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FR 4 PCB
FR 4 PCB回路基板
材質：FR - 4
レイヤー：2層FR 4 PCB
色：緑/黒/青/白
仕上げ厚：1.20 mm
銅の厚さ：1 / 1オンス
表面処理：浸漬金/ HASL
分トレース：4ミル、0.1 mm
分間隔：4ミル、0.1 mm
アプリケーション：無線LANモジュール、電気装置
ハロゲンフリーPCB
ディスプレイバックプレーンハロゲンフリーPCB
素材：S 1150 g
レイヤー：10の層
緑/白
仕上げ厚：0.8 mm
銅の厚さ：0.5オンス
表面処理：浸漬金
min trace : 3 mil ( 0.075 mm )
min space : 3 mil ( 0.075 mm )
特性：ハロゲンフリー（HF PCB）
PWB製造
材料：FR - 4、高いTG FR - 4
レイヤー：2つの層
完成した厚さ：0.4 mm
銅の厚さ：1 / h / h / 1オンス
表面処理金/ HASL / OSP
分トレース：3ミル、0.075 mm
分間隔：3ミル、0.075 mm
アプリケーション：電気装置、産業PCB、自動車のPCB、飛行機PCB
ボンディングPCB
ボンディング回路基板
材料：FR - 4 TG = 130
レイヤー：2層のPCB
仕上げ厚：1.0 mm
min trace : 4 mil ( 1.0 mm )
分間隔: 4ミリ( 1.0 mm )
ボンディング回路
ICボンディング
片面PCB
材料：CEM - 1 / SEM - 3 / FR - 4 / AL / PI
レイヤー：1層
色：白/黒/青/緑
仕上げ厚：0.6 mm～1.6 mm
銅厚：0.5オンス- 2 Z
表面処理
分トレース：12ミル
分間隔
キーボード
キーボードPCB
材料：FR - 4、パイ、アルミニウム
レイヤー：2層
色：青/白/黒/緑
仕上げ厚：1.0 - 1.2 mm
銅の厚さ：1オンス
分トレース：6ミル
アプリケーション：キーボード
2層PCB
材質：FR 4
材料メーカー：KB
緑/白/黒
完成した厚さ：0.15 mm
銅の厚さ：1オンス- 6オンス
表面処理：浸漬金／OSP／HASL
アプリケーション製品：パワーアダプタ、コントロールパネル
重い銅のPCB
重銅のPCB
PCB材料：SY S 1141
PCB層：6層
ソルダーマスク
シルクスクリーン：白
銅の厚さ：2 Z／6 Oz（70μm）
板厚：2.8 mmmm
表面技術：浸漬金（1‐3 U）
アプリケーション：パワーコンバータ重い銅PCB
ロードボードPCB
ATEロードボード
材料：Tuc / tu 872 hf
レイヤー：28層
イエロー・イエロー
板厚：5.0 mm
表面技術硬質金3‐15 U
銅の厚さ：内部層2 Oz、外層2 Oz
特殊プロセス：金属被覆，深さ制御穴あけ
チップテスト
ATEチップテスト
材料：アイソレーター
レイヤー：12層
色：グリーン
板厚：3.0 mm
表面技術：浸漬金（5 U）
銅の厚さ：内部層2 z、外層1 Oz
アプリケーション：ATEチップテストPCB
バーンインボード
材料：高いTG TG 175
レイヤー: 20層
サイズ：610 * 572 mm
板厚：3.2 mm
BGA番号：24
表面技術：浸漬金（3 U）
銅厚：内層70 / 35 um、外層35 um
アプリケーション：ICバーンインテストボード（BIB）PCB
44層ICプローブカード
レイヤー: 44層
サイズ：20
構造: L 1 - L 44
12ミル
L 14 - L 44 14ミル
集積回路チップテスト用PCB
ICチップテスト
材料：tu 872 ls
仕上げ厚：2.0 mm
表面処理：金めっき3 UとLDQO ;
