera. Solo allora la saldatura resiste davvero a solidificarsi e aderisce assolutamente al circuito stampato. Si dice anche che l'essiccazione precedente è solo "pre-essiccazione", E infine entrare nel serbatoio chimico per pulire l'area con la maschera. Generalmente, la superficie di rame che può essere saldata viene esposta dopo la pulizia della resistenza alla saldatura.

Nota bene: solo la superficie in rame appare dopo il processo di stampa della resistenza alla saldatura. Nel processo successivo del circuito stampato, il trattamento superficiale (Finito), come oro, argento, stagno, ecc., è necessario per evitare che la superficie di rame venga saldata. Ossidato prima.

La stampa della maschera di saldatura influenzerà la qualità della saldatura SMT

Sebbene il processo di resistenza alla saldatura sembri semplice e il suo maggiore effetto sul circuito stampato sia solo quello di isolare e resistere alla saldatura, ma se la resistenza alla saldatura è mal gestita, può anche causare seri problemi di qualità, ad eccezione della resistenza alla saldatura della fabbrica stessa di schede PCB. Oltre ai possibili difetti come scarsa pulizia, fori, stampa mancante, rame esposto, stampa irregolare, scarsa tappatura, ecc., a volte l'offset di stampa e lo spessore della maschera di saldatura sono anche uno dei fattori di qualità che influenzano la qualità della saldatura SMT, in particolare le parti e i giunti di saldatura delle schede del telefono cellulare stanno diventando sempre più piccoli.

L'offset stampato della maschera di saldatura sul circuito stampato causerà un corto circuito BGA?

* La vernice verde e lo spessore dello strato di serigrafia del PCB originale influenzeranno la quantità di pasta di saldatura e causeranno il corto circuito BGA?

Poiché Solder Mask utilizza il trasferimento della pellicola per determinare dove trattenere o non trattenere la maschera di saldatura, l'allineamento tra la maschera di saldatura Solder Mask e il PCB diventa molto importante, perché una volta che l'allineamento si sposta troppo, la maschera di saldatura (Inchiostro) può coprire e influenzare le dimensioni del pad di lamina di rame che dovrebbe essere esposto.

Per quanto riguarda l'altezza di stampa della resistenza della saldatura, influenzerà la quantità di pasta di saldatura, perché più spessa la resistenza della saldatura, maggiore è la differenza di altezza tra essa e il pad di saldatura e più pasta di saldatura stampata sul piatto d'acciaio, non c'è problema con i grandi pad di saldatura., Ma se la quantità di pasta di saldatura sul piccolo cuscinetto di saldatura è troppo, il problema del cortocircuito di saldatura è incline a verificarsi.

Capacità di processo di stampa della maschera di saldatura

Perché la maggior parte delle fabbriche di schede PCB utilizza raschietti e schermi per stampare la saldatura resistono alla vernice verde sul circuito stampato, ma se guardi attentamente il circuito stampato, scoprirai che la superficie del circuito stampato non è piatta come pensi. Ci saranno tracce di foglio di rame, e ci sarà anche una grande area di superficie di rame. Questi fogli di rame che galleggiano sulla superficie del circuito stampato influenzeranno in realtà lo spessore della stampa di vernice verde più o meno, e a causa dell'influenza della spatola, gli angoli del circuito La posizione di (Trace corner, B) a volte è estremamente sottile.

Poiché la maggior parte dei produttori di PCB utilizza raschietti e schermi per stampare la vernice verde della maschera di saldatura sul circuito stampato, ma se guardi attentamente il circuito stampato, scoprirai che la superficie del circuito stampato non è piatta come pensi. Ci saranno tracce di foglio di rame sulla superficie, e ci sarà anche una grande area di superficie di rame. Questi fogli di rame che galleggiano sulla superficie del circuito stampato influenzeranno in realtà lo spessore della stampa della vernice verde più o meno, e a causa dell'influenza della spatola, il circuito stampato La posizione dell'angolo (Trace corner, B) a volte è estremamente sottile.

In generale, la fabbrica di PCB effettuerà un semplice controllo delle dimensioni e della tolleranza per lo spessore della saldatura delle quattro posizioni nella figura precedente, ma l'intervallo di tolleranza è in realtà diverso per ogni fabbrica di PCB. Sembra che non ci siano standard industriali. I produttori di schede PCB generalmente non stampano la vernice verde della maschera di saldatura troppo sottile, per paura di rame esposto e riempimento insufficiente dei fori passanti, e lo spessore dello schermo, il tipo e la pressione della spatola, il numero di spatole (di solito una volta per ogni viaggio di andata e ritorno)... ecc. Le condizioni influiranno sul suo spessore.

Inoltre, oltre allo spessore della saldatura resistente alla stampa della vernice verde, l'accuratezza della posizione di stampa è più importante. Limitata alla tecnologia corrente, la fabbrica generale di schede PCB utilizza solo la tecnologia di copia di immagini a basso costo per la stampa della vernice verde resistente alla saldatura. Pertanto, l'allineamento non è accurato, il che ha causato alcuni problemi minori per alcuni operatori di sistema con requisiti di alta precisione. Tuttavia, all'attuale orientamento del prezzo, l'abilità è così, a meno che il prezzo non sia aumentato. Tecnologia di imaging di fascia alta.

Quanto segue elenca la capacità della maggior parte dei produttori di schede PCB di compensare la stampa della vernice verde maschera di saldatura e la larghezza minima stampabile della vernice verde maschera di saldatura:

Elenca la capacità della maggior parte dei produttori di schede PCB di compensare la stampa della vernice verde maschera di saldatura e la larghezza minima stampabile della vernice verde maschera di saldatura

■E: diga/ponte di saldatura minima (diga/ponte della maschera di saldatura minima): 4 mil (alcuni produttori di PCB possono raggiungere 3mil). La diga di saldatura è una vernice verde resistente alla saldatura stampata tra due cuscinetti di saldatura adiacenti. Lo scopo principale è quello di prevenire il cortocircuito della saldatura. Il motivo per cui viene chiamato diga non è che l'altezza della vernice verde resistente alla saldatura è sufficiente per isolare la saldatura. Il sovraccarico causa un cortocircuito, ma la tensione superficiale della vernice verde resistente alla saldatura è relativamente piccola rispetto alla pasta di saldatura fusa. Anche se la stampa originale della pasta di saldatura verrà stampata sulla vernice verde, la coesione della saldatura è grande e la pasta di saldatura non è generalmente molto lontana dopo la fusione. La saldatura lontana si ritirerà nel cuscinetto di saldatura da sola, proprio come l'acqua scorre sempre giù e la pasta di saldatura fusa fluirà nel luogo in cui lo stagno può essere mangiato. Pertanto, la saldatura di stampa resiste alla vernice verde tra i pad adiacenti può prevenire il problema del cortocircuito della saldatura.

▪ F: La tolleranza della registrazione dell'esposizione al saldatore (precisione della stampa della vernice verde della maschera di saldatura): +/-2mil (alcuni produttori sostengono di essere in grado di raggiungere +/-1mil).

Se si tratta di cablaggio "Non-Solder Mask Defined", l'accuratezza di questa dimensione è correlata alla distanza unilaterale tra l'apertura della maschera di saldatura e il pad di saldatura.

Questa taglia dovrebbe essere la stessa di E.