Tecnologia PCB - Otto linee guida di progettazione PCB ad alta velocità: progettazione di affidabilità PCB

Attualmente, le apparecchiature elettroniche sono ancora utilizzate in varie apparecchiature elettroniche e sistemi con circuiti stampati s come metodo principale di assemblaggio. La pratica ha dimostrato che anche se la progettazione schematica del circuito è corretta e il circuito stampato non è correttamente progettato, influenzerà negativamente l'affidabilità delle apparecchiature elettroniche. Ad esempio, se due sottili linee parallele della scheda stampata sono vicine tra loro, causerà un ritardo nella forma d'onda del segnale e si formerà rumore di riflessione alla fine della linea di trasmissione. Pertanto, quando si progetta un circuito stampato, si dovrebbe prestare attenzione ad adottare il metodo corretto.

1. Progettazione del filo di terra

Nelle apparecchiature elettroniche, la messa a terra è un metodo importante per controllare le interferenze. Se la messa a terra e la schermatura possono essere combinati e utilizzati correttamente, la maggior parte dei problemi di interferenza possono essere risolti. La struttura a terra delle apparecchiature elettroniche comprende approssimativamente terra del sistema, terra del telaio (terra dello scudo), terra digitale (terra logica) e terra analogica. I seguenti punti dovrebbero essere prestati attenzione nella progettazione del filo di terra:

1. scegliere correttamente messa a terra a punto singolo e messa a terra a più punti;

Nel circuito a bassa frequenza, la frequenza operativa del segnale è inferiore a 1MHz e l'induttanza tra il suo cablaggio e il dispositivo ha meno influenza e la corrente circolante formata dal circuito di messa a terra ha una maggiore influenza sull'interferenza, quindi dovrebbe essere adottata una messa a terra di un punto. Quando la frequenza di funzionamento del segnale è superiore a 10MHz, l'impedenza del filo di terra diventa molto grande. In questo momento, l'impedenza del filo di terra dovrebbe essere ridotta il più possibile e i punti multipli più vicini dovrebbero essere utilizzati per la messa a terra. Quando la frequenza di lavoro è 1～10MHz, se viene adottata la messa a terra a un punto, la lunghezza del filo di massa non dovrebbe superare 1/20 della lunghezza d'onda, altrimenti dovrebbe essere adottato il metodo di messa a terra a più punti.

2. separare il circuito digitale dal circuito analogico;

Sul circuito sono presenti sia circuiti logici ad alta velocità che circuiti lineari. Dovrebbero essere separati il più possibile e i fili di terra dei due non dovrebbero essere mescolati e dovrebbero essere collegati ai fili di terra del terminale di alimentazione. Cercate di aumentare il più possibile l'area di messa a terra del circuito lineare.

3. rendere il filo di terra il più spesso possibile;

Se il cavo di massa è molto sottile, il potenziale di terra cambierà con il cambiamento corrente, causando il livello del segnale di temporizzazione del dispositivo elettronico per essere instabile e le prestazioni anti-rumore per deteriorarsi. Pertanto, il filo di messa a terra dovrebbe essere il più spesso possibile in modo che possa passare la corrente ammissibile sul circuito stampato. Se possibile, la larghezza del filo di terra dovrebbe essere maggiore di 3mm.

4. Formare il filo di messa a terra in un ciclo chiuso;

Quando si progetta il sistema di filo di terra del circuito stampato composto solo da circuiti digitali, rendendo il filo di terra in un ciclo chiuso può migliorare significativamente la capacità anti-rumore. Il motivo è che ci sono molti componenti del circuito integrato sul circuito stampato, soprattutto quando ci sono componenti con alto consumo energetico, a causa della limitazione dello spessore del filo di terra, verrà generata una grande differenza di potenziale sulla giunzione a terra, che causerà la capacità anti-rumore di diminuire, se la struttura di messa a terra è formata in un ciclo, la differenza potenziale sarà ridotta e la capacità antirumore delle apparecchiature elettroniche sarà migliorata.

