Tecnologia PCB - PCB, specificazione di impostazione della temperatura di cottura BGA

Prima della lavorazione delle patch SMT, spesso incontriamo la situazione che i materiali forniti dai clienti o i materiali acquistati dall'azienda non sono confezionati sottovuoto. A causa della conservazione in condizioni di tempo di produzione incerto, è facile per i materiali stessi assorbire l'umidità. Se non eseguiamo un processo di essiccazione sul PCB o sui componenti, quando il forno di saldatura a riflusso o di saldatura ad onda viene improvvisamente riscaldato sopra i 200 gradi Celsius durante il processo di saldatura, il volume di vapore acqueo si espanderà rapidamente a causa dell'aumento della temperatura. Poiché la temperatura dell'apparecchiatura di saldatura continua ad aumentare, il vapore acqueo non può essere emesso dal PCB o dai componenti e probabilmente si verificano bolle, gonfiore ed esplosione del PCB. Quindi lo scopo principale della cottura del PCB e dei componenti è quello di asciugare i componenti che assorbono l'umidità, in modo da evitare deformazioni durante il forno, ossidazione delle pastiglie / perni e blister e delaminazione della scheda! Quindi come dovremmo impostare un valore ragionevole della temperatura di cottura? Di seguito è riportata una spiegazione per impostare diversi valori dei parametri di temperatura per la cottura di diversi componenti.

1. Impostazione del tempo di cottura e della temperatura

1. componenti confezionati a nastro: IC confezionati a strisce, transistor e terminali senza imballaggio sottovuoto e la cui data di produzione supera un anno devono essere cotti ad una temperatura di 60Â ° C per 12 ore.

2. vassoio SOP, QFP, PLCC e altri IC: se è confezionato sottovuoto o no, è determinato se cuocere secondo la scheda dell'indicatore di umidità nel pacchetto sottovuoto del IC vassoio. Se quattro o sei colori visualizzano la parte del 20% della scheda, tre La parte del 10% della scheda di visualizzazione a colori diventa lavanda, indicando che le parti sono state umide e il IC deve essere cotto. La temperatura di cottura è 125°C per 8 ore. È richiesto che ogni pila di IC sia separata da più di 5MM. Deve esserci convezione tra gli strati in modo che l'aria calda nel forno possa circolare tra gli strati.

3. vassoio BGA: Dopo aver tolto il BGA, sarà cotto indipendentemente dal materiale sfuso o imballaggio pallet. La teglia viene utilizzata per caricare il BGA nella scatola di cottura (la teglia in entrata deve essere contrassegnata con una resistenza alla temperatura di 125 gradi Celsius o superiore prima che possa essere utilizzata); La temperatura di cottura è impostata a 125°C e il tempo di cottura è di 24 ore. Se il periodo di conservazione viene superato o la confezione sottovuoto non è valida, deve essere cotta a 125°C per 24 ore. È richiesto che ogni stack di BGA sia separato da più di 5MM. Deve esserci convezione tra gli strati in modo che l'aria calda nel forno possa circolare tra gli strati. Il BGA cotto deve essere montato entro 4 ore.

4. PCB circuito stampato: 1. La data di produzione del substrato è entro 6 mesi, ma senza imballaggio sottovuoto, deve essere cotto, la temperatura è impostata a 110 gradi Celsius e il tempo di cottura è di 2 ore. 2. La data di produzione del substrato è più di 6 mesi e deve essere cotto. La temperatura della piastra di cottura è impostata a 125 gradi Celsius e il tempo di cottura è di 4 ore. 3. La temperatura di cottura del substrato principale e del substrato contenente BGA è impostata a 125 ° C, e il tempo di cottura è di 8 ore. 4. Tutti i substrati del processo DIP devono essere cotti. La temperatura di cottura è impostata a 85°C e il tempo di cottura è di 8 ore.

Il PCB nel metodo di cottura di cui sopra è posizionato orizzontalmente e il numero massimo di una pila è di 30 pezzi. Una volta completata la cottura, apri il forno e togli il PCB e mettilo piano e raffreddalo naturalmente.

2. Questioni che richiedono attenzione:

1. per le scatole di cottura non a prova di esplosione, non mettere materiali infiammabili, volatili ed esplosivi nella scatola per il trattamento di essiccazione (come l'imballaggio dei sacchetti di plastica quando i PCB di cottura non possono essere cotti con PCB), e non mettere l'attrezzatura in un ambiente infiammabile ed esplosivo per prevenire incidenti.

2. Non posizionare oggetti troppo densi o sovraccarichi, e ci deve essere un certo divario tra gli oggetti.

3. quando si apre la scatola di essiccazione, l'esplosione deve essere acceso prima del riscaldamento; la valvola di scarico sulla parte superiore della scatola è mezza aperta durante l'uso.

4. Se il cliente ha specifiche speciali di cottura, prevarranno le specifiche del cliente.

5. L'operatore PCB cuoce secondo i parametri di cottura di ogni parte e compila il "Baking Record Form". IPQC deve monitorare e confermare la temperatura che viene cotto. Se la deviazione supera ±5°C, deve avvisare il personale tecnico per affrontarla.