Pembuatan PCB Ketepatan, PCB Frekuensi Tinggi, PCB Berkelajuan Tinggi, PCB Berbilang Lapisan dan Pemasangan PCB.
Kilang perkhidmatan tersuai PCB & PCBA yang paling boleh dipercayai.
Data PCB

Data PCB - produksi fr4 pcb menghadapi panas yang kuat

Data PCB

Data PCB - produksi fr4 pcb menghadapi panas yang kuat

produksi fr4 pcb menghadapi panas yang kuat

2023-03-07
View:137
Author:iPCB

1. Penyelidikan semula

Secara umum, proses pemasangan PCBA turun mempunyai kira-kira lima pengalaman pemanasan, iaitu:

(1) Pasta Solder dan dispensing dicetak di depan dan soldering udara panas dilakukan.

(2) Sisi belakang ditukar dan kemudian pasta askar ditutup kembali.

(3) Bahagian pin akan dilapis gelombang.

(4) Ia boleh mengalami 1-2 kali kerja semula dan perbaikan penywelding.

Oleh itu, kebanyakan pembuat kumpulan memerlukan bahawa plat kosong pembuat plat fr4 juga simulasi lebih dari lima kali reflow menurut kurva reflow khusus, sebagai piawai rujukan untuk sama ada mereka boleh menahan panas kuat. Malah, walaupun plat berbilang lapisan kosong boleh lulus ujian lima kali penyelamatan belakang simulasi, ia sukar untuk memastikan keselamatan pemasang dalam operasi penyelamatan belakang, dan masih akan ada kadar letupan dalam pemasangan sebenar. Alasan utama adalah kerana tekanan tambahan komponen di papan.

plat fr4

plat fr4

Angin terbang udara panas dalam kilang penywelding belakang biasanya kira-kira 50-60 lebih tinggi daripada angin bawah plat. Tujuan angin bawah adalah untuk menjaga panas as as plat, dan ia tidak perlu untuk menjaga panas yang sama dengan angin atas sama sekali, untuk mengelakkan buang-buang tenaga yang tidak perlu dan kerosakan plat. Selain itu, apabila sisi belakang disewelded untuk kedua kalinya, ia juga boleh mengurangi cedera panas yang kuat kepada orang yang telah disewelded di sisi pertama dan kemungkinan jatuh bahagian. Bagaimanapun, perbezaan panas di atas dan bawah plat akan tidak dapat diharapkan untuk perbezaan dalam pengembangan panas kedua-dua sisi plat fr4, dan bulge lengkung yang ringan di atas permukaan plat akan berlaku semasa penyelesaian belakang, yang akan membawa kepada tekanan tegang antara kumpulan kompat dan fr 4 pcb. Terutama, panas besar yang diperoleh dengan mengintegrasikan suhu dan masa reflow tidak hanya jauh melebihi Tg plat, tetapi juga membuat plat dari lebih rendah daripada Tg α- 1 keadaan kaca, transisi ke lebih daripada Tg α- Keadaan karet lembut 2. Pada masa ini, sekali terdapat banyak tekanan setempat, ia akan menyebabkan blistering dan meletup dari permukaan plat tebal berbilang lapisan.


2. kelemahan lutut karet plat

Apabila papan disediakan dengan beberapa temple depan besar BGA atau QFN, kadar pengembangan panas (CTE) cip (cip) di dalam papan hanya 3-4 ppm/â™™™, yang akan memaksa kadar pengembangan panas paksi X dan Y kepada 15 ppm/â™™™. Plat pengangkut perlu ditarik dan terganggu semasa penywelding belakang. Pemindahan ke atas plat pembawa ini dan pembindahan ke bawah papan induk fr4 pcb akan terus-menerus merusak kongsi askar dan plat yang dilambangkan jika mereka ditarik melawan satu sama lain. Terdapat prinsip pemanasan tidak tertulis untuk plat, iaitu, resin akan menggandakan tenaga reaksi apabila suhu meningkat dengan 10, dan volum dan massa adalah terbesar dalam proses reflow udara panas? Tingkat pemanasan juga jauh lebih tinggi dari pelbagai komponen di papan. Bahkan, plat FR-4 berada di bawah Tg α Dalam keadaan kaca, CTE paksi Z sehingga 55-60 ppm/â™™™, yang jauh lebih dari 14-15 pm/â™™™ dalam X dan Y

arah yang ditangkap oleh kain serat kaca. Sekali dalam α 2. Dalam keadaan karet, CTE paksi Z lebih tinggi dari 250pm/h, dan mana-mana tekanan setempat yang tidak sama pada permukaan piring boleh menyebabkan pembuluh atau letupan lapisan luar.