2. Progettazione di compatibilità elettromagnetica

La compatibilità elettromagnetica si riferisce alla capacità delle apparecchiature elettroniche di lavorare in modo coordinato ed efficace in vari ambienti elettromagnetici. Lo scopo della progettazione di compatibilità elettromagnetica è quello di consentire alle apparecchiature elettroniche di sopprimere tutti i tipi di interferenze esterne, in modo che le apparecchiature elettroniche possano funzionare normalmente in uno specifico ambiente elettromagnetico e, allo stesso tempo, di ridurre le interferenze elettromagnetiche dell'apparecchiatura elettronica stessa ad altre apparecchiature elettroniche.

1. Scegliere una larghezza ragionevole del filo. Poiché l'interferenza di impatto generata dalla corrente transitoria sulle linee stampate è causata principalmente dall'induttanza dei fili stampati, l'induttanza dei fili stampati dovrebbe essere minimizzata. L'induttanza del filo stampato è proporzionale alla sua lunghezza e inversamente proporzionale alla sua larghezza, quindi fili corti e precisi sono utili per sopprimere le interferenze. Le linee di segnale dei cavi di clock, dei driver di fila o degli autisti di autobus spesso trasportano grandi correnti transitorie e i cavi stampati dovrebbero essere il più corti possibile. Per i circuiti discreti dei componenti, la larghezza del cavo stampato è di circa 1,5 mm, che può soddisfare pienamente i requisiti; Per i circuiti integrati, la larghezza del filo stampato può essere selezionata tra 0.2mm e 1.0mm.

2. l'adozione della corretta strategia di cablaggio e l'uso di cavi uguali può ridurre l'induttanza del filo, ma l'induttanza reciproca e la capacità distribuita tra i fili aumentano. Se il layout lo consente, è meglio utilizzare una struttura di cablaggio a forma di griglia a forma di croce. Il metodo specifico è che un lato della scheda stampata è orizzontale. Cablaggio, l'altro lato del cablaggio verticale e quindi utilizzare fori metallizzati al foro trasversale per collegare. Al fine di sopprimere la conversazione incrociata tra i conduttori del circuito stampato, durante la progettazione del cablaggio, dovresti cercare di evitare cavi uguali a lunga distanza, estendere il più possibile la distanza tra i cavi e cercare di non attraversare i cavi di segnale con i cavi di terra e i cavi di alimentazione. Impostare una linea stampata a terra tra alcune linee di segnale che sono molto sensibili alle interferenze può efficacemente sopprimere il crosstalk.

Al fine di evitare la radiazione elettromagnetica generata quando i segnali ad alta frequenza passano attraverso i fili stampati, è opportuno prestare attenzione ai seguenti punti quando il circuito stampato è cablato:

Ridurre al minimo la discontinuità dei fili stampati, ad esempio, la larghezza dei fili non dovrebbe cambiare improvvisamente e gli angoli dei fili dovrebbero essere superiori a 90 gradi per vietare l'looping.

Il cavo del segnale dell'orologio è più probabile che produca interferenze di radiazione elettromagnetica. Quando si instrada il cavo, dovrebbe essere vicino al ciclo di terra e il driver dovrebbe essere vicino al connettore.

.L'autista dell'autobus dovrebbe essere vicino all'autobus da guidare. Per quei cavi che lasciano il circuito stampato, il driver dovrebbe essere accanto al connettore.

. Il cablaggio del bus dati dovrebbe bloccare un cavo di terra di segnale tra ogni due fili di segnale. È meglio posizionare il loop di terra accanto al cavo di indirizzo meno importante, perché quest'ultimo porta spesso correnti ad alta frequenza.

Quando si organizzano circuiti logici ad alta velocità, media velocità e bassa velocità sul circuito stampato, i dispositivi devono essere disposti nel modo mostrato nella figura 1.

