Language
sales@ipcb.com
センサIC基板
製品名:センサーIC基板
材料:Shouyi Yu 10 u
最小の幅/間隔:35 / 35 um
表面:浸漬金
基板厚:0.25 mm
レイヤー:4層
1 L - 4 L , 1 L - 2 L , 3 L - 4 L
ハンダマスクインク:Taiyo PSR 4000 AU 308
開口:レーザー穴0.075 mm、機械的穴0.1 mm
コンポーネント基板
コンポーネント基板PCB
材料:CC - HL 820 WDI
レイヤー:2層
厚さ:0.3 mm
抵抗溶接:PSR‐4000 WT 03
表面処理:硬質金
最小開口:0.25 mm
最小線距離:75 um
最小線幅:75 um
電子部品基板
ブラインドビアIC基板
材料:三菱ガスHF BT HL 832 Nx
レイヤー:8層
厚さ:0.6 mm
シングルサイズ:40 * 55 mm
抵抗溶接:PSR‐4000 AU 308
表面処理:柔らかい金
最小開口:0.1 mm
最小線距離:30 um
最小線幅:30 um
ブラインドブラインドIC基板
プリント基板基板
USB 3.0 PCB基板
材料:SI 10 U
レイヤー:4 L
シングルサイズ:12.8 * 38.8 mm
抵抗溶接:PSR‐2000 BL 500
最小線幅:40 um
アプリケーション:USB 3.0 PCB基板
パッケージ基板
指紋カードICパッケージ基板
レイヤー:2 L
厚さ:0.2 mm
シングルサイズ:11 * 11 mm
表面処理:ソフトゴールド+ハードゴールド
最小線幅:35 um
パッケージIC基板
LGAパッケージIC基板
材質:165 165
厚さ:0.4 mm
シングルサイズ:8 * 8 mm
表面処理
最小線距離:100 um
ミニLED
ミニLEDパッケージ基板
材質:道三(韓国)
層:4層
厚さ:0.5 mm
シングルサイズ:1.2 * 1.2 mm
表面処理:電気ニッケル銀金
最小開口:0.3 mm
最小線距離:80 um
材料:HL 832 ns
厚さ:0.21 mm
シングルサイズ:11.5 * 13 mm
最小線距離:20 um
最小線幅:20 um
パッケージ基板PCBボード
基板基板
BGA IC基板
材料:HL 832 NXA
シングルサイズ:35 * 25 mm
BGAパッケージIC基板PCBボード
SIPパッケージ基板
製品名:SIPパッケージ基板
レイヤー:6 L
厚さ:0.5 - 0.6 mm
シングルサイズ:35 * 35 mm
最小開口:0.075 / 0.1 mm
最小線幅:50 um
SIPパッケージIC基板
4層DDR基板
製品名:4層DDR基板ボード
材料:三菱ガス化学HL 832
厚さ:0.25 mm
銅の厚さ:0.5オンス
色:グリーン(AU 308)
最小絞り:100 um
IC基板基板
HDI IC基板ボード
層: 6 l ( 2 + 2 + 2 )
最小線距離:70 um
製品名:BGA IC基板
プレート:三菱ガスHF BT
最小の幅/間隔:30 / 30 um
表面:enepig(2 u)
基板厚:0.3 mm