Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Fr4 pcb melalui proses penumpulan lubang pembakaran ulang

Data PCB

Data PCB - Fr4 pcb melalui proses penumpulan lubang pembakaran ulang

Fr4 pcb melalui proses penumpulan lubang pembakaran ulang

2023-02-24
View:118
Author:iPCB

Pasta solder melalui lubang adalah untuk cetak paste solder secara langsung pada Plating Through Hole fr4 pcb, dan kemudian masukkan pemalam/DIP tradisional masukkan bahagian langsung ke dalam lubang-elektroplat yang telah dicetak dengan paste solder. Pada masa ini, kebanyakan pasang tentera pada lubang elektroplad akan tetap pada pin tentera bahagian pemalam. Pasta askar ini akan mencair lagi selepas suhu tinggi bakar reflow, dan kemudian menyalurkan bahagian pada papan sirkuit. Terdapat nama-nama lain untuk kaedah ini, seperti pin-in-pate, penyesalan invasif reflow, ROT, reflow melalui lubang, dll. Keuntungan kaedah ini adalah bahawa ia boleh menghapuskan proses tentera tangan atau soldering gelombang dan demikian menyelamatkan jam kerja. Pada masa yang sama, ia juga boleh meningkatkan kualiti penywelding dan mengurangkan peluang tentera pendek.

fr4 pcb

Namun, kaedah ini mempunyai keterangan kongenital berikut:

Penegangan panas bahagian tradisional mesti memenuhi keperluan suhu penyelamatan semula. Bahagian pemalam umum biasanya menggunakan bahan dengan kekebalan suhu lebih rendah daripada bahagian reflow. Kerana proses ini memerlukan bahagian tradisional dan bahagian SMT biasa dikelilingi semula bersama-sama, ia mesti memenuhi keperluan tahan suhu reflow. Bahagian bebas Lead kini boleh menahan 260 ° C+10saat. Bahagian-bahagian sepatutnya mempunyai pita-pada-kereta dan kapal terbang yang cukup untuk ditempatkan pada fr4 pcb melalui mesin pemilihan dan tempatan SMT. Jika tidak, perlu pertimbangkan menghantar operator tambahan untuk meletakkan bahagian secara manual. Pada masa ini, perlu mengukur jam kerja yang diperlukan dan kualiti tidak stabil, kerana pemalam manual mungkin menyentuh bahagian lain yang telah ditempatkan dan ditempatkan disebabkan operasi tanpa perhatian. Pad solder antara bahagian tubuh dan PCB sepatutnya mempunyai rancangan standoff. Secara umum, proses PIH akan cetak lipat askar yang lebih besar daripada bingkai luar pad askar. Ini untuk meningkatkan jumlah pasta askar untuk memenuhi keperluan penuhian lubang 75%. Jika tidak ada pembatasan antara bahagian dan pad askar, pasta askar cair akan berjalan sepanjang ruang antara bahagian dan PCB semasa Reflow, dan tongkat askar hujan awal dan tongkat askar akan mempengaruhi kualiti elektrik di masa depan. Lebih baik membuat bahagian di sisi kedua bahagian tradisional (jika ada dua SMT). Jika bahagian telah ditembak di sisi pertama, dan SMD terus ditembak di sisi kedua, pasta askar mungkin mengalir kembali ke bahagian tradisional, menyebabkan kemungkinan sirkuit pendek dalaman bahagian, terutama bahagian sambungan. Selain itu, jumlah tentera adalah cabaran terbesar kaedah ini. Jumlah tentera piawai yang diterima IPC-610 untuk titik penyelamatan lubang melalui mesti lebih dari 75% tebal plat pembawa.


Bagaimana kita boleh meningkatkan jumlah tentera? Kaedah berikut adalah untuk rujukan anda:

