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センサIC基板
製品名称：センサーIC基板
材料：Shouyi Yu 10 u
最小の幅/間隔：35 / 35 um
表面処理：浸漬金
仕上げ厚さ：0.25 mm
レイヤー：4層
1 L - 4 L , 1 L - 2 L , 3 L - 4 L
ハンダマスクインク：Taiyo PSR 4000 AU 308
最小の穴：レーザー穴0.075 mm、機械的穴0.1 mm
アプリケーション：センサIC基板
コンポーネント基板
製品名称：コンポーネント基板PCB
材料：CC - HL 820 WDI
レイヤー：2層
仕上げ厚さ：0.3 mm
抵抗溶接：PSR‐4000 WT 03
表面処理：硬質金
最小開口：0.25 mm
最小線距離：75 um
最小線幅：75 um
アプリケーション：電子部品基板
ブラインドビアIC基板
製品名称：ブラインドビアIC基板
材料：三菱ガスHF BT HL 832 Nx
レイヤー：8層
仕上げ厚さ：0.6 mm
シングルサイズ：40 * 55 mm
抵抗溶接：PSR‐4000 AU 308
表面処理：柔らかい金
最小開口：0.1 mm
最小線距離：30 um
最小線幅：30 um
アプリケーション：ブラインドブラインドIC基板
プリント基板
製品名称：USB 3.0 PCB基板
材料：SI 10 U
レイヤー：4 L
シングルサイズ：12.8 * 38.8 mm
抵抗溶接：PSR‐2000 BL 500
最小線幅：40 um
アプリケーション：USB 3.0 PCB基板
パッケージ基板
製品名称：指紋カードICパッケージ基板
レイヤー：2 L
仕上げ厚さ：0.2 mm
シングルサイズ：11 * 11 mm
表面処理：ソフトゴールド+ハードゴールド
最小線幅：35 um
アプリケーション：指紋カードICパッケージ基板
LGA パッケージIC基板
製品名称：LGAパッケージIC基板
材質：165 165
仕上げ厚さ：0.4 mm
シングルサイズ：8 * 8 mm
表面処理
最小線距離：100 um
アプリケーション：LGAパッケージIC基板
ミニLED IC基板
製品名称：ミニLEDパッケージ基板
材質：道三（韓国）
仕上げ厚さ：0.5 mm
シングルサイズ：1.2 * 1.2 mm
表面処理：電気ニッケル銀金
最小開口：0.3 mm
最小線距離：80 um
アプリケーション：ミニLEDパッケージ基板
eMMC パッケージIC基板
製品名称：eMMC パッケージIC基板
材料：HL 832 ns
仕上げ厚さ：0.21 mm
シングルサイズ：11.5 * 13 mm
最小線距離：20 um
最小線幅：20 um
アプリケーション：パッケージ基板PCBボード
IC基板
製品名称：BGA IC基板
材料：HL 832 NXA
シングルサイズ：35 * 25 mm
アプリケーション：BGAパッケージIC基板PCBボード
SIPパッケージ基板
製品名称：SIPパッケージ基板
レイヤー：6 L
仕上げ厚さ：0.5 - 0.6 mm
シングルサイズ：35 * 35 mm
最小開口：0.075 / 0.1 mm
最小線幅：50 um
アプリケーション：SIPパッケージIC基板
4層DDR回路基板
製品名称：4層DDR回路基板ボード
材料：三菱ガス化学HL 832
銅箔厚さ：0.5OZ
カラー：グリーン（AU 308）
最小絞り：100 um
アプリケーション：IC基板
製品名称：HDI IC基板ボード
レイヤー: 6 l ( 2 + 2 + 2 )
最小線距離：70 um
アプリケーション：HDI IC基板ボード
BGA IC サブスタート
材料：三菱ガスHF BT
最小の線幅/間隔：30 / 30 um
表面処理：ENEPIG（2 u）
基板厚さ：0.3 mm
アプリケーション：BGA IC基板
