Tecnologia PCB - Montaggio su due lati della lavorazione delle patch SMT

Quanto sai sul processo di elaborazione delle patch SMT? L'elaborazione SMT può essere divisa in due processi, uno è un processo di patch su un lato e l'altro è un processo di patch su due lati. Questi due flussi di processo sono ancora diversi. Prendiamo ad esempio l'assemblaggio unilaterale delle patch SMT., Pricipalmente viene effettuata nell'ordine di ispezione in entrata, pasta di saldatura serigrafica, toppa, essiccazione, saldatura di riflusso, pulizia, ispezione e riparazione. Ci saranno alcuni malintesi durante l'elaborazione del chip SMT, come l'incapacità di utilizzare correttamente la saldatura!

Ci sono due modi per completare l'assemblaggio bifacciale delle patch SMT, uno è l'ispezione del materiale in arrivo, la pasta saldante serigrafica A della scheda PCB, la pasta saldante serigrafica B del PCB patch, patch, asciugatura, saldatura reflow, pulizia, test e riparazione, quindi il processo è quello di completare l'assemblaggio bifacciale della patch SMT. Un'altra ispezione in entrata della pasta di saldatura a schermo di seta laterale del PCB, patch, asciugatura, saldatura a riflusso laterale, pulizia, capovolgimento, colla patch punto laterale PCB B, patch, polimerizzazione, saldatura a onda laterale B, pulizia, collaudo e riparazione. Questo processo è adatto per la saldatura a riflusso sul lato A del PCB e la saldatura ad onda sul lato B. Nel SMD montato sul lato B del PCB, questo processo dovrebbe essere utilizzato quando ci sono solo perni SOT o SOIC sotto.

Elaborazione di chip SMT

Inoltre, ci sono un processo di assemblaggio misto su un lato e un processo di assemblaggio misto su due lati. Il primo inizia con l'ispezione della materia prima e poi la pasta di saldatura di stampa dello schermo A-lato PCB, patch, cottura, saldatura di riflusso, pulizia, plug-in, saldatura a onda, pulizia e ispezione, riparazione e altri passaggi.

Quest'ultimo ha metodi operativi più attuali, che possono essere suddivisi in cinque tipi. Uno sta attaccando prima e poi inserendo, che è adatto alla situazione in cui ci sono più componenti SMD che componenti separati; Il contrario è il primo inserimento e poi incollaggio, che è adatto per più componenti di separazione rispetto a componenti separati. Nel caso dei componenti SMD, ci sono tre tipi di montaggio misto lato A e montaggio lato B; SMD a due lati in primo luogo, saldatura di riflusso, quindi inserimento, saldatura ad onda; Montaggio lato A e montaggio misto lato B per soddisfare i diversi requisiti del film di montaggio SMT.

Se la forza di saldatura viene aumentata, la conduzione termica della pasta di saldatura può essere aumentata, aumentando così la latta di saldatura. Ma la situazione attuale è esattamente l'opposto. Se la forza di saldatura applicata è troppo grande, è facile causare difetti come deformazione, delaminazione e depressione dei cuscinetti del cerotto. Infatti, l'approccio corretto è quello di toccare delicatamente la punta del saldatore al pad per garantire la qualità della lavorazione della patch.

La temperatura è un parametro importante per la saldatura PCB. Se è impostato in modo errato, causerà anche danni alla patch del circuito; Inoltre deve prestare attenzione all'operazione di saldatura di trasferimento, posizionare la punta del saldatore tra il pad e il perno e portare il filo di stagno vicino alla punta del saldatore e spostarlo sul lato opposto quando lo stagno è fuso. Spero che leggendo il contenuto di cui sopra, so che Wuxi SMT patch processing è l'uso corretto della saldatura. Il contenuto di cui sopra è solo alcune precauzioni per controllare il funzionamento dell'elaborazione delle patch SMT. Inoltre, c'è più contenuto che vale la pena Preoccupato, in breve, dobbiamo padroneggiare i punti di elaborazione e operare in stretta conformità con le specifiche.