Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - Masalah kualiti penyelamatan bebas lead fr4 pcb

Data PCB

Data PCB - Masalah kualiti penyelamatan bebas lead fr4 pcb

Masalah kualiti penyelamatan bebas lead fr4 pcb

2023-03-06
View:231
Author:iPCB

1.Formasi dan balas kosong

Walaupun pasta askar fr4 pcb terdiri dari bola legasi askar 88-90% menurut berat badan dan 10-12% bahan-bahan bantuan organik, nisbah volum dua campuran secara bersamaan adalah separuh. Oleh itu, apabila kongsi tentera disembuhkan dalam panas kuat dan menjadi tubuh utama kongsi tentera, organik dengan berat ringan akan ditekan keluar dari tubuh utama legasi dalam keadaan normal, dan akan dipisahkan dari kongsi tentera. Walau bagaimanapun, apabila permukaan kongsi tentera telah dikuasai, sehingga bahan organik dalaman tidak boleh melarikan diri ke luar pada masa, ia terikat untuk dipecahkan ke dalam gas dan tinggal di kongsi tentera, membentuk lubang gas di mana-mana atau kosong. Malangnya, selepas pasang askar menyerap air, situasi akan menjadi lebih teruk. Pada dasarnya, kosong yang terbentuk oleh pengembangan gas adalah sferik. Jenis kosong penywelding belakang ini bukan sahaja lebih daripada penywelding gelombang dalam kuantiti atau volum, tetapi juga mempunyai sebab yang berbeza dan tidak perlu keliru.

fr4 pcb

2.Lubang dalam pad BGA

Ruang-ruang dalam berbagai-bagai kongsi tekanan tentera bebas plumb adalah yang paling dan terbesar dalam kongsi tentera pin bola BGA atau CSP. Salah satu alasan ialah apabila pabrik pembekalan upstream menanam bola di bawah plat pembawa BGA, ia sementara melekat pasta penywelding (G1ue FluX), dan kemudian ia dicampur dengan udara panas,yang mungkin telah membentuk lubang dalam bola. Sudah tentu, akan ada lebih lubang dalam pasta askar selepas tentera kembali di tanaman pengumpulan. Kebanyakan daripada mereka adalah hasil gas dalam pasta askar naik dan menggali ke dalam sfera, dan kedua-dua fasa mengalir bersama-sama untuk membantu situasi. Lubang seperti ini yang kaki bola BGA tidak dapat menghindari telah diterima oleh norm antarabangsa sebenarnya. Sejak kebanyakan teknologi sambungan HDI (merujuk kepada kaedah meningkat lapisan dan lubang mikrobuta laser), sambungan antara BGA atau CSP dan lapisan dalaman tidak perlu melewati PTH, tetapi hanya melalui lubang mikrobuta dengan kondukti setempat. Ini tidak hanya mengurangkan pengeboran tidak relevan lapisan lain (seperti lapisan tanah atau lapisan kuasa), tetapi juga meningkatkan kualiti integriti isyarat; Selain itu, bunyi boleh dikurangi dengan memperpendek garis isyarat, membuat isyarat kelajuan tinggi berfungsi lebih sempurna. Bagaimanapun, apabila pad bola di kawasan BGA papan dipasang dengan lubang buta kecil (Viain Pad), solder melekat penywelding belakang tidak dapat menghindari menyebabkan suara kosong pad a kaki bola, yang akan mempengaruhi kekuatan kongsi tentera. Untungnya, pada masa ini pada 2006, dengan kemajuan cepat teknologi elektroplating tembaga, tidak hanya lubang buta besar dan kecil boleh dipenuhi tembaga, tetapi juga diameter kecil PTH boleh dipenuhi. Oleh itu, penghasil papan sirkuit dengan teknologi yang baik tidak perlu terus mempunyai masalah lubang buta meletup di kawasan askar. Pada masa ini, dalam masa transisi, apabila BGA dalam stok masih pin bola dengan lead 63/37, tetapi pasta askar yang digunakan untuk pemasangan adalah SAC bebas lead, yang pertama akan mencair ke cair dahulu, dan yang terakhir dengan mp yang lebih tinggi akan naik ke pin bola cair jika mana-mana lubang gas berlaku semasa penywelding, dan laluan mengapungnya jauh lebih mudah daripada melarikan diri dari bola. Selain itu, apabila pasta solder dicetak telah higroskopi, ia tidak mengejutkan bahawa pins bersebelahan bersaing untuk membuat lubang super besar dengan sirkuit pendek. Dalam prinsip, jika ada lebih dari satu BGA di papan, lengkung refluks jenis kursi panjang perlu digunakan untuk memandu jauh volatiles dan mengurangi blow hole ï¼ `solder blow holeï¼.


