Tecnologia PCB - Durante la produzione di PCB: Quali sono i materiali ausiliari per l'elaborazione dell'incollaggio COB?

L'elaborazione dell'incollaggio di COB consiste nel fissare il wafer della matrice IC sulla scheda PCB attraverso la macchina di incollaggio di COB, chiamata anche chip on board packaging, e quindi utilizzare filo di alluminio o perni di imballaggio di denaro per collegarsi al PCB. Di solito il wafer COB è legato Più tardi, cioè, dopo che il circuito è collegato ai pin del wafer, il chip è confezionato con colla nera, bianca e rossa. Nota che la scheda PCB può utilizzare solo processi dorati, immersi in oro e nichelati e non deve utilizzare processi di spruzzatura di stagno. La caratteristica è la tecnologia di elaborazione dell'incollaggio COB, il materiale finito è relativamente inferiore all'elaborazione della patch SMT, ma il costo del lavoro nell'incollaggio COB è più alto. Quindi, quali sono i materiali ausiliari per l'incollaggio COB? Ci sono principalmente 4 tipi di materiali ausiliari che legano COB, che 4 tipi sono, veniamo a capire quali sono insieme!

1. filo di alluminio: Il filo di alluminio che usiamo è una combinazione di alluminio e silicio, 1mil, 1.25mil filo di alluminio, l'operatore non dovrebbe toccare il filo sulla bobina durante lo smontaggio, la sua estremità iniziale Generalmente, viene fuori con un metro di banda rossa. Diversi modelli hanno percorsi di filettatura diversi, che vengono utilizzati per collegare i circuiti stampati sul chip alla scheda PCB.

2. bocca d'acciaio: La bocca d'acciaio è fatta di acciaio speciale, così lo chiamiamo una bocca d'acciaio. C'è un piccolo foro all'estremità inferiore per passare il filo di alluminio. Fare attenzione a non colpire la bocca d'acciaio con oggetti durante il funzionamento per evitare danni alla bocca d'acciaio. La funzione è di premere e saldare il filo di alluminio per formarlo e fissarlo secondo i requisiti standard.

3. colla rossa: La colla rossa è un genere di colla di legame ad alta resistenza, che è a prova di olio, impermeabile, antiurto, anticorrosione e altri fluidi dopo la polimerizzazione. È adatto per la combinazione di chip nudo (IC) e altri metalli e la funzione è quella di fissare il chip sul PCB come richiesto.

4. colla nera: La colla nera è un genere di materiale di incapsulamento della resina epossidica con alta affidabilità. È adatto per l'applicazione di incapsulamento COB di componenti semiconduttori. L'incapsulamento è fissato per evitare danni da condizioni esterne improprie.

Qualcuno potrebbe chiedere, la gomma speciale per il circuito stampato è conteggiata come materiale ausiliario per la macchina di incollaggio IC? La gomma speciale per il circuito stampato può anche essere considerata come essa, perché è necessaria per il flusso di processo. L'incollaggio COB consiste nell'utilizzare una macchina di incollaggio per collegare l'IC di incollaggio e il circuito stampato con un filo di incollaggio, compreso la scansione della scheda, l'erogazione di colla rossa, l'IC di incollaggio, l'incollaggio, il pre-test, la sigillatura del vinile, la cottura e i processi post-test. I circuiti stampati che richiedono la lavorazione dell'incollaggio COB sono spesso utilizzati nei campi di termometri, termometri clinici, corde da salto, pinze, bilance elettroniche e multimetri.