Teknologi PCBA - Causes and treatment methods of tin beads in PCBA processing

Alasan dan kaedah rawatan PCBA memproses kacang tin: 1. Pemilihan pemproses PCBA melekat solder secara langsung mempengaruhi kualiti soldering. Kandungan logam dalam pasta solder, darjah oksidasi serbuk logam, dan saiz serbuk logam semua boleh mempengaruhi produksi kacang tin. 1. Kandungan logam pada pasta solder Nisbah massa kandungan logam dalam pasta solder adalah kira-kira 88% hingga 92%, dan nisbah volum adalah kira-kira 50%. Apabila kandungan logam meningkat, viskositi tampang solder meningkat, yang dapat menentang kekuatan yang dijana oleh pemarahan semasa proses pemanasan. Peningkatan kandungan logam membuat bubuk logam diatur dengan ketat, membuat ia lebih mudah untuk bergabung dan tidak meletup apabila mencair. Selain itu, peningkatan kandungan logam juga boleh mengurangi "runtuhan" pasta askar selepas cetakan, jadi ia tidak mudah untuk menghasilkan kacang askar. 2. Tingkat oksidasi serbuk logam pasta solder Semakin tinggi tinggi tinggi tinggi oksidasi serbuk logam dalam pasta solder, semakin besar resistensi serbuk logam semasa soldering, dan pasta solder tidak mudah untuk menyusup antara pad dan komponen, yang menyebabkan kemudahan solderability berkurang.

Eksperimen menunjukkan bahawa incidensi kacang tin secara langsung proporsional dengan darjah oksidasi serbuk logam. Secara umum, darjah oksidasi solder dalam pasta solder dikawal di bawah 0.05%, dan had maksimum ialah 0.15% 3. Saiz serbuk logam dalam pasta solder Semakin kecil saiz partikel serbuk logam dalam pasta solder, semakin besar luas permukaan keseluruhan pasta solder, yang membawa kepada serbuk finer mempunyai darjah oksidasi yang lebih tinggi, yang mengintensifikasi fenomena beading solder. Eksperimen telah membuktikan bahawa apabila menggunakan pasta solder partikel yang lebih baik, kacang solder lebih mungkin akan dihasilkan. 4. Terlalu banyak aliran dalam pasta askar dan terlalu banyak aliran aktif askar akan menyebabkan runtuhan sebahagian dari pasta askar, yang akan membuat bola askar mudah untuk dihasilkan. Selain itu, apabila aktiviti aliran terlalu lemah, kemampuan untuk menghapuskan oksidasi adalah lemah, dan lebih mudah untuk menghasilkan kacang tin. 5. Langkah-langkah lain Setelah pasta solder diambil dari peti sejuk, ia dibuka untuk digunakan tanpa pemanasan semula, menyebabkan pasta solder menyerap basah, dan pasta solder splashes semasa pemanasan awal untuk menghasilkan kacang tin; PCB adalah lembut, kemaluan dalam terlalu berat, dan angin menghadapi tembakan Solder meletup, lebih rendah berlebihan ditambah ke tembakan solder, masa campuran mesin berlebihan, dll. akan mempromosikan produksi kacang tin. Causes and treatment methods of tin beads in PCBA processing. 2. Produsi dan pembukaan stensil pemprosesan PCBA 1. Buka stencil. Kami biasanya membuka stensil mengikut saiz pad. Apabila mencetak pasta tentera, ia mudah untuk mencetak pasta tentera pada topeng tentera, sehingga semasa tentera reflow Produce tin beads. Oleh itu, kita buka stensil seperti ini, pembukaan stensil adalah 10% lebih kecil daripada saiz sebenar pad, dan bentuk pembukaan boleh diubah untuk mencapai kesan yang diinginkan. 2. Ketebusan mata besi Baidu biasanya antara 0.12~0.17 mm. Terlalu tebal akan menyebabkan "runtuhan" pasta askar, yang menyebabkan bola tin. 3. Tekanan penyelesaian bagi mesin pemprosesan cip PCBA Jika tekanan terlalu tinggi semasa penyelesaian, tekanan tentera akan mudah ditekan ke atas topeng tentera di bawah komponen, dan tekanan tentera akan mencair dan berjalan sekitar komponen untuk membentuk kacang tin semasa penyelesaian kembali. . Solution: mengurangi tekanan lekapan; guna bentuk pembukaan stensil yang sesuai untuk mencegah melekat solder daripada ditekan keluar dari pad. 4. Mentetapkan lengkung suhu bagi kilang pemprosesan PCBA. Kacang Tin dihasilkan semasa soldering reflow. Dalam tahap pemanasan, suhu tepat solder, komponen PCB mesti ditambah ke 120~150 darjah Celsius, dan kejutan panas komponen semasa reflow mesti dikurangi. Pada tahap ini, aliran dalam pasta solder mula meletup, dengan itu menyebabkan partikel kecil bubuk logam berpisah dan berjalan ke bawah komponen, dan apabila aliran ditambah, ia berjalan sekitar komponen untuk membentuk kacang tin. Pada tahap ini, suhu tidak perlu naik terlalu cepat, umumnya seharusnya kurang dari 2.5°C/S. Terlalu cepat boleh mudah menyebabkan serpihan tentera dan membentuk kacang tin. Oleh itu, suhu pemanasan awal dan kelajuan pemanasan awal tentera reflow patut disesuaikan untuk mengawal produksi kacang tin.