Al fine di sopprimere l'interferenza di riflessione che appare al terminale della linea stampata, oltre alle esigenze particolari, la lunghezza della linea stampata dovrebbe essere accorciata il più possibile e dovrebbe essere utilizzato un circuito lento. L'abbinamento terminale può essere aggiunto quando necessario, cioè una resistenza corrispondente della stessa resistenza viene aggiunta alla fine della linea di trasmissione al suolo e al terminale di alimentazione. Secondo l'esperienza, per circuiti TTL generalmente più veloci, le misure di corrispondenza dei terminali dovrebbero essere adottate quando le linee stampate sono più lunghe di 10 cm. Il valore di resistenza della resistenza corrispondente deve essere determinato in base al valore massimo della corrente di azionamento in uscita e alla corrente di assorbimento del circuito integrato.

Tre, configurazione del condensatore di disaccoppiamento

Nel ciclo di alimentazione DC, il cambiamento del carico causerà il rumore dell'alimentazione elettrica. Ad esempio, nei circuiti digitali, quando il circuito cambia da uno stato all'altro, una grande corrente di picco sarà generata sulla linea elettrica, formando una tensione di rumore transitoria. La configurazione dei condensatori di disaccoppiamento può sopprimere il rumore generato dai cambiamenti di carico, che è una pratica comune nella progettazione di affidabilità dei circuiti stampati. I principi di configurazione sono i seguenti:

.Collegare un condensatore elettrolitico 10-100uF attraverso l'ingresso di alimentazione. Se la posizione del circuito stampato lo consente, l'effetto anti-interferenza di utilizzare un condensatore elettrolitico superiore a 100uF sarà migliore.

Configurare un condensatore ceramico 0.01uF per ogni chip di circuito integrato. Se lo spazio del circuito stampato è piccolo e non può essere installato, un condensatore elettrolitico al tantalio 1-10uF può essere configurato per ogni chip 4-10. L'impedenza ad alta frequenza di questo dispositivo è particolarmente piccola e l'impedenza è inferiore a 1Ω nell'intervallo 500kHz-20MHz. E la corrente di perdita è molto piccola (meno di 0.5uA).

Per i dispositivi con scarsa capacità di rumore e grandi cambiamenti di corrente durante lo spegnimento e dispositivi di archiviazione come ROM e RAM, un condensatore di disaccoppiamento dovrebbe essere collegato direttamente tra la linea di alimentazione (Vcc) e terra (GND) del chip.

I cavi dei condensatori di disaccoppiamento non possono essere troppo lunghi, specialmente i condensatori bypass ad alta frequenza.

Quarto, la dimensione del circuito stampato e il layout del dispositivo

La dimensione del circuito stampato dovrebbe essere moderata. Quando è troppo grande, le linee stampate saranno lunghe e l'impedenza aumenterà, il che non solo ridurrà la resistenza al rumore, ma aumenterà anche il costo.

In termini di layout del dispositivo, come altri circuiti logici, i dispositivi collegati tra loro dovrebbero essere posizionati il più vicino possibile in modo da ottenere un migliore effetto anti-rumore. come mostrato nella figura 2. Il generatore di tempo, l'oscillatore di cristallo e l'ingresso dell'orologio della CPU sono tutti soggetti al rumore, quindi dovrebbero essere più vicini l'uno all'altro. È molto importante che i dispositivi a rischio di rumore, i circuiti a bassa corrente e i circuiti ad alta corrente siano tenuti il più possibile lontani dai circuiti logici. Se possibile, dovrebbero essere realizzati circuiti stampati separati. Questo è molto importante.

Cinque, progettazione termica

Dal punto di vista di favorire la dissipazione del calore, la piastra stampata è meglio installata verticalmente, la distanza tra la scheda e la scheda non dovrebbe essere inferiore a 2 cm e la disposizione dei dispositivi sulla piastra stampata dovrebbe seguire determinate regole:

• Per le apparecchiature che utilizzano il raffreddamento ad aria a convezione libera, è meglio organizzare circuiti integrati (o altri dispositivi) in modo longitudinale, come mostrato nella Figura 3; per le apparecchiature che utilizzano il raffreddamento ad aria forzata, è meglio disporre circuiti integrati (o altri dispositivi) disposti orizzontalmente, come mostrato nella figura 4.

