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Nichel: La nichelatura utilizzata per i circuiti stampati è divisa in nichel semi-brillante (chiamato anche nichel a bassa tensione o nichel muto) e nichel brillante. Pricipalmente è usato come lo strato inferiore del bordo placcato oro o della spina placcato oro e può anche essere utilizzato come strato superficiale come richiesto. Lo spessore dello strato di placcatura non è inferiore a 2~2,5 μm secondo la norma IPC-6012 (1996). Lo strato di nichelatura dovrebbe avere le caratteristiche di uniformità e finezza, bassa porosità, buona duttilità, ecc. e il nichel a bassa tensione dovrebbe avere la funzione di essere adatto per brasatura o saldatura a pressione.
b. oro: Lo strato placcato oro utilizzato nella produzione di circuiti stampati è diviso in due tipi; La superficie della piastra è placcata in oro e la spina è placcata in oro.
1) Placcatura d'oro sulla superficie del bordo: Lo strato di placcatura d'oro sulla superficie del bordo è oro puro 24K con una struttura colonnare, che ha eccellente conducibilità e saldabilità. Lo spessore del rivestimento è 0,01 ~ 0,05μm.
Lo strato placcato oro sulla scheda è basato su nichel a basso stress o nichel brillante. Lo spessore dello strato nichelato è 3-51xm. Lo strato nichelato funge da barriera tra oro e rame. Può impedire la diffusione reciproca di oro e rame. Evitare che il rame penetri alla superficie dell'oro. La presenza dello strato di nichel equivale ad aumentare la durezza dello strato di placcatura in oro.
Lo strato di placcatura oro sulla superficie della scheda non è solo uno strato protettivo per l'incisione alcalina, ma anche lo strato finale di placcatura superficiale per l'incollaggio del filo di alluminio IC e i circuiti stampati tipo pulsante.
2) Spina placcata in oro: Spina placcata in oro è anche chiamata oro duro, comunemente noto come "dito d'oro". È un rivestimento in lega contenente Co, Ni, Fe, Sb e altri elementi di lega e la sua durezza e resistenza all'usura sono superiori ai rivestimenti in oro puro. Lo strato di placcatura in oro duro ha una struttura stratificata. Lo strato placcato oro delle spine utilizzate per i circuiti stampati è generalmente da 0,5 a 1,5 μm o più spesso. Il contenuto degli elementi di lega è inferiore o uguale allo 0,2%. Le spine placcate oro sono utilizzate per connessioni di contatto elettriche ad alta stabilità e ad alta affidabilità; Sono richiesti requisiti per lo spessore della placcatura, la resistenza all'usura e la porosità.
Lo strato duro di placcatura in oro utilizza nichel a basso stress come strato barriera per impedire la diffusione reciproca tra oro e rame. Al fine di migliorare la forza di legame del rivestimento in oro duro e ridurre la porosità, e per proteggere la soluzione di placcatura e ridurre l'inquinamento, uno strato d'oro puro da 0,02 a 0,05 p, m dovrebbe essere placcato tra lo strato di nichel e lo strato d'oro duro.
c. Stagno: La stagnazione elettronica su PCB di rame nudo è anche un rivestimento saldabile che ha ricevuto un'attenzione diffusa negli ultimi anni.
La placcatura di stagno elettroless sul substrato di rame è essenzialmente stagno di immersione chimica, che è una reazione di sostituzione tra rame e ioni di stagno complessi nella soluzione di placcatura per formare uno strato di placcatura di stagno. Quando la superficie di rame è completamente coperta da stagno, la reazione si ferma.
d. Argento: Lo strato d'argento elettroless può essere saldato e "legato" (incollaggio), quindi ha ricevuto un'attenzione diffusa. La natura dello strato di placcatura d'argento elettroless è anche l'argento ad immersione. Il potenziale elettrodo standard del rame è 0Cu+/Cu=0,51 V e il potenziale elettrodo standard dell'argento è 0Ag+/Ag=0,799 V. Pertanto, il rame può sostituire gli ioni d'argento nella soluzione. Lo strato d'argento depositato si forma sulla superficie: Ag++Cu-Cu++Ag per controllare la velocità di reazione, l'Ag+ nella soluzione esisterà nello stato di ioni complessi. Quando la superficie di rame è completamente coperta o il Cu nella soluzione raggiunge una certa concentrazione, la reazione termina.
Palladio: Electroless Pd è uno strato protettivo di rame e nichel ideale sui circuiti stampati PCB. Può essere saldato e "legato". Può essere placcato direttamente sul rame e poiché Pd ha capacità autocatalitica, lo strato di placcatura può essere spesso. Il suo spessore può raggiungere 0,08 ~ 0,2μm e può anche essere placcato sul rivestimento di nichel elettroless. Lo strato Pd ha alta resistenza al calore, stabilità e può resistere a shock termici multipli.
Durante l'assemblaggio e la saldatura, per la placcatura Ni/Au, quando lo strato placcato oro è a contatto con la saldatura fusa, l'oro viene fuso per formare AuSn4 nella saldatura. Quando il rapporto peso della saldatura raggiunge il 3%, la saldatura diventerà fragile e influenzerà l'affidabilità del giunto di saldatura. La saldatura fusa non forma un composto con Pd e Pd galleggia sulla superficie della saldatura ed è molto stabile.
Poiché il prezzo del Pd è più costoso dell'oro, la sua applicazione è limitata in una certa misura. Con il miglioramento dell'integrazione IC e l'avanzamento della tecnologia di assemblaggio, la placcatura elettroless Pd giocherà un ruolo più efficace nell'assemblaggio del palo del chip (CSP).
