PCBブログ - PCBボードフォト塗装( CAM )の操作過程について

PCBボードの操作プロセスについてライトペインティング:
1. ユーザのファイルをチェックする
ユーザーによってもたらされるファイルは、最初に定期的にチェックされなければなりません:
1) ディスクファイルが無傷かどうかチェックする;
2) ファイルがアスタリスクを持っているかどうかを調べます。アスタリスクがあるならば, まずアスタリスクを殺さなければならない;
3) ガーバーファイルで, Dコード表またはDコードが中にあるかどうかチェックしてください.

2. デザインが工場の技術水準に合っているかどうかを確認する
1) 顧客のドキュメントでデザインされた様々なスペースが工場のプロセスに合っているかどうかを確認します。線とパッドの間の間隔, パッドとパッドの間隔. 上記の様々な間隔は、工場の製造工程によって達成できる間隔よりも大きくなければならない.
2) 針金の幅を確認してください。ワイヤの幅は、工場の製造工程によって達成できる線幅よりも大きくなければならない.
3) 工場の生産プロセスの開口部を確保するためにバイアホールのサイズを確認してください。

4)パッド後のパッドのエッジが一定の幅を持っていることを確認するためにパッドとその内部開口部のサイズを確認してください。

3. プロセス要件を決定する

様々なプロセスパラメータはユーザの要求に従って決定される。プロセス要件:

3.1次のプロセスの異なる要件に従って, 光が塗装されたかどうか決定する否定 （一般的にフィルムとして知られている）ミラーイメージです。フィルムミラーリングの原理：フィルム表面にフィルムを貼り付けて誤差を低減する. ネガフィルムの鏡像の決定要因:プロセス, スクリーン印刷プロセスまたはドライフィルムプロセスであるならば, 基板のネガフィルム及び銅表面の膜表面は、以下の通りである. それがジアゾフィルムでさらされるならば, コピー中にジアゾフィルムがミラーされるので, 鏡像は、ネガフィルムのフィルム表面が基板10の銅表面に付着していないことである. PhotoPaintingが否定的な単位としてされるならば、追加のミラーリングは必要です.
3.2ソルダーマスク拡張のパラメータを決定する.
決定原理：1）パッドの隣のワイヤを露出しないでください。2）パッドはカバーできない。誤動作により, はんだマスクマップは回路から逸脱し得る. 半田マスクが小さすぎると, ずれの結果はパッドエッジをマスキングすることができる. したがって, はんだマスクはより大きい必要がある. しかし, はんだマスクが膨張しすぎると, ずれの影響で隣接するワイヤが露出する.

上記の要件から,はんだマスク拡張の決定因子は以下の通りである。

1) 当社の工場のソルダーマスクプロセス位置のずれ値と、ソルダーマスクパターンの偏差値。様々なプロセスによって引き起こされる異なる逸脱のために, 様々なプロセスに対応するはんだマスク拡張値も異なる. 大きな偏差を有するソルダーマスク拡張値を大きく選択する必要がある.
2)基板の配線密度が高い場合、パッドとワイヤの間の距離は小さい, そして、はんだマスクの拡張値はより小さくなければならない板の線密度が小さいならば, はんだマスクの拡張値は、より大きくなければならない.
3) 印刷されたプラグ（一般に金の指として知られている）が処理ラインを加えるべきかどうか決定するために板にあるかどうかに従う。

4)電気めっきプロセスの要件に従って電気めっき用の導電性フレームを追加するかどうか決定する.
5) 熱い空気平準化（一般にスズスプレーとして知られている）プロセスの要件に従う。導電性プロセスラインを追加するかどうかを決定する.
6) ドリルプロセスに従ってパッドの中心穴を追加するかどうかを決定します。

7) その後のプロセスに従ってプロセス位置決め穴を追加するかどうか決定する。

8) 板の形によって、 形状角を加えるかどうかを決定する.
9)ユーザーの高精度ボードが高い線幅精度を必要とするとき、サイドエロージョンの影響を調整するために工場の生産レベルに応じて線幅修正を実行するかどうか決定する必要がある.

4. CADファイルをガーバーファイルに変換

CAMプロセスにおける統一管理を行うために、すべてのCADファイルは、光プロッタと同等のDコードテーブルのガーバー標準形式に変換されるべきです. 変換過程中, 必要なプロセスパラメータに注意しなければなりません, 変換の間、若干の要件が完了されることになっているので. 現在の一般的なCADソフトウェア, スマートワークとタンゴソフトウェアを除く, ガーバーに変換することができます, 上記の2つのソフトウェアはまた、ツールソフトウェアを介してprotel形式に変換することができます, そしてガーバーに変換.

5. CAMプロセス
指定された工程に従って各種処理を行う。

ユーザーファイルにはあまりにも小さいので、それに応じて扱わなければならない場所があるかどうかに注意しなければなりません

6. 描画出力

CAMで処理されたファイルは、描画によって出力することができる。賦課の仕事は、CAMまたは出力で行われる. 良い光プロッタ系はあるCAM関数を持つ, そして、いくつかのプロセス処理は、写真プロッタで実行されなければならない, 線幅修正のような.

7. 暗室処理

光ネガフィルムは、その後の工程で使用する前に現像して固定する必要がある。暗室での処理,次のリンクは厳密に制御しなければなりません：開発時間：光学的な密度（一般的にブラックネスとして知られている）と生産マスターのコントラストに影響します。時間が短いならば, 光学密度とコントラストは十分ではない時間が長すぎるならば, 霧が増える. 固定時間：固定時間が足りない場合, 生産拠点の背景色は十分透明ではない. 洗浄時間：洗濯時間が足りない場合, 生産板は簡単に黄色になる. この動画はお気に入りから削除されています PCBボード。

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