• I dispositivi sulla stessa scheda stampata dovrebbero essere disposti per quanto possibile in base al loro potere calorifico e grado di dissipazione del calore. I dispositivi con basso potere calorifico o scarsa resistenza al calore (come transistor di segnale piccoli, circuiti integrati su piccola scala, condensatori elettrolitici, ecc.) devono essere raffreddati Nella parte superiore del flusso d'aria (all'ingresso), i dispositivi con grande resistenza al calore o al calore (come transistor di potenza, circuiti integrati su larga scala, ecc.) sono posizionati al più a valle del flusso d'aria di raffreddamento.

• Nella direzione orizzontale, i dispositivi ad alta potenza dovrebbero essere posizionati il più vicino possibile al bordo della scheda stampata per accorciare il percorso di trasferimento del calore; in direzione verticale, i dispositivi ad alta potenza dovrebbero essere posizionati il più vicino possibile alla parte superiore della scheda stampata per ridurre la temperatura di altri dispositivi quando questi sono in funzione. Influenza.

• Il dispositivo sensibile alla temperatura è posizionato meglio nella zona di temperatura più bassa (come il fondo del dispositivo). Non posizionarlo mai direttamente sopra il dispositivo di riscaldamento. È meglio sfalsare più dispositivi sul piano orizzontale.

• La dissipazione del calore della scheda stampata nell'apparecchiatura dipende principalmente dal flusso d'aria, quindi il percorso del flusso d'aria dovrebbe essere studiato durante la progettazione e il dispositivo o il circuito stampato dovrebbe essere ragionevolmente configurato. Quando l'aria scorre, tende sempre a fluire in luoghi con bassa resistenza, quindi quando si configurano dispositivi su un circuito stampato, evitare di lasciare un ampio spazio aereo in una certa area. Anche la configurazione di più circuiti stampati in tutta la macchina dovrebbe prestare attenzione allo stesso problema.

Molta esperienza pratica ha dimostrato che l'uso di una disposizione ragionevole del dispositivo può ridurre efficacemente l'aumento della temperatura del circuito stampato, in modo che il tasso di guasto dei dispositivi e delle apparecchiature sia significativamente ridotto.

Quanto sopra sono solo alcuni principi generali per la progettazione di affidabilità dei circuiti stampati. L'affidabilità dei circuiti stampati è strettamente correlata a circuiti specifici. Nella progettazione, non è necessario eseguire lavorazioni corrispondenti secondo circuiti specifici al fine di garantire la stampa nella massima misura. L'affidabilità del circuito stampato.

Sesto, programma di soppressione delle interferenze del prodotto

1 Terra

1.1 Il segnale di terra del dispositivo

Finalità: fornire un potenziale di riferimento comune per qualsiasi segnale presente nel dispositivo.

Metodo: Il sistema di messa a terra del segnale dell'apparecchiatura può essere una piastra metallica.

1.2 Metodo di base di messa a terra del segnale

Ci sono tre metodi di messa a terra di base del segnale: terra galleggiante, messa a terra a punto singolo e messa a terra a più punti.

1.2.1 Scopo del terreno galleggiante: Isolare il circuito o l'attrezzatura dal cavo di terra comune che può causare correnti circolanti. Il terreno galleggiante rende inoltre facile coordinare tra circuiti di diverse potenzialità. Svantaggi: È facile accumulare elettricità statica e causare una forte scarica elettrostatica. Una soluzione di compromesso: collegare una resistenza di sanguinamento.

1.2.2 Messa a terra a un solo punto: solo un punto fisico della linea è definito come punto di riferimento di messa a terra e tutta la messa a terra deve essere collegata qui. Svantaggi: Non adatto per occasioni ad alta frequenza.

