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高周波PCB

高周波PCB

高周波PCB

高周波PCB

高周波PCB

製品:高周波PCB

材料:高周波PCB材料

品質基準:IPC

高周波PCB DK

層:1層のPCB

厚さ:0.254 mm - 12 mm

銅の厚さ:ベース銅0.5 oz / 1 oz

表面技術:銀、金、OSP

特殊プロセス:混合材料,段付き溝

高周波PCB、マイクロストリップアンテナ

Product Details Data Sheet

高周波PCBとは

高周波PCB製造者は、高周波PCB材料で作られた周波数ボードPCBを高周波PCBであると考えます。例えば、アーロンPCB、ロジャースPCB、タコニックPCB、Isola PCB、Nelco PCB ...高周波pcb材料や特殊な高周波pcb製造法におけるpcb製造法のいくつかのプロセスを使用して製造したpcbである。


高周波PCB設計 技術者は、高周波回路協調のPCBが 高周波PCB, 高周波PCB設計 技術者は、高周波回路協調のPCBが 高周波PCB. 高周波回路は、周波数帯域が1 GHzより大きいとき, 高周波回路と呼ぶことができる. 高周波回路は、基本的に受動部品で構成される, アクティブデバイスとパッシブネットワーク. 高周波回路の受動部品または受動ネットワークは主に高周波発振回路を含む, 高周波変圧器, 共振器とフィルタ, 信号伝送の機能を完了する, 周波数選択とインピーダンス変換.


科学技術の急速な発展に伴い、マイクロ波周波数帯(>1 GHz)、ミリ波(30 GHz)以上の用途にますます多くの機器が設計されている。例えば、基板材料は優れた電気的性質及び良好な化学的安定性を有する必要がある。電力信号周波数の増加に伴い、基板上の損失は非常に小さい。5 g信号の出現に伴い,高周波pcb材の重要性が強調されている。

高周波PCB

高周波PCB

高周波PCBの特性

1 .高周波pcb dk dfは小さく安定している。一般に、より小さい方が好ましい。高dkは信号伝達遅延を引き起こす。これは主に信号伝送の品質に影響し、それに応じて小さなDFが信号損失を低減できる。

(2)高周波PCBの熱膨張率は銅箔の熱膨張係数と同じである。

湿潤環境下では、高周波PCBの吸水性は低く、高くなければならない。

4 .高周波PCBは、耐熱性、耐薬品性、耐衝撃性、剥離抵抗性に優れていなければならない。


高周波回路基板製造における留意点

1. 現在, 最も一般的に使用される高周波はフッ素誘電体基板である, PTFE PCBなど, これは通常 テフロンPCB

2. 特別版のため, PTH銅析出の接着 高周波PCB 材料が高くない. 通常, ビア及び表面は、プラズマ処理装置の助けを借りて粗面化し、PTHホール銅とソルダーレジストインクとの間の密着性を高める必要がある.

高周波基板PCBは抵抗溶接の前に接地することができない。そうでなければ、接着は非常に悪くなり、マイクロエッチング液で粗面化することができるだけである。

4 .大部分の高周波PCB材料はテフロンPCB材料である。通常のフライスカッターでの成形は、多くのバリを持ち、特別なフライスカッターが必要です。

5 .高周波PCBボードは、物理的性能、精度および技術的パラメータに非常に高い要件を有する。自動車衝突防止システム,衛星システム,無線システム,その他分野で一般的に使用される。

6. 高周波PCB 厳格な要件 PCBインピーダンス コントロール, 線幅制御に対して非常に厳しい, 約2 %の一般的な許容度で.


高周波PCBレイアウト

高周波回路は集積度が高くレイアウト密度が高い傾向がある。多層高周波pcbの使用はレイアウトのために必要であるだけでなく干渉を減らす有効な手段でもある。

(2)高速回路装置のピン間のリードリードレスは、より良い。高周波PCブライヤのリード線は、完全な直線であり、それは旋削を必要とする。45度程度の破線または円弧で回すことができます。この要求を満たすことにより、高周波信号の外部伝送および相互結合を低減することができる。

(3)高周波回路装置のピン間のリードを短くすればよい。

(4)高周波回路装置のピン間のリード層のバラツキは少ない。いわゆる「リードのより少ない層間交替」は、部品接続のプロセスで使用されるより少ないビア(via)を指す。つのビアが約0.5 pFの分布キャパシタンスをもたらすことができ、VIAの数を減らすことは、速度を著しく改善することができる

