Teknologi Microwave - Via biasa, Via buta, dan Via terkubur dalam papan HDI audio pintar!

Vias (VIA), garis foil tembaga diantara corak konduktif dalam lapisan berbeza papan sirkuit dilakukan atau disambungkan oleh lubang semacam ini, tetapi tidak mungkin untuk menyisipkan petunjuk komponen atau lubang tembaga-plated bahan-bahan penyokong lain. Papan sirkuit cetak (PCB) dibentuk dengan menampung banyak lapisan foil tembaga. Lapisan foil tembaga tidak dapat berkomunikasi satu sama lain kerana setiap lapisan foil tembaga ditutup dengan lapisan yang mengisolasi, jadi mereka perlu bergantung pada vias untuk mengikat isyarat, jadi terdapat China melalui Tajuk.

Lubang melalui HDI audio pintar mesti melewati lubang pemalam untuk memenuhi keperluan pelanggan. Dalam mengubah proses lubang plug aluminium tradisional, topeng dan lubang plug permukaan papan litar lengkap dengan mata putih, sehingga produksi lebih stabil dan kualiti lebih baik. Boleh dipercayai dan lebih sempurna untuk digunakan. Vias membantu sirkuit untuk menyambung dan mengetuai satu sama lain. Dengan pembangunan cepat industri elektronik, keperluan yang lebih tinggi ditempatkan pada proses penghasilan dan teknologi pemasangan permukaan papan sirkuit cetak (PCB).

Proses pemalam melalui lubang telah wujud, dan pada masa yang sama, keperluan berikut mesti dipenuhi: hanya tembaga diperlukan dalam lubang, dan topeng askar boleh dipalam atau tidak; lubang mesti mempunyai lead tin dan keperluan kelebihan tertentu (4um ), menghindari tinta topeng askar masuk ke lubang, menyebabkan kacang tin di lubang; lubang melalui mesti mempunyai lubang pemotong tinta topeng askar, tidak jelas, tiada cincin tin dan kacang tin, dan mesti rata dan keperluan lain. Via buta digunakan untuk menyambung sirkuit luar dalam papan sirkuit cetak (PCB) dengan lapisan dalaman bersebelahan dengan lubang elektroplad. Kerana sisi bertentangan tidak dapat dilihat, ia dipanggil pass buta. Untuk meningkatkan penggunaan ruang antara lapisan sirkuit papan, lubang buta datang berguna. Lubang buta adalah lubang melalui permukaan papan cetak.

Lubang buta ditempatkan pada permukaan atas dan bawah HDI audio pintar dan mempunyai kedalaman tertentu. Mereka digunakan untuk menyambungkan garis permukaan dengan garis dalaman di bawah. Kedalaman lubang biasanya mempunyai nisbah tertentu (terbuka). Kaedah produksi ini memerlukan perhatian khusus. Kedalaman pengeboran mesti betul. Jika anda tidak memperhatikan, ia akan menyebabkan kesulitan dalam elektroplating di lubang. Oleh itu, beberapa kilang akan mengadopsi kaedah produksi ini. Sebenarnya, ia juga mungkin untuk menggali lubang untuk lapisan sirkuit yang perlu disambung secara hadapan dalam lapisan sirkuit individu, dan kemudian melekat mereka bersama-sama, tetapi lebih tepat posisi dan alat penyesuaian diperlukan. Via terkubur adalah sambungan antara mana-mana lapisan sirkuit di dalam papan sirkuit cetak (PCB), tetapi ia tidak tersambung ke lapisan luar, iaitu, ia tidak mempunyai makna melalui lubang yang mengembangkan ke permukaan papan sirkuit.

Proses produksi ini tidak boleh dicapai dengan menggali HDI audio pintar selepas ikatan. Operasi pengeboran mesti dilakukan pada lapisan sirkuit individu. Lapisan dalamnya terikat sebahagian dan kemudian terikat, dan akhirnya semua terikat. Oleh kerana proses operasi lebih berat daripada kunci asal dan lubang buta, harga juga yang paling mahal. Proses penghasilan ini biasanya hanya digunakan untuk papan sirkuit densiti tinggi untuk meningkatkan penggunaan ruang lapisan sirkuit lain. Dalam proses produksi papan sirkuit cetak (PCB), pengeboran sangat penting. Pemahaman sederhana pengeboran adalah untuk mengebor butang yang diperlukan pada papan lapisan tembaga, yang mempunyai fungsi untuk menyediakan sambungan elektrik dan peranti penyesuaian. Jika operasi tidak betul, proses melalui lubang akan menjadi masalah, dan peranti tidak boleh ditetapkan pada papan sirkuit, yang akan mempengaruhi penggunaan papan sirkuit pada sedikit, dan membuat seluruh papan rosak. Oleh itu, proses pengeboran sangat penting.