1.2.3 Metodo di messa a terra multipunto: Tutti i punti che devono essere messi a terra sono direttamente collegati al piano di terra più vicino ad esso, in modo che la lunghezza del cavo di messa a terra sia la più breve. Svantaggi: la manutenzione è problematica.

1.2.4 Messa a terra mista Scegliere la messa a terra a punto singolo e a più punti come richiesto.

1.3 Trattamento del cavo di messa a terra del segnale (giunto lap)

L'incollaggio è la creazione di un percorso a bassa impedenza tra due punti metallici.

Esistono metodi di sovrapposizione diretta e indiretta.

Indipendentemente dal metodo del giro, la cosa più importante è sottolineare un buon giro.

1.4 Messa a terra dell'apparecchiatura (collegamento alla terra)

L'apparecchiatura è collegata con la terra, con la terra come punto di riferimento, lo scopo è:

1) Realizzare la messa a terra di sicurezza dell'attrezzatura

2) Scolare la carica accumulata sul telaio per evitare lo scarico interno del dispositivo.

3) La stabilità di lavoro dell'alta attrezzatura collegata, per evitare il cambiamento del potenziale dell'apparecchiatura alla terra sotto l'azione dell'ambiente elettromagnetico esterno.

1.5 Metodo di trazione del terreno e resistenza di messa a terra

1.6 Messa a terra delle apparecchiature elettriche

2 scudo

2.1 Schermatura di campo elettrico

2.1.1 Il meccanismo di schermatura di campo elettrico Accoppiamento tra capacità distribuite Metodo di elaborazione:

1) Aumentare la distanza tra A e B.

2) B è il più vicino possibile alla piastra di messa a terra.

3) Inserire uno scudo metallico tra A e B.

2.1.2 Punti chiave della progettazione di schermatura di campo elettrico:

1) La piastra di schermatura è programmata per controllare l'oggetto protetto; la piastra di protezione deve essere ben messa a terra.

2) Prestare attenzione alla forma della piastra di schermatura.

3) Il bordo di schermatura dovrebbe essere un buon conduttore, lo spessore non è richiesto e la forza dovrebbe essere sufficiente.

2.2 Schermatura del campo magnetico

2.2.1 Il meccanismo di schermatura del campo magnetico

La bassa resistenza magnetica del materiale ad alta permeabilità magnetica agisce come uno shunt magnetico, che riduce notevolmente il campo magnetico nello scudo.

2.2.2 Punti chiave della progettazione della schermatura del campo magnetico

1) Utilizzare materiali ad alta permeabilità.

2) Aumentare lo spessore della parete dello scudo.

3) L'oggetto schermato non dovrebbe essere vicino al corpo schermante.

4) Prestare attenzione alla progettazione strutturale.

5) Per un forte uso degli scudi magnetici a doppio strato.

2.3 Meccanismo di schermatura dei campi elettromagnetici

1) Il riflesso della superficie.

2) Assorbimento all'interno dello scudo.

2.3.2 L'effetto dei materiali sulla schermatura elettromagnetica

2.4 Il corpo di schermatura elettromagnetica effettivo

Sette, compatibilità elettromagnetica all'interno del prodotto

1 Compatibilità elettromagnetica nella progettazione di circuiti stampati

1.1 Problemi comuni di accoppiamento di impedenza nei circuiti stampati La terra digitale è separata dalla terra analogica e il filo di terra è allargato.

1.2 Il layout del circuito stampato

â€"Quando si mescolano alta velocità, media velocità e bassa velocità, prestare attenzione a diverse aree di layout.

â€"È necessario separare il circuito analogico basso e la logica digitale.

1.3 Cablaggio del circuito stampato (lato singolo o doppio)

â€"Linea dedicata a zero volt, la larghezza del cablaggio della linea elettrica è ‥1mm.

â€"La linea elettrica e la linea di terra sono il più vicino possibile, e l'alimentazione e la massa sull'intera scheda stampata dovrebbero essere distribuiti in una forma "bene" per bilanciare la corrente della linea di distribuzione.

â€"È necessario fornire una linea a zero volt appositamente per il circuito analogico.