Simpan cukup ruang dekat lubang melalui papan sirkuit untuk lebih cetak. Berbincang dengan jurutera wayar bahawa lebih banyak ruang perlu ditinggalkan untuk mencetak pasta tentera dekat lubang melalui yang memerlukan paste-in-hole, iaitu, pads lain atau penyelamatan lain yang tidak diperlukan melalui lubang tidak sepatutnya ditempatkan dekat sebanyak yang mungkin untuk menghindari sirkuit pendek apabila mencetak lebih. Perhatian: Ruang pesawat cetakan tampal solder tidak boleh dilangkah ke luar tanpa batas. Kekuatan sambungan pasta tentera mesti dipertimbangkan, jika tidak pasta tentera tidak akan dapat mengembalikan sepenuhnya pad tentera dan membentuk beads tentera. Selain itu, arah cetakan tampan solder patut sepadan dengan arah sambungan pad solder. Kurangkan diameter lubang melalui papan sirkuit. Sama seperti pengiraan di atas jumlah tepat tentera yang diperlukan, semakin besar diameter lubang melalui, semakin banyak tepat tentera yang diperlukan, tetapi pada masa yang sama, kita perlu mempertimbangkan bahawa jika diameter lubang melalui terlalu kecil, bahagian-bahagian akan disisipkan ke lubang melalui Vietnam. Guna langkah-atas atau langkah-bawah atau stencil. Plat besi jenis ini boleh memaksa peningkatan setempat dalam tebal pasta askar, yang juga boleh meningkatkan jumlah pasta askar, untuk mencapai tujuan untuk mengisi lubang melalui dengan askar, tetapi jenis plat besi ini adalah kira-kira 10% lebih mahal daripada plat besi biasa pada rata-rata. Laras tepat solder yang sesuai, kelajuan dan tekanan pencetak, jenis dan sudut scraper, dll. Parameter ini bagi mesin cetakan paste solder akan lebih atau kurang mempengaruhi kuantiti cetakan solder. Selain itu, kuantiti paste solder paste solder dengan viskositi yang lebih rendah akan sedikit lebih. Tambah tekanan tentera. Ia boleh dianggap untuk menambah beberapa pasta askar ke pad askar Paste-in-Hole untuk meningkatkan jumlah pasta askar. Kerana hampir tiada pemberian automatik dalam garis produksi SMT hari ini, ia juga boleh dianggap untuk pemberian lengkap secara manual.


Ujian fungsi penyisihan sebenar bagi papan seluruh sirkuit:

Secara umum, produk mesin lengkap terdiri dari lebih dari satu papan sirkuit. Yang disebut penyisihan sebenar adalah untuk sebenarnya mengumpulkan semua papan sirkuit dan bahagian yang diperlukan untuk mengumpulkan mesin lengkap, tetapi ia tidak perlu dipasang dalam kes mesin. Kerana fungsi papan sirkuit perlu diuji, perlu membuat papan sirkuit dicetak mudah untuk dipasang dan disambung. Adapun jarak pemalam sebenar, ia bergantung pada fungsi mana yang diuji. Situasi yang ideal adalah semua fungsi boleh diuji. Jika tidak, kebanyakan fungsi juga boleh diuji. Titik kunci sepatutnya menangkap masalah besar, seperti sama ada kuasa boleh dipalam, sama ada fungsi kunci normal, dan sama ada skrin dipaparkan secara biasa. Jika tidak, ujian itu tidak bermakna. Hanya memasang seluruh mesin dan mengujinya lagi.


Selain itu, sebelum memulakan ujian, set papan sirkuit dengan fungsi normal patut disediakan sebagai templat piawai. Anggap satu set papan mempunyai tiga papan, A, B dan C. Apabila menguji papan A, keluarkan templat piawai B dan C sebagai pemasangan, dan hanya menggantikan papan A untuk menguji, supaya menyelesaikan ujian tiga papan berturut-turut. Masalah terbesar kaedah ujian ini adalah ia mudah untuk merusak templat piawai. Kerana beberapa konektor atau kabel rata diantara papan sirkuit tidak dapat menahan terlalu banyak kali pemalam dan lepaskan, wayar lanjut biasanya digunakan. Keuntungan adalah bahawa wayar yang panjang boleh mudah dikumpulkan, dan semua papan tidak penuh bersama-sama. Selain itu, wayar lanjut adalah relatif murah dan mudah diganti. Jika ia rosak, gantikan ia, ia lebih berkesan daripada menggunakan papan sirkuit yang teruk. Namun, fungsi beberapa komponen mempunyai keperluan istimewa untuk isyarat, sehingga mereka tidak boleh menggunakan wayar lanjut, seperti pengimbas kod bar, skrin sentuh, dll. Perlu menghabiskan banyak masa adalah juga kelemahan kaedah ujian ini, Jadi kaedah ini biasanya hanya digunakan dalam kes kuantiti produksi kecil atau rancangan fr4 pcb belum diselesaikan dalam tahap EVT (Ujian Pengesahan Enjinir).