Teknologi Microwave - Bagaimana jika papan sirkuit PCB ditutup dengan laminat tembaga

Beberapa masalah papan sirkuit PCB yang paling umum ditemui dan bagaimana untuk mengenalpasti mereka disenaraikan di sini. Dalam kes masalah laminat PCB, ia patut dianggap ditambah ke spesifikasi laminat PCB. Bagaimana untuk menyelesaikan masalah laminat lapisan tembaga papan sirkuit PCB?

1., Untuk dapat mencari

Ia adalah mustahil untuk menghasilkan sebarang bilangan papan PCB tanpa berlari ke beberapa masalah, terutama disebabkan bahan-bahan laminat-clad tembaga PCB. Apabila masalah kualiti berlaku semasa memproduksi sebenar, ia sering seolah-olah bahan substrat PCB yang menyebabkan masalah. Walaupun spesifikasi teknikal yang ditulis dan dilaksanakan dengan hati-hati untuk laminat PCB tidak menyatakan ujian yang mesti dilakukan untuk menentukan bahawa laminat PCB adalah penyebab kegagalan proses penghasilan. Ini adalah senarai beberapa masalah laminasi PCB yang paling biasa ditemui dan bagaimana untuk mengenalpasti mereka.

Dalam kes masalah laminat PCB, ia patut dianggap ditambah ke spesifikasi laminat PCB. Kadang-kadang, kegagalan mengeluarkan spesifikasi teknikal ini menghasilkan perubahan kualiti yang tetap dan ketinggalan produk berikutnya. Kadang-kadang, masalah bahan disebabkan perubahan kualiti laminat PCB berlaku dalam produk yang dihasilkan dengan batch-batch bahan mentah yang berbeza atau dengan muatan tekanan yang berbeza. Beberapa pengguna mempunyai rekod yang cukup untuk membezakan muatan tekan tertentu atau batch bahan pada laman pemprosesan. Sebagai hasilnya, banyak komponen kerja dan mahal dibuang kerana PCB terus-menerus dihasilkan dan dimuatkan dengan komponen dan terus-menerus terganggu dalam tumpuan askar. Jika nombor batch tersedia segera, pembuat laminat PCB boleh semak nombor batch resin, nombor batch foil tembaga, masa penyembuhan, dll. Dengan kata lain, jika pengguna gagal menyediakan kontinuiti dengan sistem kawalan kualiti pembuat laminat PCB, pengguna sendiri akan menderita dalam jangka panjang. Berikut adalah isu umum berkaitan dengan bahan substrat dalam penghasilan PCB.

2, Masalah permukaan

Tanda-tanda: pegangan buruk bahan cetakan, pegangan buruk penutup, gagal untuk mencetak bahagian tertentu, dan gagal untuk menyelamatkan bahagian tertentu.

Kaedah pemeriksaan yang tersedia: Pemeriksaan visual biasanya dilakukan dengan membentuk garis air yang kelihatan pada permukaan piring:

2.1 Sebab yang mungkin:

Kerana filem pembebasan disebabkan oleh permukaan yang sangat padat dan licin, yang menyebabkan permukaan tembaga tidak ditutup terlalu cerah.

Biasanya di sisi laminat yang tidak muncul, pembuat laminat tidak membuang ejen pembebasan.

Lubang di dalam foli tembaga, menyebabkan resin mengalir keluar dan deposit di permukaan foli tembaga, biasanya berlaku pada foli tembaga yang lebih tipis daripada spesifikasi berat 3/4 oz.

Pencipta foli tembaga menutupi foli dengan jumlah berlebihan antioksidan.

Pencipta Laminate telah mengubah sistem resin, pelepasan, atau kaedah berus.

Ada banyak sidik jari atau noda lemak disebabkan pengendalian yang salah.

Laksanakan minyak semasa operasi kosong, kosong atau pengeboran.

2.2 Solusi yang mungkin:

Bekerja dengan pembuat laminat dan takrifkan program ujian pengguna sebelum sebarang perubahan dibuat kepada pembuat laminat.

Pencipta lamin diberi nasihat untuk menggunakan filem kain atau bahan pelepasan lain.

Berhubung dengan pembuat laminat untuk memeriksa setiap batch foil tembaga yang tidak diterima. Minta solusi untuk membuang resin.

Tanya pembuat laminat untuk kaedah pembuangan. Asad klorik secara umum disarankan, diikuti oleh pemotongan mekanik untuk membuangnya.

Hubungi pembuat laminat untuk pembuangan mekanik atau kimia.

Ajari semua pekerja proses untuk memakai sarung tangan untuk menangani penutup tembaga. Pastikan bahawa laminat dipenuhi dengan betul atau dipenuhi semasa pengangkutan, bahawa pads rendah sulfur, bahawa beg bebas dari tanah, dan bahawa tiada sesiapa menyentuh foli tembaga semasa menggunakan detergen yang mengandungi silikon.