Tecnologia PCB - Il segreto di come realizzare rapidamente circuiti stampati PCB

Con il miglioramento continuo della tecnologia di comunicazione elettronica, i metodi di produzione dei circuiti stampati sempre più tradizionali sono lungi dall'essere in grado di soddisfare questa era di sviluppo ad alta velocità. Vogliamo fare circuiti PCB con alta precisione, buone prestazioni e risparmio di costi davvero veloce. Questa è senza dubbio la più grande sfida per gli ingegneri di progettazione di circuiti.

Primo: il metodo di fare PCB rapidamente

Ci sono molti modi per produrre ed elaborare circuiti stampati, ma i principali metodi di produzione includono metodi fisici e metodi chimici:

Metodo fisico: utilizzando vari coltelli e utensili elettrici, incidere manualmente il rame che non è necessario sul circuito stampato.

Metodo chimico: coprendo lo strato protettivo sul bordo rivestito di rame bianco, il rame inutile viene inciso via nella soluzione corrosiva, che è il metodo utilizzato dalla maggior parte degli sviluppatori attualmente. Ci sono molti modi per coprire lo strato protettivo, tra cui principalmente il metodo di laccatura manuale più tradizionale, il metodo autoadesivo su misura, il metodo fotosensibile della pellicola e il metodo di stampa a trasferimento termico della scheda PCB che è stato sviluppato solo negli ultimi anni.

Vernice a mano: Utilizzare un pennello o una penna dura per disegnare manualmente la forma del circuito sul laminato rivestito di rame bianco, e quindi metterlo nella soluzione per la corrosione diretta dopo che è stato soffiato.

Adesivi adesivi: Ci sono vari adesivi sul mercato che vengono trasformati in strisce e dischi. Diversi adesivi possono essere combinati sul circuito stampato vuoto in base alle esigenze e possono essere corrosi dopo che sono strettamente attaccati.

Pellicola fotosensibile: Stampa il diagramma del circuito stampato PCB sul film attraverso una stampante laser e pre-rivestimento di uno strato di materiale fotosensibile sul laminato rivestito di rame bianco (il laminato rivestito di rame è disponibile sul mercato) ed esporre, sviluppare, fissare e pulire in un ambiente di camera oscura Quindi può essere corroso nella soluzione. Trasferimento termico: Stampare il circuito direttamente sul circuito vuoto attraverso una stampante a trasferimento termico e quindi metterlo nel liquido corrosivo per corrodere.

Secondo: i vantaggi e gli svantaggi dei due metodi di produzione rapida di circuiti stampati

Metodo fisico: Questo metodo è laborioso e ha bassa precisione. Possono essere utilizzate solo linee relativamente semplici. Le principali carenze sono laboriose e richiedono tempo, l'accuratezza non è facile da controllare e irrecuperabile. Ha requisiti elevati per il funzionamento e attualmente poche persone l'hanno adottata.

Metodo chimico: Il processo è relativamente complicato, ma la precisione è controllabile. Attualmente è il metodo di fabbricazione rapida delle lastre più utilizzato, ma ci sono ancora molti problemi.

1. L'accuratezza di stampa dipende dall'accuratezza della cartuccia della stampante utilizzata. Stampanti con scarse prestazioni stampano linee irregolari, che possono facilmente causare disconnessione e adesione durante il processo di corrosione.

2. il tempo di esposizione e sviluppo della piastra fotosensibile non è facile da controllare e il miglior tempo di esposizione di ogni lotto di piastre sarà diverso, che richiede prove ripetute per padroneggiare.

3. il controllo del processo di corrosione è difficile: è impossibile che una scheda di corrosione monolitica sia dotata dell'attrezzatura di controllo professionale utilizzata dalla fabbrica di circuiti stampati per la produzione di massa e la temperatura, la concentrazione e il pH della soluzione di corrosione avranno un maggiore impatto sulla qualità della corrosione. Per fare un buon lavoro di un circuito stampato, è necessario avere molti accumuli di esperienza. Altrimenti, gli scarti di materiale saranno molto seri.

4. La piastra fotosensibile ha elevati requisiti ambientali e deve essere conservata in piena oscurità e bassa temperatura e il processo di esposizione deve anche essere effettuato in condizioni di camera oscura.

5. sale d'argento (materiale fotosensibile) e sale di rame (prodotto di corrosione) sono entrambi tossici. Bisogna prestare attenzione durante il processo di corrosione. È difficile pulire persone o vestiti se sono macchiati. Inoltre, per motivi ambientali, è più difficile smaltire il liquido residuo dopo la corrosione.

6. Il bordo finito inciso deve essere lavorato a mano ed è difficile controllare l'accuratezza della punzonatura manuale. Attualmente, il paese ha requisiti sempre più elevati per la protezione dell'ambiente e maggiori sforzi nella governance dei collegamenti. Questa è una sfida ma anche un'opportunità per le fabbriche di PCB. Se le fabbriche di PCB sono determinate a risolvere il problema dell'inquinamento ambientale, i prodotti del circuito flessibile FPC possono essere in prima linea del mercato e le fabbriche di PCB possono ottenere opportunità per ulteriore sviluppo.