3. Lokasi dan penyebab plat yang mudah meletup

(1) Kawasan permukaan tembaga besar lapisan dalaman

Kerana koeficien pengembangan panas (CTE) tembaga (CTE hanya 17 pm/â™™™) dan arah resin Z terlalu jauh, kawasan permukaan tembaga besar mudah meletup dalam panas kuat (merujuk kepada integrasi suhu dan masa). Solusi adalah untuk secara sengaja mengatur beberapa lubang-lubang yang tidak berfungsi di kawasan tembaga besar sebagai rivets, yang tidak hanya boleh membantu penyebaran panas tetapi juga mengurangi bencana letupan plat tebal berbilang lapisan. Namun, soalan sebelumnya ialah kualiti tembaga lubang PTH mesti cukup baik, dan panjangnya mesti dikawal di atas 20% untuk masuk akal. Sebenarnya, disebabkan kemajuan besar dalam proses pembuluhan tembaga semasa, penyedia ubat cair yang hebat telah melebihi 30% dalam perlahan lapisan pembuluhan tembaga, yang tidak sukar. Hasil negosiasi terbaru antara pembuat plat belakang semasa dan pelanggan turun ditetapkan secara awal pada 18% sebagai had bawah proses pembuatan. Dalam masa depan, di bawah tekanan kebanyakan tentera bebas lead, ia akan meningkat ke spesifikasi minimum 20% cepat atau lambat. Setelah dikatakan bahawa, bagaimanapun, masih ada banyak penyedia proses plat tembaga baris kedua dan baris ketiga, kualitinya jauh di belakang keperluan semasa untuk plat tebal dengan 18%, dan walaupun kurang dari 15% yang diperlukan untuk plat berbilang lapisan umum. Sudah tentu, pengurusan mandi plat tembaga di lokasi dan pemeriksaan kualiti tembaga lubang fr4 pcb tidak patut ceroboh, untuk mengurangkan pengembangan dan pecahan plat dalam reflow bebas lead. Dalam kes plat meletup di kawasan permukaan tembaga besar, ramai orang secara intuitif bereaksi bahawa filem coklat hitam dalamnya lemah dan penutupan tidak cukup. Bagaimanapun, apabila mikroseksyen dibuat dengan indah, dan retak telah dipenuhi dengan lem dua kali dan lebih baik tanah dalam retak, ia boleh jelas sama ada retak disebabkan oleh lapisan hitam foil tembaga. Tak perlu buang-buang perkataan sama sekali.


(2) Melalui kawasan tebal lubang

Contohnya, jika pad bola dan banyak lubang-lubang yang padat terhubung dengan lapisan dalaman bawah perut BGA yang besar tidak diblokir sebelum penywelding belakang, sejumlah tenaga panas besar dari angin bawah akan masuk ke udara, menyebabkan panas dari bahagian atas dan bawah ditambah dan sukar untuk hilang. Sudah tentu, ia mudah untuk menyebabkan letupan plat tempatan semasa penderitaan ganda, dan walaupun titik penywelding kaki bola juga akan terlalu panas. Selain itu, apabila plat ditukar untuk penyelesaian semula sekunder, ia juga boleh menyebabkan mengurangi ulang atau kekuatan kesatuan kesatuan tentera terdahulu. Adapun konektor berbilang pin, sama ada menggunakan penywelding gelombang tradisional atau penywelding prajurit PIH, ia akan membawa tekanan tambahan dan mudah untuk meledak, yang juga adalah masalah yang sangat sukar. Bagaimanapun, apabila papan selesai mahu blok lubang-lubang ini dengan cat hijau untuk mengisolasi udara panas, ia boleh dikatakan bahawa projek adalah sukar dan sukar, dan tiada siapa yang boleh yakin bahawa ia benar-benar dipenuhi tanpa cacat. Adapun orang-orang yang menggunakan resin istimewa dengan kualiti yang baik sebagai penuhi, biaya terlalu mahal untuk penghasil papan sirkuit umum. Ia sukar untuk mencegah penetrasi ubat cair dalam rawatan permukaan basah pad penywelding berikutnya lubang melalui yang tidak terhalang dengan kuat. Walaupun dalam proses penyemburan tin, tongkat tin mungkin ditekan ke dalam dan membentuk masalah tersembunyi. Setiap cacat dalam proses fr4 pcb akan menyebabkan cedera fatal kemudian. Adapun kawasan penyisipan berbilang pin bagi sambungan, walaupun ia juga zon lubang yang porous dan tebal, kerana separuh Thailand mengadopsi penyeludupan gelombang atau penyeludupan selektif dengan satu sisi pendek dan kuat panas (masa panas kuat hanya 4-5 saat), bencana dan rasa sakitnya jauh lebih kurang daripada takut untuk udara panas kembali "berlangsung selama 90 saat di atas titik cair". Selain itu, badan skrip bahagian juga boleh membantu dalam penyorban panas dan penyebaran panas, jadi kemungkinan letupan plat juga boleh dikurangi.


