Papan PCB layout rules
1) Under normal circumstances, semua komponen sepatutnya diatur di sisi yang sama papan sirkuit. Hanya apabila komponen atas terlalu padat, boleh beberapa peranti dengan tinggi terbatas dan generasi panas rendah, such as chip resistors, kondensator cip, IC Chip, dll. ditempatkan pada lapisan bawah.
2) On the premise of ensuring electrical performance, komponen sepatutnya diletakkan pada grid dan diatur selari atau bertentangan satu sama lain untuk bersih dan cantik. Secara umum, komponen tidak dibenarkan untuk meliputi; pengaturan komponen sepatutnya kompak, dan komponen patut diletakkan di seluruh bentangan. Pendarahan adalah seragam dan densiti adalah konsisten.
3) The small spacing between adjacent pad patterns of different components on the circuit board should be more than 1MM.
4) The distance from the edge of the circuit board is generally not less than 2MM, bentuk terbaik papan sirkuit adalah segiempat, nisbah aspek ialah 3:2 atau 4:3. Apabila saiz papan sirkuit lebih besar daripada 200MM dengan 150MM, kekuatan mekanik yang papan sirkuit boleh mengandungi patut dianggap.
Papan PCB design setup skills
The Papan PCB desain memerlukan tetapan titik berbeza pada tahap berbeza. Dalam tahap bentangan, titik grid besar boleh digunakan untuk bentangan peranti. Untuk peranti besar seperti ICs dan sambungan bukan-posisi, Titik grid 50-100 juta boleh digunakan untuk bentangan, sementara untuk peranti kecil pasif seperti penangkap, kondensator dan induktor, 25 juta titik grid boleh digunakan untuk bentangan. Titik grid besar memudahkan penyesuaian peranti dan estetik bentangan.
Papan PCB design layout skills
In the layout design of the Papan PCB, unit papan sirkuit patut dianalisis, dan rancangan bentangan patut dilakukan mengikut fungsi. Apabila meletakkan semua komponen sirkuit, the following principles should be followed:
1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit process, supaya bentangan selesa untuk sirkulasi isyarat, dan isyarat menyimpan arah yang sama dengan mungkin.
2) Take the components of each functional unit as the center, dan mengatur persiapan di sekelilingnya,. Komponen sepatutnya sama, secara integral dan sempit diatur pada Papan PCB, dan pemimpin dan sambungan antara komponen patut diminumkan dan dikurangkan.
3) For circuits operating at high frequencies, parameter distribusi diantara komponen patut dianggap. Secara umum, komponen sepatutnya diatur secara selari yang mungkin, yang tidak hanya indah, tetapi juga mudah dipasang dan menghasilkan-massa.
Titik berikut patut diperhatikan bila merancang kawat khusus Papan PCB:
1) Keep the trace length as short as possible to minimize lead inductance. Dalam sirkuit frekuensi rendah, pendaratan berbilang titik dihindari kerana semua aliran tanah sirkuit mengalir melalui impedance tanah atau pesawat tanah umum.
2) The common ground wire should be arranged at the edge of the printed circuit board as much as possible. Sebanyak mungkin foil tembaga patut disimpan di papan sirkuit sebagai wayar tanah, which can enhance the shielding ability.
3) The double-layer board can use the ground plane. Tujuan pesawat tanah adalah untuk menyediakan wayar tanah penghalang rendah.
4) In the multi-layer printed circuit board, lapisan tanah boleh ditetapkan, dan lapisan tanah dirancang menjadi mata. Jarak grid wayar tanah tidak sepatutnya terlalu besar, kerana salah satu fungsi utama wayar tanah ialah menyediakan laluan semula isyarat. Jika jarak grid terlalu besar, kawasan loop isyarat yang lebih besar akan terbentuk. Kawasan gelung besar boleh menyebabkan masalah radiasi dan sensitiviti. Selain itu, the signal return actually takes a path with a small loop area, dan wayar lain tidak berfungsi.
5) The ground plane can make the radiation loop small on the
Papan PCB.