3.Ruang dari rawatan permukaan

Dalam beberapa filem rawatan permukaan PCBA, yang mempunyai kandungan organik tinggi (I-Ag dan OSP adalah yang paling tipis) juga mudah untuk pecah ke dalam lubang kecil dalam panas kuat berikutnya. Karakteristiknya ialah kebanyakan mereka hanya tinggal di antaramuka. Walaupun nombor itu besar,volumnya tidak besar. Ia dipanggil "microhole antaramuka". Jenis mikro-lubang filem ini terus menerus, sama ada penywelding gelombang atau penywelding belakang, sering berlaku, dan penyelamatan perak lebih serius. Solusi adalah untuk meningkatkan formula dan proses rawatan permukaan. Lapisan yang dilemparkan perak mudah dihancurkan apabila ia menghadapi sejumlah kecil gas sulfur di udara. Untuk mencegah penghancuran dan mencegah pemindahan cepat logam perak (Leaching) dan bahkan merusak pengasingan, lapisan tipis filem perlindungan organik sengaja dibentuk pada permukaan lapisan yang dipadam perak untuk menghalang cacat-cacat tersebut. Bagaimanapun, dalam reaksi penywelding, logam perak akan dengan cepat meleleh menjadi solder cair (kadar penyeludupan 43.6μ dalam/saat), dan mengekspos tembaga bawah untuk membuatnya dan tin cair dengan cepat bentuk Cu6Sn5 dan penyeludupan dengan kuat. Malangnya, filem organik tidak dapat meninggalkan pada masa, jadi ia perlu kekal di antaramuka asal untuk retak dan generasi gas. Ia juga dipanggil foam sampanye kerana ia berlaku secara keseluruhan. Adapun prestasi generasi baru OSP, ia juga telah diperbaiki dalam terma kesempatan filem, walaupun 0.3μ Ketebatan filem m masih boleh melindungi tembaga bawah daripada oksidasi dan rust dalam panas kuat. Oleh itu, jika filem OSP dalam penyeludupan gelombang atau penyeludupan balik boleh dipindahkan oleh aliran pada masa, pertumbuhan Cu6Sn5 boleh selesai dan penyeludupan dengan kuat. Apabila membran OSP tidak dipindahkan keluar pada masa, ia akan retak oleh panas kuat dan gas akan membentuk lubang. Film OSP yang baik seharusnya tidak hanya menentang panas, tetapi juga tidak terlalu tebal untuk mencegah pecahan dan generasi gas apabila ia tenaci dalam penywelding. Bagaimanapun, jika nitrogen digunakan dalam oven reflow,dilema ini akan meningkat jauh.


