Tecnologia PCB - scarsa manodopera pcba e materiali e scarsa lucentezza

1. Ragioni per cattivo lavoro PCBA e materiali

Nel processo di elaborazione e produzione del PCBA, può essere influenzato da alcuni errori operativi, con conseguenti reazioni avverse al cerotto. Quali sono le ragioni generali? Il seguente editor di lavoro e materiali del contratto PCBA vi porterà a dare un'occhiata.

1. stand up

La differenza di dimensione su entrambi i lati del rame e del platino causa tensione irregolare; il tasso di preriscaldamento è troppo veloce; deviazione del posizionamento della macchina; spessore di stampa della pasta di saldatura irregolare; la distribuzione della temperatura nel forno a riflusso è irregolare; deviazione di stampa della pasta di saldatura; La tenuta porta alla deviazione del montaggio; scuotimento della testa della macchina; l'attività della pasta saldante è troppo forte; l'impostazione della temperatura del forno non è corretta;

2. Cortcircuito

L'eccessiva distanza tra lo stencil e la scheda PCB fa sì che la stampa della pasta di saldatura sia troppo spessa e cortocircuito; l'altezza di montaggio del componente è impostata troppo bassa per schiacciare la pasta di saldatura e causare un cortocircuito; Scarso (lo spessore è troppo spesso, l'apertura del perno è troppo lunga, l'apertura è troppo grande); la pasta saldante non può sopportare il peso del componente; la deformazione dello stencil o della spatola fa sì che la pasta di saldatura sia stampata troppo spessa;

3. Offset

Il punto di riferimento di posizionamento sul circuito stampato non è chiaro; il punto di riferimento di posizionamento sul circuito stampato non è allineato con il punto di riferimento dello schermo; il bloccaggio fisso del circuito stampato nella macchina da stampa è sciolto e il ditale di posizionamento non è in posizione; il sistema di posizionamento ottico della macchina da stampa Malfunzionamento; la pasta di saldatura manca il foro dello schermo di stampa e il file di progettazione del circuito stampato non corrisponde.

4. Parti mancanti

Il foglio di carbonio della pompa per vuoto non è abbastanza buono da causare parti mancanti; l'ugello di aspirazione è bloccato o l'ugello di aspirazione è difettoso; il rilevamento dello spessore del componente è improprio o il rivelatore è cattivo; l'altezza di montaggio è impostata in modo improprio; l'ugello di aspirazione soffia troppo o non soffia; la trachea cranica è rotta; L'anello di tenuta della valvola del gas è usurato; c'è un corpo estraneo sul lato della pista del forno di riflusso per pulire i componenti sul bordo;

5. Saldatura vuota

L'attività della pasta di saldatura è debole; l'apertura dello stencil non è buona; la distanza tra rame e platino è troppo grande o il rame è attaccato a piccoli componenti; la pressione del raschiatore è troppo grande; la planarità dei piedi componenti non è buona (i piedi sono inclinati, deformati) Veloce; PCB rame platino è troppo sporco o ossidato; la scheda PCB contiene umidità; offset di posizionamento macchina

2. Ragioni per scarsa lucentezza dei giunti saldati nella lavorazione SMT

Nella tecnologia di lavorazione e saldatura SMD, molti clienti di solito hanno requisiti per la luminosità dei giunti di saldatura. Nel processo di lavorazione e saldatura delle toppe, non vi è garanzia che la luminosità di ogni punto di saldatura possa soddisfare i requisiti. Quindi qual è la ragione per una lucentezza insufficiente dei giunti di saldatura? Il seguente è l'editor di Tongsen Electronic Technology per tutti da introdurre.

Nella tecnologia di lavorazione e saldatura SMD, molti clienti di solito hanno requisiti per la luminosità dei giunti di saldatura. Nel processo di lavorazione e saldatura delle toppe, non vi è garanzia che la luminosità di ogni punto di saldatura possa soddisfare i requisiti. Quindi qual è la ragione per una lucentezza insufficiente dei giunti di saldatura? Il seguente è l'editor di Tongsen Electronic Technology per tutti da introdurre.

1. La polvere di stagno nella pasta di saldatura è ossidata.

2. pasta di saldatura ha additivi nel flusso stesso per formare opaco.

3. nella lavorazione del giunto di saldatura, la temperatura di preriscaldamento della saldatura di riflusso è bassa e l'aspetto dei giunti di saldatura non è facile da produrre evaporazione residua.

4. I giunti di saldatura con residuo di resina o resina appaiono dopo la saldatura PCB. Nel funzionamento effettivo, specialmente quando viene selezionata la pasta di saldatura della colofonia, anche se la colofonia e il flusso non pulito renderanno i giunti di saldatura più luminosi, spesso appaiono nel funzionamento effettivo. Tuttavia, la presenza di residui spesso influisce su questo effetto, specialmente in giunti di saldatura più grandi o pin IC. Se può essere pulito dopo la saldatura, la lucentezza dei giunti di saldatura dovrebbe essere migliorata.

5. Poiché la luminosità dei giunti di saldatura PCB non è standard, ci sarà una certa distanza tra i prodotti di pasta di saldatura senza saldatura e i prodotti saldati dopo la pasta di saldatura d'argento. Ciò richiede ai clienti di scegliere i fornitori di pasta di saldatura per chiarire i requisiti per la saldatura.