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Tecnologia PCB

Tecnologia PCB - La scheda di copia PCB è una scheda che può essere "copiata"?

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Tecnologia PCB - La scheda di copia PCB è una scheda che può essere "copiata"?

La scheda di copia PCB è una scheda che può essere "copiata"?

2021-11-01
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Author:Downs

Parlando di scheda di copia PCB, potresti avere la sensazione che non puoi tornare per molto tempo, cioè sia vergogna che rabbia, sia che tu copi gli altri o che tu sia copiato da altri. Puoi vedere se i passaggi di copia sono "professionali" e puoi anche pensare a come impedire agli altri di copiare in base a questi passaggi. I punti salienti includono anche il metodo di copia a doppio pannello, quindi sbrigati e "copia".

Il processo di realizzazione tecnica della scheda di copia PCB è semplicemente quello di scansionare il circuito stampato da copiare, registrare la posizione dettagliata del componente e quindi rimuovere i componenti per fare una fattura dei materiali (BOM) e organizzare l'acquisto di materiale, prezzo online PCB Il costo può essere calcolato. La scheda vuota viene scansionata in un'immagine, elaborata dal software di copia e ripristinata in un file di disegno della scheda PCB, quindi il file PCB viene inviato alla fabbrica di fabbricazione della piastra per fare la scheda. Dopo che la scheda è stata realizzata, i componenti acquistati vengono saldati alla scheda PCB fatta e infine passati Il circuito stampato può essere testato e eseguito il debug.

I passaggi specifici della scheda di copia PCB:

Il primo passo è quello di ottenere un pezzo di PCB. In primo luogo, registrare il modello, i parametri e le posizioni di tutte le parti vitali sulla carta, in particolare la direzione del diodo, del tubo terziario e la direzione del divario IC. È meglio utilizzare una fotocamera digitale per scattare due foto della posizione delle parti vitali. Gli attuali circuiti stampati PCB stanno diventando sempre più avanzati. Alcuni dei transistor a diodi sopra non sono notati affatto.

Il secondo passo è rimuovere tutte le schede multistrato e copiare le schede, e rimuovere la latta nel foro PAD. Pulire il PCB con alcol e metterlo nello scanner.

scheda pcb

Quando lo scanner esegue la scansione, è necessario alzare leggermente i pixel scansionati per ottenere un'immagine più chiara. Quindi lucidare leggermente gli strati superiore e inferiore con garza d'acqua fino a quando la pellicola di rame è lucida, metterli nello scanner, avviare PHOTOSHOP e scansionare i due strati separatamente a colori. Si noti che il PCB deve essere posizionato orizzontalmente e verticalmente nello scanner, altrimenti l'immagine scansionata non può essere utilizzata.

Il terzo passo è regolare il contrasto e la luminosità della tela per rendere la parte con pellicola di rame e la parte senza pellicola di rame hanno un forte contrasto, quindi trasformare la seconda immagine in bianco e nero e controllare se le linee sono chiare. In caso contrario, ripetere questo passaggio. Se è chiaro, salvare l'immagine come file BMP in bianco e nero TOP. BMP e BOT.BMP. Se trovate problemi con la grafica, potete anche utilizzare PHOTOSHOP per ripararli e correggerli.

Il quarto passo è convertire i due file in formato BMP in file in formato PROTEL e trasferire due livelli in PROTEL. Ad esempio, le posizioni di PAD e VIA che sono passate attraverso i due strati fondamentalmente coincidono, indicando che i passaggi precedenti sono ben fatti. Se c'è una deviazione, ripetere il terzo passo. Pertanto, la copia PCB è un lavoro che richiede pazienza, perché un piccolo problema influenzerà la qualità e il grado di corrispondenza dopo la copia.

Il quinto passo è quello di convertire il BMP del livello TOP in TOP. PCB, prestare attenzione alla conversione allo strato di SETA, che è lo strato giallo, e quindi è possibile tracciare la linea sullo strato superiore e posizionare il dispositivo secondo il disegno nel secondo passo. Eliminare il livello SETA dopo il disegno. Continuare a ripetere fino a quando tutti i livelli sono disegnati.

Il sesto passo è importare TOP. PCB e BOT.PCB in PROTEL, ed è OK combinarli in una sola immagine.

Il settimo passo, utilizzare una stampante laser per stampare TOP LAYER e BOTTOM LAYER su pellicola trasparente (rapporto 1:1), mettere la pellicola sul PCB e confrontare se c'è qualche errore. Se è corretto, hai finito. .

È nata una scheda di copia che è la stessa della scheda originale, ma questo è fatto solo a metà. È inoltre necessario verificare se le prestazioni tecniche elettroniche della scheda fotocopiatrice siano le stesse della scheda originale. Se è lo stesso, è davvero fatto.

Note: Se si tratta di una scheda multistrato, è necessario lucidare attentamente lo strato interno e ripetere i passaggi di copia dal terzo al quinto passaggio. Naturalmente, anche il nome della grafica è diverso. Dipende dal numero di strati. Generalmente, la copia fronte-retro richiede È molto più semplice delle schede multistrato. Le schede di copia multistrato sono soggette a disallineamento. Pertanto, le schede di copia a più strati devono essere particolarmente attenti e attenti (in cui i vias interni e non-vias sono inclini a problemi).

