高速PCB - 設計、レイアウト、製造 page 1

製品名称：アイソレータ

材料：アイソレータ370 hr高いTG PCB

消散係数：0.021

誘電率：4.04

ガラス転移温度

レイヤー：6層

仕上げ厚さ：1.0 mm

表面処理技術：浸漬金

銅箔厚さ：1OZ

最小線幅/線間隔

アプリケーション：データ記憶製品

製品名称：高速PCB

レイヤー：8層

材料：パナソニックM6ハイスピードPCB

仕上げ厚さ：1.0 mm

銅箔厚さ：0.5オンス/ 1オンス

ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白

表面処理技術：電気ハードゴールド

特殊処理技術：ゴールデンフィンガー

トレース/スペース：3ミル/ 3ミル

アプリケーション：光モジュール高速PCB

製品名称：コミュニケーションバックプレーンPCB

材料：アイソレーター

消散係数：0.021

誘電率：4.04

ガラス転移温度

レイヤー：14層

仕上げ厚さ：2.4 mm

表面処理技術：浸漬金

銅箔厚さ：1OZ

最小線幅/線間隔

アプリケーション：コミュニケーションバックプレーンPCB

製品名：ISOLA FR 408 PCB

材料：isola fr 408 HIGH TG PCB

Df（散逸係数）：0.012

Dk（誘電率）：3.67

ガラス転移温度：TG 180 ;

Td:380；

階数：8階

板厚：1.2 mm

表面技術：浸漬金

銅の厚さ：1 OZ

最小線幅/行送り：6 mil/6 mil

用途：通信機器isola fr 408 PCB

製品名称：FPGA高速回路基板

材料：TG 180

レイヤー：10の層

仕上げ厚さ：1.6 mm

銅箔厚さ：内側/外側1 oz

ソルダーマスク/シルクスクリーン：ブルー/ホワイト

トレース/スペース：4ミル/ 4ミル

表面処理技術：ハードゴールド5U

アプリケーション：FPGA高速PCB

20層高速PCB

材料：Tuc / tu 872 lk

レイヤー: 20層

完成した厚さ：5.0 mm

銅の厚さ：内側/外側1 oz

緑/白

分トレース/スペース：4ミル/ 4ミル

界面活性剤処理ハードゴールド3‐15 U

ブラインドホール：L 3 - L 20

コミュニケーションバックプレーン

製品名称：ミリ波レーダーPCB

材料：ロジャースRO 4835 + S 1000 - 2

ロジャースRO 300 G 3 + ITEQ ITE 180 /アイソレータ

誘電率（DK） : 3.48 / 3.0

レイヤー：6層/ 8層

仕上げ厚さ：1.0 - 2.0 mm

銅箔厚さ：0.5オンス/ 1オンス

ソルダーマスク：緑/青/赤

トレース/スペース：4ミル/ 4ミル

表面処理技術：浸入金/銀

特殊技術：スルーホール処理

アプリケーション：自動車用ミリ波レーダ

製品名称：ロジャーズRR 450BとFR 4ハイブリッドプレスPCB

材料：ロジャースRR 450 B + ITA 80 A

誘電率（DK） : 3.48

レイヤー：4層

仕上げ厚さ：1.2 mm

銅箔厚さ：0.5オンス/ 1オンス

ソルダーマスク/シルクスクリーン：緑/白

トレース/スペース：4ミル/ 4ミル

表面処理技術：浸漬金

アプリケーション：環境試験器具

型番：高周波埋め込み式銅PCB

誘電率：3.38

構造：Rogres RO 4003 C+4450 f

層：4層pcb

完成品厚さ：1.6 mm

媒体厚さ：0.508 mm

材料CoThickness:&frac 12 ;（18μm）HH/HH

完成品コバルト厚さ：1/0.5/0.5/1（OZ）

表面処理：浸漬Glod

特殊技術：高周波埋め込み銅版

応用：通信設備pcb

製品名称：ロジャースRo 450BハイブリッドPCB

DK

レイヤー：4層

誘電体厚さ：0.762 mm（60ミル）

仕上げ厚さ：1.6 mm

材料の銅箔厚さ：0.5OZ；（17μm）H／H

仕上げの銅箔厚さ：1OZ（35μm）

表面処理技術：浸漬金

アプリケーション：器具PCB、無線周波数PCB

製品名称：ロジャースRO 3003 + RO 4835 +アイソレータ

誘電率（DK） : 3.48 + 3.00

構造：2L Rogres RO 450B + 4L FR 4 + 2LロジャースROD 4835

レイヤー：8層

仕上げ厚さ：2.0 mm

材料の厚さ：0.5 oz

銅箔の仕上げ厚さ：0.5 oz、1 oz

表面処理技術

最小トレース/スペース：3.5ｍｍ/ 3.5ｍｍ；

最小ホール：レーザーホール：0.1 mm

アプリケーション：24GレーダーアンテナPCB、逆レーダーPCB

高周波ハイブリッド・PCB

DK : 3.48

構造：2層Rogres

レイヤー：4層

仕上げ厚：1.6 mm

材料の厚さ：＆12；（18μm）hh／hh

Co厚：1 / 0.5 / 0.5 / 1（OZ）

表面改質

ワイヤレス誘導通信システム

製品名称：ハイブリッドプリント基板

誘電率（DK） : 3.48

構造：2層Rogres

レイヤー：4層

仕上げ厚さ：1.0 mm

誘電体厚さ：0.254 mm

材料の厚さ：0.5OZ；（18μm）hh／hh

銅箔の仕上げ厚さ：1 / 0.5 / 0.5 / 1（OZ）

表面処理技術

アプリケーション：コミュニケーションロジャース