â€"Al fine di ridurre il crosstalk tra le linee, la distanza tra le linee stampate può essere aumentata se necessario, e alcune linee a zero volt dovrebbero essere inserite come isolamento tra le linee.

â€"Le spine del circuito stampato dovrebbero anche essere disposte con più fili a zero volt come isolamento tra i fili.

â€"Prestare particolare attenzione alla dimensione del ciclo di filo nel flusso corrente.

â€"Se possibile, aggiungere il disaccoppiamento R-C all'ingresso della linea di controllo (sulla scheda stampata) per eliminare i fattori di interferenza che possono apparire nella trasmissione.

â€"La larghezza della linea sull'arco di stampa non dovrebbe essere cambiata improvvisamente, e il filo non dovrebbe essere improvvisamente angolato (⁥90 gradi).

1.4 Suggerimenti utili per l'utilizzo di circuiti logici su circuiti stampati

â€"Non c'è bisogno di quelli che possono utilizzare circuito logico ad alta velocità.

â€"Aggiungere un condensatore di disaccoppiamento tra l'alimentazione elettrica e il terreno.

â€"Prestare attenzione alla distorsione della forma d'onda nella trasmissione a lunga linea.

â€"Utilizzare il grilletto R-S come buffer per la coordinazione tra il pulsante e il circuito elettronico.

1.4.1 Quando il circuito logico funziona, l'interferenza della linea elettrica introdotta e il metodo di soppressione

1.4.2 Distorsione nella trasmissione della forma d'onda di uscita del circuito logico

1.4.3 Coordinamento tra funzionamento dei pulsanti e funzionamento dei circuiti elettronici

1.5 L'interconnessione del circuito stampato è principalmente il crosstalk tra le linee e i fattori che influenzano:

"Cablaggio ad angolo retto

"Filo schermato

â€"Impedance matching

# Long-term drive #

2 Compatibilità elettromagnetica nella progettazione dell'alimentazione elettrica di commutazione

2.1 Disturbo e soppressione dell'alimentazione elettrica di commutazione alla conduzione della rete

Fonte delle molestie:

1. Flusso non lineare.

2. il rumore di modalità comune di conduzione generato dall'accoppiamento radiante tra il caso del transistor di potenza e il dissipatore di calore nel circuito primario all'estremità di ingresso dell'alimentazione elettrica.

Metodo di soppressione:

1. "Trimming" la forma d'onda di tensione di commutazione.

2. Installare una guarnizione isolante con uno strato di schermatura tra il transistor e il dissipatore di calore.

3. Aggiungere un filtro di alimentazione al circuito di ingresso di rete.

2.2 Disturbo delle radiazioni e soppressione dell'alimentazione elettrica di commutazione

Prestare attenzione ai disturbi e alla soppressione delle radiazioni

Metodo di soppressione:

1. Ridurre l'area del ciclo il più possibile.

2. La disposizione del conduttore di corrente di carico positivo sul circuito stampato.

3. Utilizzare diodi di recupero morbidi nel circuito di rettifica della linea secondaria o collegare condensatori di film di poliestere in parallelo con i diodi.

4. "Trimming" la forma d'onda di commutazione del transistor.

2.3 Riduzione del rumore di uscita La ragione è la corrente inversa del diodo

Cambiamenti bruschi e induttanza di distribuzione del ciclo. La capacità di giunzione del diodo forma oscillazione attenuata ad alta frequenza e l'induttanza di serie equivalente del condensatore del filtro indebolisce l'effetto filtrante. Pertanto, la soluzione all'interferenza del picco nell'onda di uscita è quella di aggiungere una piccola induttanza e un condensatore ad alta frequenza.

3 Cablaggio all'interno del dispositivo

3.1 Accoppiamento elettromagnetico tra linee e metodi di soppressione

Accoppiamento al campo magnetico:

1. Il modo migliore per ridurre l'area del ciclo di interferenza e circuiti sensibili è quello di utilizzare la coppia attorcigliata e i fili schermati.