(3) Pembungkus setempat lapisan luar

Plat berbilang lapisan telah melompat keluar dari kaedah tekanan tradisional sekali. Sama ada ia adalah penggunaan RCC atau laminasi filem, atau tekanan progresif bukan-HDI plat berbilang lapisan tertib tinggi, kadar pemanasan dan panas lapisan luar dalam penyelamatan belakang mesti jauh lebih tinggi daripada plat inti dalaman. Oleh itu, apabila kilang penyeludupan belakang pemasang turun tidak ideal, atau lengkung penyeludupan belakang masih melanjutkan latihan yang lama dan tidak sesuai yang mengandungi lead, atau bahkan tidak mempunyai pengetahuan mengenai konsep baru penyeludupan belakang bebas lead, seperti pemanasan lambat, penyap panas panjang, dan suhu puncak rata, Ia akan menjadi sejumlah besar plat letupan yang salah kerana pengetahuan pengumpulan. Secara umum, pembuat plat fr4 mempunyai pemahaman yang lebih rendah dari prinsip penywelding belakang turun, sementara industri pemasangan biasanya tahu terlalu sedikit tentang ketakutan penywelding belakang bebas lead, dan sentiasa berdiri di posisi pembeli dengan sikap kuat. Apabila plat meletup, kilang fr4 pcb mesti disalahkan. Oleh itu, tidak ada kesilapan dan tidak ada kesilapan di muka bumi yang memotong pembalasan terus berlaku! Kebanyakan blister luar setempat ini berada dekat BGA besar atau QFN, terutama QFN rendah dan tanpa kaki, yang paling susah untuk masalah. Adakah cincin lubang terkubur PTH dalaman, adakah ia telah mengalami rawatan oksidasi hitam yang baik sebelum lapisan luar ditekan? Walaupun ia telah dilakukan, tetapi kawasan cincin lubang terlalu kecil, dan pegangan tidak cukup, boleh ia berjaya melalui? Ini juga masalah. Kawasan lain dengan lubang-lubang tebal seperti pinggir dan sudut plat juga kawasan risiko tinggi, dan kemungkinan masalah apabila panas terlalu besar tidak kecil.


(4) Pelat berbilang meletup kerana panas kuat berulang kali

Tentera bebas Lead fr4 pcb akan melanjutkan latihan sebelumnya, terutama dengan sandar SMT dua sisi reflow, ditambah tentera gelombang transmisi atau soldering selektif parsial. Jika perawatan permukaan pad solder fr4 pcb adalah semburan tin bebas lead, ia bermakna soldering gelombang lain. Di bawah penyiksaan 3-4 kali panas, papan berbilang lapisan sudah dalam bahaya. Apabila plat ditempatkan terlalu lama, yang mengakibatkan akumulasi tenaga tekanan, atau jika ia tidak dibakar selepas menekan untuk menghapuskan tekanan, perbezaan CTE antara ahli plat (serat kaca, resin, lapisan tembaga) dan ahli lain akan secara perlahan-lahan muncul dan perilaku pembebasan tekanan akan berlaku, atau apabila plat selesai telah menghirup air, ia akan menjadi lebih teruk lagi; Apabila anda mendapat peluang untuk bertenang dan meletup kerana panas yang kuat, tentu saja, anda akan mengungkapkan sifat anda dan menyebabkan kerosakan segera kepada kekuatan ikatan. Pada saat ini, jika pembakaran yang betul boleh dilakukan sebelum reflow, kejadian letupan plat boleh dikurangkan. Jika ada panas kuat lain selepas penywelding konvensional di atas tiga, seperti penywelding perbaikan dengan penywelding belakang atau penywelding gelombang, atau perbaikan penywelding perbaikan dengan menggantikan komponen aktif, ia boleh menyebabkan letupan plat, dan operator tidak boleh mengendalikannya dengan tidak berhati-hati. Menurut pengalaman jangka panjang garis produksi, kerosakan reflow bebas lead kepada plat berbilang lapisan adalah kira-kira 2-3 kali lebih daripada yang bagi soldering gelombang bebas lead. Oleh itu, apabila beberapa cacat penyeludupan tempatan ditemui, tentera manual patut digunakan sebanyak yang mungkin untuk menggantikan penyeludupan kembali dan penyeludupan gelombang yang awalnya diletakkan online lagi dalam tindakan besar pada fr4 pcb.