4.Serbuk dan aliran tinnya dioksidasi dan diberi gas untuk membentuk lubang

Apabila beberapa plat besar ditulis semula, seksyen penyorban panas (Soak) lengkung lengkung balik mesti dilambangkan (contohnya, lebih dari 90 saat), sehingga suhu puncak boleh diterbangkan selepas plat yang akan ditulis penuh tenaga panas di dalam dan luar. Dalam jenis ini panas yang perlahan naik kuat 150-180" dan masa yang panjang mendidih ganda di atas titik cair berikutnya, tidak hanya bubuk tin akan dioksidasi, tetapi kadang-kadang juga aliran akan dioksidasi dan teruk. Pada masa ini, lubang dalam semua kumpulan tentera akan terus meningkat. Apabila permukaan bola tin kecil terlalu oksidasi untuk sembuh, ia akan terpaksa didorong keluar dan menyebabkan masalah lain. Walaupun ia adalah penyelesaian positif untuk memilih aliran dengan tahan oksidasi yang baik, ia tidak mudah. Pendekatan yang lebih praktik adalah menggunakan persekitaran nitrogen untuk penywelding belakang, yang akan segera mengurangi masalah seperti lubang dan makan tin yang lemah.


5.Pad solder pada permukaan papan PCB menolak tin dan bentuk kosong

Ada lima hingga enam jenis perawatan permukaan penerbangan untuk pad tembaga PCB. Setelah permukaan pad telah menunjukkan penolakan tentera, pasta tentera telah dicetak di permukaan pad penuh, tetapi apabila tin murni dan as as buruk setempat (tembaga atau nikel) tidak dapat membentuk IMC semasa penyembuhan panas kuat, pasta tentera yang disebarkan di sana akan diculik oleh jiran dengan tin yang baik di sebelah kiri dan kanan, supaya membentuk vakum secara segera. Pada masa ini, setengah volum bahan organik dalam pasta askar tidak akan melarikan diri ke dunia luar, tetapi akan ditarik oleh vakum setempat dekat, dan kemudian cepat mengumpulkan gas untuk meletup ke lubang besar. Beberapa pads bola BGA dirawat oleh semburah tin. Setelah permukaan tin tidak bersamaan dan ketat, lubang besar mungkin akan berlaku pada tentera menolak selepas pasang tentera berikutnya melewati oven. Bagaimanapun, lubang besar yang terbentuk oleh rawatan buruk permukaan pad PCB kebanyakan berlaku di pin bola BGA dengan tahap lebar, dan jarang dalam kesatuan tentera yang sempit lain seperti QFP.


6.Pasta solder menyerap air untuk membentuk lubang besar

Lubang yang ditiup oleh kegagalan bahan organik untuk melarikan diri tidak terlalu besar. Bagaimanapun, sekali digunakan, atau ditempatkan untuk masa yang lama selepas mencetak pasta dan air bernafas, lubang yang ditiup oleh bahan organik akan sangat besar, dan walaupun ruang tiga dimensi kaki bola bersebelahan akan ditiup dan ditekan ke dalam sirkuit pendek. Kebasahan yang ditambah adalah lead dan bebas lead. Tidak ada cara lain yang baik untuk memperbaikinya.Secara umum, selama pasta askar ditempatkan dalam 90% RH selama 20 minit, ia akan menyerap sejumlah besar air dan meletup ke dalam lubang besar, yang bahkan boleh menyebabkan tongkat tin cair dan membawa kepada titik tin tambahan pada jari. Kita tahu lokasi pencetakan pasta askar mesti disimpan suhu rendah dan kering.


7.Lubang dari pakej upstream BGA

BGA tidak menggunakan pasta askar dari kilang pemasangan untuk menanam bola di bawah perut dalam kilang pembekalan. Untuk kebaikan koplanariti banyak kaki bola, ia hanya boleh menggunakan pasta tentera untuk tujuan dua kedudukan posisi dan tentera. Bagaimanapun, dalam proses menyelesaikan pemanasan bola di dalam forn reflow, prinsip penywelding prajurit adalah persis sama, dan pemanasan bola juga akan mempunyai lubang. Oleh itu, semasa pemeriksaan makan, diperlukan untuk memeriksa sama ada ada lubang dalam fluoroskopi X-ray dengan abdomen menghadapi ke atas, untuk menghindari perselisihan yang tidak diperlukan antara satu sama lain apabila "mudah untuk memecahkan kepala dan sukar untuk memecahkan kaki" berlaku selepas itu pada fr4 pcb.