2. Aumentare la distanza tra le linee (per ridurre l'induttanza reciproca).

3. Cercare di fare la linea sorgente di interferenza e la linea indotta essere cablata ad angolo retto.

Per l'accoppiamento capacitivo:

1. Aumentare la distanza tra le linee.

2. Lo strato di schermatura è a terra.

3. Ridurre l'impedenza di ingresso delle linee sensibili.

4. Se è possibile utilizzare circuiti bilanciati come ingresso in circuiti sensibili, utilizzare la capacità intrinseca di soppressione in modalità comune dei circuiti bilanciati per superare l'interferenza dalle fonti di interferenza ai circuiti sensibili.

3.2 Metodo generale di cablaggio:

Secondo la classificazione di potenza, i fili di diverse classificazioni dovrebbero essere raggruppati separatamente e la distanza tra i cablaggi separati dovrebbe essere 50 ~ 75mm.

4 Messa a terra di cavi schermati

4.1 Cavi comunemente utilizzati

â€"La coppia twisted è molto efficace quando viene utilizzata sotto 100KHz, ed è limitata a causa di impedenza caratteristica irregolare e la conseguente riflessione della forma d'onda alle alte frequenze.

â€"Con coppia attorcigliata schermata, la corrente del segnale scorre sui due fili interni e la corrente del rumore scorre nello strato di schermatura, in modo che l'accoppiamento dell'impedenza comune è eliminato e qualsiasi interferenza sarà indotta ai due fili allo stesso tempo per annullare il rumore.

â€"La capacità della coppia attorcigliata non schermata di resistere all'accoppiamento elettrostatico è peggiore. Ma ha ancora un buon effetto sulla prevenzione dell'induzione del campo magnetico. L'effetto schermante della coppia attorcigliata non schermata è proporzionale al numero di torsioni per unità di lunghezza del filo.

â€"Il cavo coassiale ha impedenza caratteristica più uniforme e perdita inferiore, in modo che abbia migliori caratteristiche da vera corrente a frequenza molto alta.

â€"Cavo nastro non schermato.

Il miglior metodo di cablaggio è quello di alternare tra il segnale e la terra. Il secondo metodo è un piano di terra, due segnali e un piano di terra, e così via, o un piano di terra dedicato.

4.2 Messa a terra dello strato di schermatura del cavo

In breve, il metodo di messa a terra diretta del carico è inappropriato, perché lo strato di schermatura messo a terra ad entrambe le estremità fornisce uno shunt per la corrente del ciclo di terra indotta magneticamente, che riduce le prestazioni di schermatura del campo magnetico.

4.3 Metodo di terminazione del cavo

Nelle occasioni più richieste, un pacchetto completo a 360 ° dovrebbe essere fornito per il conduttore interno e un connettore coassiale dovrebbe essere utilizzato per garantire l'integrità della schermatura del campo elettrico.

5 Protezione contro l'elettricità statica

La scarica elettrostatica può entrare nei circuiti elettronici in tre modi: conduzione diretta, accoppiamento capacitivo e accoppiamento induttivo.

La scarica elettrostatica direttamente al circuito causa spesso danni al circuito. Lo scarico agli oggetti adiacenti attraverso accoppiamento capacitivo o induttivo influenzerà la stabilità del circuito.

Metodo di protezione:

1. Stabilire una struttura di schermatura completa e un guscio schermato metallico con una terra può rilasciare la corrente di scarica al suolo.

2. La messa a terra del guscio metallico può limitare l'aumento del potenziale del guscio e causare la scarica tra il circuito interno e il guscio.

3. Se il circuito interno deve essere collegato al guscio metallico, un unico punto di messa a terra dovrebbe essere utilizzato per impedire che la corrente di scarica fluisca attraverso il circuito interno.

4. Aggiungere dispositivi di protezione all'ingresso del cavo.

5. Aggiungere un anello protettivo all'ingresso della scheda stampata (l'anello è collegato al terminale di messa a terra).