Metodo di copia della scheda PCB bifacciale:

1. Scansionare gli strati superiori e inferiori del circuito stampato e salvare due immagini BMP.

2. Aprire il software della scheda di copia Quickpcb2005, fare clic su "File" e "Open Base Map" per aprire un'immagine scansionata. Utilizzare PAGEUP per ingrandire lo schermo, vedere il pad, premere PP per posizionare un pad, vedere la linea e seguire il PT per instradare... Proprio come un disegno bambino, disegnarlo in questo software, fare clic su "salva" per generare un file B2P.

3. Fare clic su "File" e "Apri immagine di base" per aprire un altro livello di immagine a colori scansionata;

4. Fare clic su "File" e "Apri" di nuovo e aprire il file B2P salvato in precedenza. Vediamo la scheda appena copiata, impilata sulla parte superiore di questa immagine-la stessa scheda PCB, i fori sono nella stessa posizione, ma i collegamenti del circuito sono diversi. Quindi premi "Opzioni"-"Impostazioni livello", spegni la linea di livello superiore e la schermata serigrafica qui, lasciando solo vie multistrato.

5. Le vie sullo strato superiore sono nella stessa posizione delle vie nella foto inferiore. Ora possiamo tracciare la linea di fondo proprio come abbiamo fatto nell'infanzia. Fai nuovamente clic su "Salva": il file B2P ora ha due livelli di informazioni sul livello superiore e inferiore.

Sei. Fare clic su "File" e "Esporta come file PCB" per ottenere un file PCB con due strati di dati. È possibile cambiare la scheda o produrre il diagramma schematico o inviarlo direttamente alla fabbrica di piastre PCB per la produzione.

Metodo di copia della scheda multistrato:

Infatti, la scheda di copia a quattro strati è quella di copiare due schede bifacciali ripetutamente, e il sesto strato è quello di ripetere tre schede bifacciali... Il motivo per cui la scheda multistrato è scoraggiante è perché non possiamo vedere il cablaggio interno. Una scheda multistrato di precisione, come vediamo il suo universo interiore?- Layering.

Ci sono molti metodi di stratificazione, come la corrosione della pozione, la sbucciatura del coltello, ecc., ma è facile separare gli strati e perdere i dati. L'esperienza ci dice che la levigatura è la più accurata.

Quando finiamo di copiare gli strati superiori e inferiori del PCB, usiamo solitamente carta vetrata per lucidare lo strato superficiale per mostrare lo strato interno; La carta vetrata è carta vetrata ordinaria venduta nei negozi di hardware, generalmente PCB piatto, e quindi tenere la carta vetrata e strofinare uniformemente sul PCB (se la scheda è piccola, puoi anche stendere la carta vetrata piatta e strofinare la carta vetrata mentre premi il PCB con un dito). Il punto principale è quello di pavimentare piano in modo che possa essere macinato uniformemente.

La serigrafia e l'olio verde vengono generalmente cancellati e il filo di rame e la pelle di rame devono essere asciugati alcune volte. In generale, la scheda Bluetooth può essere cancellata in pochi minuti e la memory stick richiederà circa dieci minuti; Naturalmente, se avete più energia, ci vorrà meno tempo; Se hai meno energia, ci vorrà più tempo.

Il tagliere è attualmente la soluzione più comune utilizzata per la stratificazione ed è anche la più economica. Possiamo trovare un PCB scartato e provarlo. Infatti, macinare la scheda non è tecnicamente difficile, ma è un po 'noioso.

Revisione dell'effetto disegno PCB

Durante il processo di layout PCB, dopo che il layout del sistema è completato, il diagramma PCB dovrebbe essere rivisto per vedere se il layout del sistema è ragionevole e se è possibile ottenere l'effetto ottimale. Di solito può essere indagato dai seguenti aspetti:

1. se il layout del sistema garantisce un cablaggio ragionevole o ottimale, se il cablaggio può essere eseguito in modo affidabile e se l'affidabilità del funzionamento del circuito può essere garantita. Nel layout, è necessario avere una comprensione generale e pianificazione della direzione del segnale e dell'alimentazione elettrica e della rete di filo di terra.

2. se la dimensione della scheda stampata è coerente con le dimensioni del disegno di elaborazione, se può soddisfare i requisiti del processo di produzione PCB e se c'è un marchio di comportamento. Questo punto richiede particolare attenzione. Il layout del circuito e il cablaggio di molte schede PCB sono progettati molto splendidamente e ragionevolmente, ma il posizionamento preciso dei connettori di posizionamento è trascurato, con conseguente la progettazione del circuito non può essere agganciato ad altri circuiti.

3. Se i componenti sono in conflitto nello spazio bidimensionale e tridimensionale. Prestare attenzione alle dimensioni effettive del dispositivo, in particolare all'altezza del dispositivo. Quando saldano componenti senza layout, l'altezza generalmente non dovrebbe superare 3mm.

4. Se la disposizione dei componenti è densa e ordinata, ordinatamente organizzata, e se sono tutti disposti. Nel layout dei componenti, non solo la direzione del segnale, il tipo di segnale e i luoghi che richiedono attenzione o protezione devono essere considerati, ma anche la densità complessiva del layout del dispositivo deve essere considerata per ottenere densità uniforme.

5. È necessario garantire che i componenti frequentemente sostituiti possano essere facilmente sostituiti e che la scheda plug-in sia inserita nell'apparecchiatura sia conveniente e affidabile.