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FR 4 PCB
FR 4 PCB回路基板
材質:FR - 4
レイヤー:2層FR 4 PCB
色:緑/黒/青/白
仕上げ厚:1.20 mm
銅の厚さ:1 / 1オンス
表面処理:浸漬金/ HASL
分トレース:4ミル、0.1 mm
分間隔:4ミル、0.1 mm
アプリケーション:無線LANモジュール、電気装置
ハロゲンフリーPCB
ディスプレイバックプレーンハロゲンフリーPCB
素材:S 1150 g
レイヤー:10の層
緑/白
仕上げ厚:0.8 mm
銅の厚さ:0.5オンス
表面処理:浸漬金
min trace : 3 mil ( 0.075 mm )
min space : 3 mil ( 0.075 mm )
特性:ハロゲンフリー(HF PCB)
PWB製造
材料:FR - 4、高いTG FR - 4
レイヤー:2つの層
完成した厚さ:0.4 mm
銅の厚さ:1 / h / h / 1オンス
表面処理金/ HASL / OSP
分トレース:3ミル、0.075 mm
分間隔:3ミル、0.075 mm
アプリケーション:電気装置、産業PCB、自動車のPCB、飛行機PCB
ボンディングPCB
ボンディング回路基板
材料:FR - 4 TG = 130
レイヤー:2層のPCB
仕上げ厚:1.0 mm
min trace : 4 mil ( 1.0 mm )
分間隔: 4ミリ( 1.0 mm )
ボンディング回路
ICボンディング
片面PCB
材料:CEM - 1 / SEM - 3 / FR - 4 / AL / PI
レイヤー:1層
色:白/黒/青/緑
仕上げ厚:0.6 mm~1.6 mm
銅厚:0.5オンス- 2 Z
表面処理
分トレース:12ミル
分間隔
キーボード
キーボードPCB
材料:FR - 4、パイ、アルミニウム
レイヤー:2層
色:青/白/黒/緑
仕上げ厚:1.0 - 1.2 mm
銅の厚さ:1オンス
分トレース:6ミル
アプリケーション:キーボード
2層PCB
材質:FR 4
材料メーカー:KB
緑/白/黒
完成した厚さ:0.15 mm
銅の厚さ:1オンス- 6オンス
表面処理:浸漬金/OSP/HASL
アプリケーション製品:パワーアダプタ、コントロールパネル
重い銅のPCB
重銅のPCB
PCB材料:SY S 1141
PCB層:6層
ソルダーマスク
シルクスクリーン:白
銅の厚さ:2 Z/6 Oz(70μm)
板厚:2.8 mmmm
表面技術:浸漬金(1‐3 U)
アプリケーション:パワーコンバータ重い銅PCB
ロードボードPCB
ATEロードボード
材料:Tuc / tu 872 hf
レイヤー:28層
イエロー・イエロー
板厚:5.0 mm
表面技術硬質金3‐15 U
銅の厚さ:内部層2 Oz、外層2 Oz
特殊プロセス:金属被覆,深さ制御穴あけ
チップテスト
ATEチップテスト
材料:アイソレーター
レイヤー:12層
色:グリーン
板厚:3.0 mm
表面技術:浸漬金(5 U)
銅の厚さ:内部層2 z、外層1 Oz
アプリケーション:ATEチップテストPCB
バーンインボード
材料:高いTG TG 175
レイヤー: 20層
サイズ:610 * 572 mm
板厚:3.2 mm
BGA番号:24
表面技術:浸漬金(3 U)
銅厚:内層70 / 35 um、外層35 um
アプリケーション:ICバーンインテストボード(BIB)PCB
44層ICプローブカード
レイヤー: 44層
サイズ:20
構造: L 1 - L 44
12ミル
L 14 - L 44 14ミル
集積回路チップテスト用PCB
ICチップテスト
材料:tu 872 ls
仕上げ厚:2.0 mm
表面処理:金めっき3 UとLDQO ;