Tecnologia PCB - Requisiti e standard di elaborazione in outsourcing PCBA

Molte fabbriche di elettronica hanno requisiti di elaborazione in outsourcing PCBA. Successivamente, introduciamo i requisiti e gli standard di elaborazione in outsourcing PCBA delle fabbriche di elettronica.

Uno, il conto dei materiali

Inserire o montare componenti in stretta conformità con la fattura dei materiali, la serigrafia PCB e i requisiti di elaborazione in outsourcing. Quando il materiale non corrisponde all'elenco, alla serigrafia PCB o contraddice i requisiti di processo, o i requisiti sono ambigui e non possono essere utilizzati, dovrebbe essere tempestivo Contatta la nostra azienda per confermare la correttezza dei materiali e dei requisiti di processo.

Materiale da fonderia PCBA

2. Requisiti antistatici

1. Tutti i componenti sono trattati come dispositivi sensibili elettrostatici.

2. tutto il personale che entra in contatto con componenti e prodotti indossa abiti antistatici, bracciali antistatici e scarpe antistatiche.

3. Durante le materie prime che entrano nella fabbrica e nella fase del magazzino, i dispositivi sensibili elettrostatici sono tutti imballaggi antistatici.

4. Durante l'operazione, utilizzare una superficie di lavoro antistatica e utilizzare contenitori antistatici per i componenti e i semilavorati.

Requisiti antistatici

5. l'attrezzatura di saldatura è messa a terra in modo affidabile e il saldatore elettrico adotta il tipo antistatico. Tutti devono essere testati prima dell'uso.

6. la scheda PCB semifinita è immagazzinata e trasportata in una scatola antistatica e il materiale di isolamento utilizza cotone perlato antistatico.

7. L'intera macchina senza guscio utilizza sacchetto di imballaggio antistatico.

Requisiti antistatici per la lavorazione di PCBA

In terzo luogo, le disposizioni della direzione di inserimento del marchio di aspetto del componente

1. I componenti di polarità sono inseriti in base alla polarità.

2. per componenti con serigrafia laterale (come condensatori ceramici ad alta tensione), se inseriti verticalmente, la serigrafia è rivolta verso destra; Se inserito orizzontalmente, il serigrafo è rivolto verso il basso. Quando i componenti (escluse le resistenze del chip) serigrafati sulla parte superiore sono inseriti orizzontalmente, la direzione del carattere è la stessa della direzione della serigrafia PCB; se inserito verticalmente, il lato superiore del carattere è rivolto verso destra.

3. Quando la resistenza è inserita orizzontalmente, l'anello di colore di errore è rivolto verso destra; quando la resistenza è inserita verticalmente, l'anello di colore dell'errore è rivolto verso il basso; Quando la resistenza è inserita verticalmente, l'anello colore di errore è rivolto verso la scheda.

Quattro, requisiti di saldatura

1. L'altezza del perno del componente plug-in sulla superficie di saldatura è 1.5～2.0mm. I componenti SMD dovrebbero essere piatti contro la superficie del bordo e i giunti di saldatura dovrebbero essere lisci, senza sbavature e leggermente a forma di arco. La saldatura deve superare 2/3 dell'altezza dell'estremità della saldatura, ma non deve superare l'altezza dell'estremità della saldatura. Meno stagno, giunti di saldatura a forma di palla o toppe coperte di saldatura sono tutti cattivi.

2. l'altezza dei giunti di saldatura: l'altezza dei perni di arrampicata della saldatura non dovrebbe essere inferiore a 1mm per il bordo unilaterale e il bordo biadesivo non dovrebbe essere inferiore a 0,5mm e lo stagno deve essere penetrato.

3. forma del giunto di saldatura: forma conica e che copre l'intero pad.

Processo di saldatura PCBA

4. la superficie dei giunti di saldatura: liscia, luminosa, senza macchie nere, flusso e altri detriti, senza punte, pozzi, pori, rame esposto e altri difetti.

5. resistenza del giunto di saldatura: completamente bagnato con cuscinetti e perni, nessuna saldatura falsa o saldatura falsa.

6. sezione trasversale del giunto di saldatura: il piede di taglio del componente non dovrebbe essere tagliato alla parte di saldatura il più possibile e non ci dovrebbe essere alcuna crepa sulla superficie di contatto tra il piombo e la saldatura. Non ci sono punte o barbe alla sezione trasversale.

7. saldatura base dell'ago: La base dell'ago deve essere montata sul bordo inferiore e la posizione è corretta e la direzione è corretta. Dopo che la base dell'ago è saldata, l'altezza di galleggiamento inferiore non dovrebbe superare 0,5 mm e l'inclinazione del corpo della base non dovrebbe superare il telaio dello schermo di seta. Anche le file di portaaghi devono essere tenute ordinate e non devono essere allineate o irregolari.

Cinque, trasporti

Per evitare danni da PCBA, durante il trasporto devono essere utilizzati i seguenti imballaggi:

1. Contenitore: scatola di turnover antistatica.

2. materiale di isolamento: cotone perlato antistatico.

3. spaziatura di posizionamento: c'è una distanza maggiore di 10 mm tra la scheda PCB e la scheda e tra la scheda PCB e la scatola.

4. altezza di posizionamento: C'è uno spazio maggiore di 50mm dalla superficie superiore della scatola di rotazione per garantire che la scatola di rotazione non sia premuta contro l'alimentazione elettrica, in particolare l'alimentazione elettrica del cavo.

Sei, requisiti di lavaggio delle piastre

La superficie del bordo dovrebbe essere pulita e priva di perline di stagno, perni dei componenti e macchie. Soprattutto ai giunti di saldatura sulla superficie plug-in, non dovrebbe esserci sporcizia lasciata dalla saldatura. I seguenti dispositivi devono essere protetti durante il lavaggio della scheda: fili, terminali di collegamento, relè, interruttori, condensatori in poliestere e altri dispositivi facilmente corrosivi e i relè sono severamente vietati da pulire con ultrasuoni.

Sette, tutti i componenti non sono autorizzati ad andare oltre il bordo della scheda PCB dopo l'installazione.

8. Quando il PCBA è sopra il forno, perché i perni dei componenti plug-in sono setacciati dal flusso di stagno, alcuni componenti plug-in saranno inclinati dopo essere stati saldati attraverso il forno, facendo sì che il corpo del componente superi il telaio serigrafato. Pertanto, il personale di saldatura di riparazione dopo il forno di stagno è richiesto di eseguirlo correttamente.