(5)高周波回路のレイアウトにおいては、信号線の近接並列配線で導入される「クロス干渉」に注目する。平行分布を避けることができないならば、「グランド」の大きな領域は平行に信号線の裏側に配置されることができて、干渉を大いに減らすことができます。同じ層における並列ルーティングはほとんど避けられないが、2つの隣接する層では、ルーティング方向は互いに垂直でなければならない。

特に重要な信号ラインまたはローカルユニットのための測定を囲む接地線を実装する、すなわち、選択されたオブジェクトの外形輪郭を描く。これにより、選択された重要信号線に対して、いわゆるランドラッピング処理を自動的に行うことができる。もちろん、この機能を使用して、クロックや他のユニットのローカルランドラップ処理のために高速システムにとって有益である。

7 .高周波回路基板の信号配線は全てループを形成できず、接地線は電流ループを形成できない。

高周波デカップリングコンデンサは、各集積回路ブロックの近傍に設定する。

9. アナログ接地線とデジタル接地線を公共接地線に接続する場合, 高周波チョークリンク. 実際に高周波チョークリンクを組み立てるとき, 中心孔を通る高周波フェライトビーズは、しばしば使用される, 一般的に高周波PCBの回路図では表現されない, resulting in a network table (netlist. このコンポーネントは含まれません, したがって、その存在はレイアウト中に無視されます. この現実の観点から, 回路図のインダクタンスとみなすことができる, また、コンポーネントパッケージは PCBコンポーネント 図書館. レイアウト前, それは、一般の接地線の合流点の近くの適当なポジションに手で動かされることができる.

10 .アナログ回路とデジタル回路を別々に配置してください。独立したレイアウトの後、電源と地面は、相互干渉を避けるために一つの点で接続されなければなりません。

DSPの前に、オフチッププログラムメモリ及びデータメモリは電源に接続され、フィルタコンデンサは追加され、電源ノイズを除去するためにチップ電力ピンに可能な限り近くに保たれる。また、外部からの干渉を低減するために、DSP、オフチッププログラムメモリ、データメモリ等の主要部品周辺でシールドが推奨されている。

12 .オフチッププログラムメモリ及びデータメモリは、DSPチップに可能な限り近く配置する。同時に、データ線とアドレス線の長さを基本的に一貫させるように合理的に配置される。特に、システムに複数のメモリがある場合、クロックラインから各メモリへのクロック入力距離が等しいか、別のプログラム可能なクロックドライブチップを追加することができると考えられる。DSPハードウェア・システムのPCBプリント回路基板を作るとき、アドレスラインとデータ線のような重要な信号線の正しい合理的なレイアウトに特別な注意を払ってください。レイアウトの間、高周波線を短くして、厚くして、アナログ信号線のような簡単に妨害された信号線から遠ざけてください。DSPの周りの回路が複雑であるとき、DSPとそのクロック回路、リセット回路、オフチッププログラムメモリおよびデータメモリを干渉システムを減らすために最小システムにすることを推奨する。

13. 使用法の習得後 high frequency PCBレイアウト design tool, マニュアルレイアウト後, 高周波回路基板の信頼性と生産性向上のために, 一般的にシミュレーション用の先進PCBシミュレーションソフトウェアを使用する必要がある.

高周波PCB

高周波PCB

高周波PCBのIPCB製品は主に ロジャースPCB, マイクロ波PCB, レーダーPCB, RF PCB, マイクロストリップPCB, アンテナPCB, 放熱性PCB, アーロンPCB, 混合積層基板, F 4 B PCB, セラミックPCBと誘導PCB

スロットアンテナ、RFアンテナ、広帯域アンテナ、周波数走査アンテナ、マイクロストリップアンテナ、セラミックアンテナの電力分割器、カプラ、コンバイナ、電力増幅器、ドライアンプ、基地局等に適用される。

IPCBの高周波材料は、ロジャーズ、アーロン、タコニック・イゾラ、パナソニック、TUC、ITEQ、Shenyi、Wangling、Nelco、Dosan、Nanya、Ventec、EMC、日立を含みます。


IPCBはプロ 高周波PCB製造 experience, 提供 高周波PCB デザインルール, 高周波PCB 顧客へのレイアウト.

製品:高周波PCB

材料:高周波PCB材料

品質基準:IPC

高周波PCB DK

層:1層のPCB

厚さ:0.254 mm - 12 mm

銅の厚さ:ベース銅0.5 oz / 1 oz

表面技術:銀、金、OSP

特殊プロセス:混合材料,段付き溝

高周波PCB、マイクロストリップアンテナ


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