Tecnologia PCB - Foglio di rame a basso profilo del circuito stampato PCB

Il progresso tecnologico del cablaggio ad alta densità di schede multistrato ha reso possibile continuare a utilizzare la lamina di rame elettrolitica convenzionale, che non è più adatta per la produzione di circuiti PCB ad alta precisione. In questo caso, una nuova generazione di fogli di rame a basso profilo (LP) o ultra-basso profilo (VLP) è apparsa una dopo l'altra. La lamina di rame a basso profilo è stata sviluppata con successo nei primi anni '90 (1992-1994), quasi nello stesso periodo negli Stati Uniti) e in Giappone.

Generalmente, il foglio originale è realizzato mediante galvanizzazione e la densità corrente utilizzata è molto alta, quindi i microcristalli del foglio originale sono molto ruvidi, mostrando cristalli colonnari grossolani. Le "creste" delle faglie incrociate delle sue fette hanno grandi ondulazioni. La cristallizzazione del foglio di rame LP è molto fine (sotto 2μm),

È granuli di cristallo equiassi, non contiene cristalli colonnari, sono cristalli lamellari, e le creste sono piatte. La rugosità superficiale è bassa. La lamina di rame VLP viene effettivamente misurata e la rugosità media (R) è di 0,55μm (generalmente la lamina di rame è di 1,40μm). La rugosità massima (Rm?x) è di 5,04μm (normale lamina di rame è di 12,50μm). Vedere Tabella 5-1-8 per il confronto delle varie caratteristiche della lamina di rame.

Oltre a garantire le prestazioni generali dei normali cilindri di rame, i fogli di rame VLP e LP hanno anche le seguenti caratteristiche.

1. La precipitazione iniziale del foglio di rame VLP e LP è uno strato di cristallo che mantiene una certa distanza. I cristalli non sono collegati verticalmente e impilati, ma formano un foglio piatto leggermente concavo e convesso. Questa struttura cristallina può impedire lo scivolamento tra i grani di cristallo metallici ed ha una forza relativamente grande per resistere alla deformazione causata dall'influenza delle condizioni esterne. Pertanto, la resistenza alla trazione e l'allungamento (stato normale, stato caldo) del foglio di rame sono migliori del foglio di rame elettrolitico generale.

2. la lamina di rame LP è più liscia e più delicata sulla superficie ruvida rispetto alla lamina di rame ordinaria. All'interfaccia tra la lamina di rame e il substrato, non ci sarà polvere di rame residua (fenomeno di trasferimento della polvere di rame) dopo l'incisione, che migliora la resistenza superficiale e le caratteristiche di resistenza agli intercalari del PCB e migliora l'affidabilità delle prestazioni dielettriche.

3. Ha alta stabilità termica e non ricristallizzerà rame a causa della laminazione multipla su un substrato sottile.

4. Il tempo per incidere il circuito del modello è inferiore a quello del foglio di rame elettrolitico normale. Ridurre il fenomeno dell'erosione laterale. Le macchie bianche dopo l'incisione sono ridotte. Adatto alla produzione di linee sottili.

5. La lamina di rame LP ha alta durezza, che migliora la perforabilità delle schede multistrato. È anche più adatto per la perforazione laser.

6. La superficie del foglio di rame LP è relativamente piana dopo che il bordo multistrato è premuto e formato, che è adatto per la produzione di circuiti a filo sottile.

7. lo spessore del foglio di rame LP è uniforme, il ritardo di trasmissione del segnale è piccolo dopo che il PCB è fatto, l'impedenza caratteristica è ben controllata e non ci sarà rumore tra le linee e tra gli strati.

Il foglio di rame a basso profilo è molto diverso dal foglio di rame elettrolitico generale in termini di struttura fine, come granulometria, distribuzione, orientamento e distribuzione del cristallo. La tecnologia di produzione del foglio di rame a basso profilo si basa sulla formula dell'elettrolita, sugli additivi, sulle condizioni di galvanizzazione, ecc. nella produzione tradizionale del foglio di rame elettrolitico generale originale, con grandi miglioramenti e progressi tecnologici.