Tecnologia PCB - Progettazione e produzione di schede PCB, termine industriale!

Ci sono molti termini industriali per la progettazione e la produzione di PCB. Come professionisti nel settore dei circuiti stampati, devono essere in grado di comprendere e applicare questi termini di settore. Questo non solo comunicherà meglio con i clienti, ma rifletterà anche la vostra professionalità. Le seguenti società professionali di progettazione PCB, produttori di circuiti stampati, produttori di elaborazione PCBA Shenzhen Honglijie Electronics introdurranno la terminologia industriale di progettazione e produzione PCB.

Società di progettazione e produzione di PCB

Termine di progettazione e produzione PCB 1: Barra di impedenza (coupon di prova)

Il coupon di prova viene utilizzato per utilizzare TDR (Time Domain Reflectometer) per misurare se l'impedenza caratteristica del PCB prodotto soddisfa i requisiti di progettazione. Generalmente, l'impedenza da controllare include coppie monoestremità e differenziali, quindi coupon di prova La larghezza della linea e la spaziatura della linea (quando c'è una coppia differenziale) sulla traccia dovrebbe essere la stessa della linea da controllare e la cosa più importante è la posizione del punto di messa a terra durante la misurazione. Al fine di ridurre il valore di induttanza del cavo di massa, il posto di messa a terra della sonda TDR è solitamente molto vicino al punto di misura del segnale (punta della sonda), quindi la distanza e il metodo tra il punto del segnale di misura e il punto di terra sul coupon di prova dovrebbero essere conformi alle specifiche della sonda utilizzata.

Progettazione e produzione PCB termine 2: dito d'oro

Il dito d'oro (o connettore del bordo) è progettato allo scopo di premere e contattare la connessione tra la scheggia del connettore e condurre l'interconnessione. L'oro è stato scelto per la sua conducibilità superiore e resistenza all'ossidazione. La fila di cose d'oro nella memory stick o nella versione della scheda grafica del computer è il dito d'oro.

Dito dorato

La domanda è: l'oro sul dito d'oro è oro? La durezza dell'oro puro non è sufficiente, e le dita d'oro devono affrontare le frequenti azioni di inserimento ed estrazione. Pertanto, rispetto all'"oro morbido" dell'oro puro, le dita d'oro sono generalmente elettroplaccate "oro duro", dove l'oro duro è lega elettroplaccata (cioè, Au e altre leghe metalliche), quindi la durezza sarà più difficile.

Progettazione e produzione PCB termine 4: oro duro, oro morbido

Oro duro: oro duro; oro morbido: oro morbido

L'oro morbido galvanizzato consiste nel depositare nichel e oro sul circuito stampato mediante galvanizzazione e il suo controllo di spessore è più flessibile. Generalmente, è usato per il filo di alluminio su COB (Chip On Board), o la superficie di contatto delle chiavi del telefono cellulare, mentre le dita d'oro o altre schede adattatore e la maggior parte dell'oro placcato utilizzato per la memoria è oro duro, perché deve essere resistente all'usura.

Per capire l'origine dell'oro duro e dell'oro morbido, è meglio capire prima il processo di galvanizzazione dell'oro. Lasciando da parte il precedente processo di decapaggio, lo scopo della galvanizzazione è fondamentalmente di placcare "oro" sulla pelle di rame del circuito stampato, ma se "oro" e "rame" sono a contatto diretto, Ci sarà una reazione fisica di migrazione e diffusione degli elettroni (potenziale È necessario galvanizzare prima uno strato di "nichel" come strato barriera, e poi galvanizzare l'oro sopra il nichel, quindi quello che generalmente chiamiamo oro galvanizzato, il suo nome attuale dovrebbe essere chiamato "oro nichelato galvanizzato".

La differenza tra oro duro e oro morbido è la composizione dell'ultimo strato d'oro che è placcato su. Quando placca oro, è possibile scegliere di placcare oro puro o lega. Poiché la durezza dell'oro puro è relativamente morbida, è anche chiamato "oro morbido". Poiché "oro" può formare una buona lega con "alluminio", COB richiederà in particolare lo spessore di questo strato di oro puro quando si realizzano fili di alluminio.

Inoltre, se si sceglie di lega oro-nichel galvanizzata o lega oro-cobalto, perché la lega sarà più dura dell'oro puro, è anche chiamato "oro duro".

5: Foro passante: placcatura attraverso il foro indicato come PTH

Le linee di lamina di rame tra i modelli conduttivi nei diversi strati del circuito sono condotte o collegate da questo tipo di foro, ma non è possibile inserire cavi di componenti o fori ramati di altri materiali di rinforzo. Il circuito stampato (PCB) è formato impilando molti strati di foglio di rame. Gli strati di lamina di rame non possono comunicare tra loro perché ogni strato di lamina di rame è coperto da uno strato isolante, quindi devono fare affidamento su vias per il collegamento del segnale, quindi c'è un cinese via titolo.

Il foro passante è anche il tipo di foro più semplice, perché quando lo fai, devi solo utilizzare un trapano o un laser per forare direttamente il circuito stampato e il costo è relativamente economico. Al contrario, alcuni strati di circuito non hanno bisogno di collegare questi attraverso fori, ma i fori passanti sono attraverso l'intera scheda, che sarà sprecato, soprattutto per la progettazione di schede HDI ad alta densità, dove il circuito stampato è molto costoso. Quindi, anche se attraverso i fori sono economici, a volte consumano più spazio PCB.

Progettazione e produzione di PCB

Termine di progettazione e produzione PCB 6: foro cieco: cieco via foro (BVH)

Il circuito più esterno del PCB è collegato allo strato interno adiacente con un foro placcato. Poiché il lato opposto non può essere visto, è chiamato un "buco cieco". Al fine di aumentare l'utilizzo dello spazio dello strato del circuito PCB, è stato sviluppato il processo "via cieca".

I fori ciechi si trovano sulla superficie superiore e inferiore del circuito stampato e hanno una certa profondità. Sono utilizzati per collegare la linea superficiale con la linea interna sottostante. La profondità del foro ha generalmente un rapporto specificato (apertura). Questo metodo di produzione richiede particolare attenzione. La profondità di perforazione deve essere giusta. Se non presti attenzione, causerà difficoltà nella galvanizzazione nel foro. Pertanto, poche fabbriche adotteranno questo metodo di produzione. Infatti, è anche possibile praticare fori per gli strati del circuito che devono essere collegati in anticipo nei singoli strati del circuito, e quindi incollarli insieme, ma sono necessari dispositivi di posizionamento e allineamento più precisi.

Termine di progettazione e produzione del PCB 7: Sepolto via foro (BVH)

I vias sepolti sono i collegamenti tra gli strati del circuito all'interno del circuito stampato (PCB), ma non sono collegati allo strato esterno, cioè non hanno il significato di fori che si estendono alla superficie del circuito stampato.

Questo processo di produzione non può essere raggiunto perforando dopo che il circuito stampato è legato. Deve essere forato al momento dei singoli strati del circuito, prima incollando parzialmente lo strato interno, poi galvanizzando e infine incollando tutto. Poiché il processo operativo è più laborioso dei vias originali e dei fori ciechi, il prezzo è anche il più costoso. Questo processo di produzione è solitamente utilizzato solo per circuiti stampati ad alta densità per aumentare l'utilizzo dello spazio di altri strati del circuito.